A causa del complex procés de fabricació de PCB, en la planificació i construcció de la fabricació intel·ligent, cal tenir en compte el treball relacionat del procés i la gestió, i després dur a terme l'automatització, la informació i el disseny intel·ligent.

Classificació de processos
Segons el nombre de capes de PCB, es divideix en taulers d'una sola cara, de doble cara i de múltiples capes.Els tres processos de la junta no són els mateixos.

No hi ha cap procés de capa interior per als panells d'una sola cara i de doble cara, bàsicament processos de tall-perforació-subsegüents.
Els taulers multicapa tindran processos interns

1) Flux de procés d'un sol panell
Tall i vores → perforació → gràfics de la capa exterior → (placat d'or a placa completa) → gravat → inspecció → màscara de soldadura de pantalla de seda → (anivellament d'aire calent) → caràcters de pantalla de seda → processament de formes → prova → inspecció

2) Flux de procés del tauler de polvorització de llauna de doble cara
Mòlta d'avantguarda → perforació → espessiment de coure pesat → gràfics de la capa exterior → estanyat, eliminació d'estany de gravat → perforació secundària → inspecció → màscara de soldadura per serigrafia → endoll daurat → anivellament d'aire calent → caràcters de serigrafia → processament de formes → proves → prova

3) Procés de revestiment de níquel-or a doble cara
Mòlta d'avantguarda → perforació → espessiment de coure pesat → gràfics de la capa exterior → niquelat, eliminació d'or i gravat → perforació secundària → inspecció → màscara de soldadura per serigrafia → caràcters de serigrafia → processament de formes → proves → inspecció

4) Flux del procés de polvorització de taulers multicapa
Tall i mòlta → perforació de forats de posicionament → gràfics de la capa interna → gravat de la capa interna → inspecció → ennegriment → laminació → perforació → espessiment de coure pesat → gràfics de la capa exterior → estanyat, eliminació d'estany → perforació secundària → inspecció → màscara de soldadura de pantalla de seda → or -Endoll xapat → Anivellació d'aire calent → Personatges de pantalla de seda → Processament de formes → Prova → Inspecció

5) Flux de procés de níquel i xapat daurat en taulers multicapa
Tall i mòlta → perforació de forats de posicionament → gràfics de la capa interna → gravat de la capa interna → inspecció → ennegriment → laminació → perforació → espessiment de coure pesat → gràfics de la capa exterior → xapat daurat, eliminació de pel·lícules i gravat → perforació secundària → inspecció → màscara de soldadura per serigrafia → caràcters de serigrafia → processament de formes → proves → inspecció

6) Flux de procés de placa d'or de níquel d'immersió multicapa
Tall i mòlta → perforació de forats de posicionament → gràfics de la capa interior → gravat de la capa interna → inspecció → ennegriment → laminació → perforació → espessiment de coure pesat → gràfics de la capa exterior → estanyat, eliminació d'estany → perforació secundària → inspecció → màscara de soldadura de pantalla de seda → químics Immersió níquel or→Caràcters serigrafiats→Processament de formes→Prova→Inspecció

Producció de la capa interna (transferència gràfica)

Capa interior: taula de tallar, preprocessament de la capa interior, laminació, exposició, connexió DES
Tall (tall de taula)

1) Taula de tallar

Propòsit: tallar materials grans a la mida especificada per MI segons els requisits de la comanda (tallar el material del substrat a la mida requerida per l'obra segons els requisits de planificació del disseny de preproducció)

Principals matèries primeres: placa base, fulla de serra

El substrat està fet de làmina de coure i laminat aïllant.Hi ha diferents especificacions de gruix segons els requisits.Segons el gruix del coure, es pot dividir en H/H, 1OZ/1OZ, 2OZ/2OZ, etc.

