Un point de test sur un circuit imprimé est une pastille de cuivre exposée permettant de vérifier le fonctionnement d'un circuit conformément aux spécifications. Pendant la production, les utilisateurs peuvent injecter des signaux de test via des sondes à travers les points de test afin de détecter d'éventuels problèmes. La sortie des signaux de test détermine si un signal donné est faible ou élevé par rapport au résultat souhaité, et permet d'apporter les modifications optimales nécessaires pour obtenir le même résultat.
LePoint de test PCBLes pointes de sonde doivent être situées sur la couche extérieure de la carte. Cela permet aux sondes de l'équipement de test d'entrer en contact avec elles et d'effectuer le test. Les pointes de sonde sont disponibles dans une variété de formes pour différentes surfaces de test (plates, sphériques, coniques, etc.), ce qui permet d'associer à chaque point de test de la carte la sonde la mieux adaptée. Les concepteurs peuvent ainsi désigner les broches traversantes et les vias existants sur les cartes comme points de test.
Types de points de test
Point de test de la sonde
Le premier type de point de test est un point facilement accessible par un technicien à l'aide d'un appareil portatif ou d'une sonde. Ces points de test sont facilement identifiables, comme « GND », « PWR », etc. Le test à la sonde permet de réaliser des tests de surface, c'est-à-dire de vérifier l'alimentation en courant et les valeurs de terre.
Points de test automatisés
Le deuxième type de point de test est utilisé pour les équipements de test automatisés. Les points de test automatisés sur le circuit imprimé sont des vias, des broches traversantes et de petites plages métalliques conçues pour accueillir les sondes des systèmes de test automatisés. Les points de test automatisés permettent des procédures de test automatisées utilisant des sondes de test automatisées. Il en existe trois types :
1. Test de la carte nue:Les tests de la carte nue sont effectués avant l'assemblage des composants pour garantir une bonne connectivité électrique sur toute la carte.
2. Tests en circuit (ICT) :Le test ICT est effectué pour garantir le bon fonctionnement de tous les composants présents sur la carte. Les sondes du dispositif de test entrent en contact avec les points de test des circuits imprimés pour effectuer le test.
3. Test de sonde volante (FPT) :Le test par sonde volante (FPT) est un test automatisé permettant d'évaluer le bon fonctionnement des composants d'un circuit imprimé. Lors de ce test, deux sondes ou plus sont programmées pour se déplacer dans l'air sur la carte et accéder une à une aux différentes broches des composants afin de détecter des défauts tels que les circuits ouverts, les courts-circuits, les valeurs de résistance, de capacité et l'orientation des composants.
Éléments à prendre en compte lors de la mise en œuvre d'un point de test sur un PCB :
● Répartition des points de test : les points de test doivent être répartis uniformément sur le PCB afin que plusieurs tests puissent être effectués simultanément.
● Côté carte : les points de test doivent être placés du même côté du PCB, ce qui permet d'économiser du temps et de l'argent.
● Distance minimale des points de test : les points de test doivent avoir une distance minimale de 0,100 pouce entre eux pour améliorer l'efficacité des tests,
Avantages de l'ajout de points de test au PCB :
● Détection d'erreur facile
● Économies de temps et d'argent
● Facile à mettre en œuvre
Les points de test sont essentiels pour vérifier l'intégrité d'un circuit imprimé. Leur nombre doit être limité, car ils constituent une zone de cuivre exposée susceptible de court-circuiter accidentellement un autre point de test à proximité et d'endommager le circuit.