Pored impedanse RF signalne linije, laminirana struktura jednostruke ploče RF PCB-a također treba uzeti u obzir pitanja kao što su rasipanje topline, struja, uređaji, EMC, struktura i efekt kože.Obično smo u slojevima i slaganju višeslojnih štampanih ploča.Slijedite neke osnovne principe:

A) Svaki sloj RF PCB-a prekriven je velikom površinom bez power plana.Gornji i donji susjedni slojevi sloja RF ožičenja trebaju biti uzemljene.

Čak i ako se radi o digitalno-analognoj mješovitoj ploči, digitalni dio može imati power plane, ali RF područje i dalje mora zadovoljiti zahtjeve za popločavanje velike površine na svakom spratu.

B) Za RF dvostruki panel, gornji sloj je sloj signala, a donji sloj je uzemljenje.

Četvoroslojna RF pojedinačna ploča, gornji sloj je sloj signala, drugi i četvrti sloj su uzemljene ploče, a treći sloj je za strujne i kontrolne vodove.U posebnim slučajevima, neke RF signalne linije se mogu koristiti na trećem sloju.Više slojeva RF ploča i tako dalje.
C) Za RF zadnju ploču, gornji i donji površinski sloj su brušeni.Da bi se smanjio diskontinuitet impedancije uzrokovan vijasovima i konektorima, drugi, treći, četvrti i peti sloj koriste digitalne signale.

Ostali trakasti slojevi na donjoj površini su svi donji signalni slojevi.Slično, dva susedna sloja sloja RF signala treba da budu uzemljena, a svaki sloj treba da bude pokriven velikom površinom.

D) Za RF ploče velike snage i jake struje, RF glavna veza treba biti postavljena na gornji sloj i povezana sa širom mikrotrakastom linijom.

Ovo je pogodno za rasipanje topline i gubitak energije, smanjujući greške korozije žice.

E) Ravan napajanja digitalnog dijela treba da bude blizu uzemljenja i raspoređena ispod uzemljenja.

Na ovaj način, kapacitivnost između dvije metalne ploče može se koristiti kao kondenzator za izravnavanje za napajanje, a u isto vrijeme, uzemljena ploča također može zaštititi struju zračenja distribuiranu na ravni napajanja.

Specifična metoda slaganja i zahtjevi za ravnu podjelu mogu se odnositi na “20050818 specifikaciju dizajna štampanih ploča-EMC zahtjevi” koju je objavio EDA Design Department, a online standardi će prevladati.

2
Zahtjevi za ožičenje RF ploče
2.1 Ugao

Ako tragovi RF signala idu pod pravim uglom, efektivna širina linije na uglovima će se povećati, a impedansa će postati diskontinuirana i uzrokovati refleksije.Stoga je potrebno raditi s uglovima, uglavnom na dva načina: rezanje uglova i zaokruživanje.

(1) Odrezani ugao je pogodan za relativno male krivine, a primjenjiva frekvencija rezanog ugla može doseći 10 GHz

(2) Radijus ugla luka treba da bude dovoljno velik.Uopšteno govoreći, osigurajte: R>3W.

2.2 Mikrotrakasto ožičenje

Gornji sloj PCB-a nosi RF signal, a ravni sloj ispod RF signala mora biti potpuna uzemljena ploča da bi se formirala mikrotrakasta linijska struktura.Da bi se osigurao strukturni integritet mikrotrakaste linije, postoje sljedeći zahtjevi:

(1) Rubovi na obje strane mikrotrakaste linije moraju biti široki najmanje 3W od ruba uzemljenja ispod.A u opsegu od 3W ne smije biti neuzemljenih spojeva.

(2) Udaljenost između mikrotrakaste linije i zaštitnog zida treba biti iznad 2W.(Napomena: W je širina linije).

(3) Nevezane mikrotrakaste vodove u istom sloju treba tretirati brušenom bakrenom kožom, a brušene spojeve treba dodati u brušenu bakarnu kožu.Razmak rupa je manji od λ/20 i ravnomjerno su raspoređeni.

Ivica brušene bakarne folije treba da bude glatka, ravna i bez oštrih neravnina.Preporučuje se da ivica brušenog bakra bude veća ili jednaka širini od 1,5W ili 3H od ivice mikrotrakaste linije, a H predstavlja debljinu mikrotrakaste podloge.

(4) Zabranjeno je da kablovi RF signala prelaze uzemljenje drugog sloja.
2.3 Trakasto ožičenje
Radio frekvencijski signali ponekad prolaze kroz srednji sloj PCB-a.Najčešći je iz trećeg sloja.Drugi i četvrti sloj moraju biti kompletna uzemljena ploča, odnosno ekscentrična trakasta struktura.Strukturalni integritet trake mora biti zagarantovan.Zahtjevi će biti:

(1) Rubovi na obje strane trakaste linije su široki najmanje 3W od gornje i donje ivice uzemljenja, a unutar 3W ne smije biti neuzemljenih spojeva.

(2) Zabranjeno je da RF trakasta linija prelazi prazninu između gornje i donje ravni uzemljenja.

(3) Trakaste vodove u istom sloju treba tretirati brušenom bakrenom kožom, a brušene spojeve treba dodati brušenoj bakrenoj koži.Razmak rupa je manji od λ/20 i ravnomjerno su raspoređeni.Ivica brušene bakarne folije treba da bude glatka, ravna i bez oštrih neravnina.

Preporučuje se da ivica brušene bakrene kože bude veća ili jednaka širini od 1,5W ili širini 3H od ivice trake.H predstavlja ukupnu debljinu gornjeg i donjeg dielektričnog sloja trakaste linije.

(4) Ako trakasta linija treba odašiljati signale velike snage, kako bi se izbjeglo da širina linije od 50 oma bude pretanka, obično bi bakrene kore gornje i donje referentne ravnine područja trakaste linije trebale biti izdubljene, i širina izdubljenja je trakasta linija Više od 5 puta ukupne debljine dielektrika, ako širina linije i dalje ne zadovoljava zahtjeve, tada su gornja i donja susjedna referentna ravnina drugog sloja izdubljene.