Precaucions:

a.Per evitar l'impacte de la vora del tauler sobre la qualitat, després del tall, la vora es polirà i arrodonirà.
b.Tenint en compte l'impacte de l'expansió i la contracció, la taula de tallar es cou abans de ser enviada al procés
c.El tall ha de parar atenció al principi de direcció mecànica consistent
Vores/arrodoniment: el poliment mecànic s'utilitza per eliminar les fibres de vidre que deixen els angles rectes dels quatre costats del tauler durant el tall, per tal de reduir les rascades/esgarrapades a la superfície del tauler en el procés de producció posterior, causant problemes de qualitat ocults.
Placa de cocció: elimina el vapor d'aigua i els volàtils orgànics mitjançant la cocció, allibera l'estrès intern, promou la reacció de reticulació i augmenta l'estabilitat dimensional, l'estabilitat química i la resistència mecànica de la placa.
Punts de control:
Material de la làmina: mida del panell, gruix, tipus de xapa, gruix de coure
Funcionament: temps/temperatura de cocció, alçada d'apilament
(2) Producció de la capa interior després de la taula de tallar

Funció i principi:

La placa de coure interior rugosa per la placa de mòlta s'asseca per la placa de mòlta i, després d'adjuntar la pel·lícula seca IW, s'irradia amb llum UV (raigs ultraviolats) i la pel·lícula seca exposada es torna dura.No es pot dissoldre en àlcali feble, però es pot dissoldre en àlcali fort.La part no exposada es pot dissoldre en àlcali feble, i el circuit interior és utilitzar les característiques del material per transferir els gràfics a la superfície de coure, és a dir, la transferència d'imatges.

DetallL'iniciador fotosensible de la resistència a la zona exposada absorbeix fotons i es descompon en radicals lliures.Els radicals lliures inicien una reacció de reticulació dels monòmers per formar una estructura macromolecular de xarxa espacial que és insoluble en àlcali diluït.És soluble en àlcali diluït després de la reacció.

Utilitzeu els dos per tenir diferents propietats de solubilitat en la mateixa solució per transferir el patró dissenyat al negatiu al substrat per completar la transferència d'imatge).

El patró del circuit requereix condicions d'alta temperatura i humitat, generalment requereixen una temperatura de 22 +/-3 ℃ i una humitat del 55 +/-10% per evitar que la pel·lícula es deformi.Cal que la pols a l'aire sigui alta.A mesura que la densitat de les línies augmenta i les línies es fan més petites, el contingut de pols és inferior o igual a 10.000 o més.

Introducció del material:

Pel·lícula seca: la pel·lícula fotoresistent de pel·lícula seca és una pel·lícula resistent soluble en aigua.El gruix generalment és d'1,2 mil, 1,5 mil i 2 mil.Es divideix en tres capes: pel·lícula protectora de polièster, diafragma de polietilè i pel·lícula fotosensible.El paper del diafragma de polietilè és evitar que l'agent de barrera de pel·lícula suau s'enganxi a la superfície de la pel·lícula protectora de polietilè durant el temps de transport i emmagatzematge de la pel·lícula seca enrotllada.La pel·lícula protectora pot evitar que l'oxigen penetri a la capa de barrera i reaccioni accidentalment amb els radicals lliures que hi ha per provocar la fotopolimerització.La pel·lícula seca que no s'ha polimeritzat es renta fàcilment amb la solució de carbonat sòdic.

Pel·lícula humida: la pel·lícula humida és una pel·lícula fotosensible líquida d'un component, composta principalment per resina d'alta sensibilitat, sensibilitzant, pigment, farcit i una petita quantitat de dissolvent.La viscositat de producció és de 10-15 dpa.s, i té resistència a la corrosió i resistència a la galvanoplastia., Els mètodes de recobriment de pel·lícula humida inclouen la serigrafia i la polvorització.

