In base al numero di strati del PCB, si distinguono schede monofacciali, bifacciali e multistrato. I tre processi di produzione non sono gli stessi.

Non esiste un processo di strato interno per pannelli monofacciali e bifacciali, ma sostanzialmente un processo di taglio-foratura-seguito.
Le schede multistrato avranno processi interni

1) Flusso di processo del singolo pannello
Taglio e bordatura → foratura → grafica dello strato esterno → (placcatura in oro su tutta la scheda) → incisione → ispezione → maschera di saldatura serigrafica → (livellamento ad aria calda) → caratteri serigrafici → elaborazione della forma → collaudo → ispezione

2) Flusso di processo della tavola di spruzzatura della latta bifacciale
Rettifica del tagliente → foratura → ispessimento del rame pesante → grafica dello strato esterno → placcatura in stagno, rimozione dello stagno tramite incisione → foratura secondaria → ispezione → maschera di saldatura serigrafica → spina placcata in oro → livellamento ad aria calda → caratteri serigrafici → elaborazione della forma → collaudo → test

3) Processo di placcatura nichel-oro su entrambi i lati
Rettifica del tagliente → foratura → ispessimento del rame pesante → grafica dello strato esterno → nichelatura, rimozione dell'oro e incisione → foratura secondaria → ispezione → maschera di saldatura serigrafica → caratteri serigrafici → elaborazione della forma → test → ispezione

4) Flusso di processo del pannello di spruzzatura dello stagno del pannello multistrato
Taglio e rettifica → foratura di posizionamento → grafica dello strato interno → incisione dello strato interno → ispezione → annerimento → laminazione → foratura → ispessimento del rame pesante → grafica dello strato esterno → stagnatura, rimozione dello stagno mediante incisione → foratura secondaria → ispezione → maschera di saldatura serigrafica → spina placcata in oro → livellamento ad aria calda → caratteri serigrafici → lavorazione della forma → test → ispezione

5) Flusso di processo della placcatura in nichel-oro su schede multistrato
Taglio e rettifica → foratura di posizionamento → grafica dello strato interno → incisione dello strato interno → ispezione → annerimento → laminazione → foratura → ispessimento del rame pesante → grafica dello strato esterno → placcatura in oro, rimozione della pellicola e incisione → foratura secondaria → ispezione → Maschera di saldatura per serigrafia → caratteri per serigrafia → elaborazione della forma → test → ispezione

6) Flusso di processo della piastra multistrato in nichel-oro ad immersione
Taglio e rettifica → foratura di posizionamento → grafica dello strato interno → incisione dello strato interno → ispezione → annerimento → laminazione → foratura → ispessimento del rame pesante → grafica dello strato esterno → stagnatura, rimozione dello stagno mediante incisione → foratura secondaria → ispezione → maschera di saldatura serigrafica → nichel-oro a immersione chimica → caratteri serigrafici → lavorazione della forma → test → ispezione.