Tətbiq olunan hallar: Təxmin edilir ki, PCB-lərin təxminən 25%-30%-i hazırda OSP prosesindən istifadə edir və bu nisbət artmaqdadır (çox güman ki, OSP prosesi indi sprey qabını üstələyib və birinci yerdədir).OSP prosesi birtərəfli TV PCB və yüksək sıxlıqlı çip qablaşdırma lövhələri kimi aşağı texnologiyalı PCB-lərdə və ya yüksək texnologiyalı PCB-lərdə istifadə edilə bilər.BGA üçün də çoxdurOSPtətbiqlər.Əgər PCB-nin səth bağlantısı funksional tələbləri və ya saxlama müddəti məhdudiyyətləri yoxdursa, OSP prosesi ən ideal səthin təmizlənməsi prosesi olacaqdır.

Ən böyük üstünlük: O, çılpaq mis taxta qaynaqının bütün üstünlüklərinə malikdir və müddəti bitmiş (üç ay) lövhə də yenilənə bilər, lakin adətən yalnız bir dəfə.

Dezavantajları: turşuya və rütubətə həssasdır.İkincil təkrar lehimləmə üçün istifadə edildikdə, müəyyən bir müddət ərzində tamamlanmalıdır.Adətən ikinci təkrar lehimləmənin təsiri zəif olacaq.Saxlama müddəti üç aydan çox olarsa, yenidən səthlə örtülməlidir.Paketi açdıqdan sonra 24 saat ərzində istifadə edin.OSP izolyasiya qatıdır, ona görə də sınaq nöqtəsi elektrik testi üçün pin nöqtəsi ilə əlaqə saxlamaq üçün orijinal OSP qatını çıxarmaq üçün lehim pastası ilə çap edilməlidir.

Metod: Təmiz çılpaq mis səthdə kimyəvi üsulla üzvi film təbəqəsi yetişdirilir.Bu film antioksidləşməyə, istilik zərbəsinə, nəmə davamlılığa malikdir və normal mühitdə mis səthini paslanmadan (oksidləşmə və ya vulkanizasiya və s.) qorumaq üçün istifadə olunur;eyni zamanda, qaynağın sonrakı yüksək temperaturunda asanlıqla kömək edilməlidir.Flux lehimləmə üçün tez çıxarılır;