Introducció al procés:

Mètode d'imatge de pel·lícula seca, el procés de producció és el següent:
Pretractament-laminació-exposició-desenvolupament-gravat-eliminació de pel·lícules
Pretractament

Propòsit: eliminar els contaminants de la superfície de coure, com ara la capa d'òxid de greix i altres impureses, i augmentar la rugositat de la superfície de coure per facilitar el procés de laminació posterior

Matèria primera principal: roda de raspall

Mètode de preprocessament:

(1) Mètode de sorra i mòlta
(2) Mètode de tractament químic
(3) Mètode de mòlta mecànica

El principi bàsic del mètode de tractament químic: utilitzeu substàncies químiques com ara SPS i altres substàncies àcides per mossegar uniformement la superfície de coure per eliminar impureses com ara greix i òxids de la superfície de coure.

Neteja química:
Utilitzeu una solució alcalina per eliminar taques d'oli, empremtes dactilars i altra brutícia orgànica a la superfície de coure, a continuació, utilitzeu una solució àcida per eliminar la capa d'òxid i el recobriment protector del substrat de coure original que no impedeix que el coure s'oxidi i, finalment, feu micro- tractament de gravat per obtenir una pel·lícula seca Superfície totalment rugosa amb excel·lents propietats d'adhesió.

Punts de control:
a.Velocitat de mòlta (2,5-3,2 mm/min)
b.Ample de la cicatriu de desgast (amplada de la cicatriu del raspall d'agulla de 500 #: 8-14 mm, 800 # amplada de la cicatriu de teixit no teixit: 8-16 mm), prova del molí d'aigua, temperatura d'assecat (80-90 ℃)

Laminació

Propòsit: enganxar una pel·lícula seca anticorrosiva a la superfície de coure del substrat processat mitjançant premsat en calent.

Matèries primeres principals: pel·lícula seca, tipus d'imatge en solució, tipus d'imatge semi-aquosa, la pel·lícula seca soluble en aigua es compon principalment de radicals àcids orgànics, que reaccionaran amb àlcalis forts per convertir-los en radicals àcids orgànics.Fondre's.

Principi: enrotlla la pel·lícula seca (pel·lícula): primer traieu la pel·lícula protectora de polietilè de la pel·lícula seca i, a continuació, enganxeu la pel·lícula seca a la placa revestida de coure en condicions de calefacció i pressió, la resistència a la pel·lícula seca, la capa es suavitza per augmenta la calor i la seva fluïdesa.La pel·lícula es completa amb la pressió del corró de premsa en calent i l'acció de l'adhesiu a la resistència.

Tres elements de la bobina de pel·lícula seca: pressió, temperatura, velocitat de transmissió

Punts de control:

a.Velocitat de filmació (1,5 +/-0,5 m/min), pressió de filmació (5 +/-1 kg/cm2), temperatura de filmació (110 +/——10 ℃), temperatura de sortida (40-60 ℃)

b.Recobriment de pel·lícula humida: viscositat de la tinta, velocitat del recobriment, gruix del recobriment, temps/temperatura de precocció (5-10 minuts per a la primera cara, 10-20 minuts per a la segona cara)

Exposició

Propòsit: Utilitzeu la font de llum per transferir la imatge de la pel·lícula original al substrat fotosensible.

Matèries primeres principals: la pel·lícula utilitzada a la capa interna de la pel·lícula és una pel·lícula negativa, és a dir, la part blanca que transmet la llum està polimeritzada i la part negra és opaca i no reacciona.La pel·lícula utilitzada a la capa exterior és una pel·lícula positiva, que és l'oposada a la pel·lícula utilitzada a la capa interior.

Principi d'exposició de pel·lícula seca: l'iniciador fotosensible de la resistència a la zona exposada absorbeix fotons i es descompon en radicals lliures.Els radicals lliures inicien la reacció de reticulació dels monòmers per formar una estructura macromolecular de xarxa espacial insoluble en àlcali diluït.

Punts de control: alineació precisa, energia d'exposició, regla de llum d'exposició (pel·lícula de coberta de grau 6-8), temps de residència.
Desenvolupament

Propòsit: Utilitzeu lleixa per rentar la part de la pel·lícula seca que no ha sofert reacció química.

Matèria primera principal: Na2CO3
La pel·lícula seca que no ha patit polimerització es renta i la pel·lícula seca que ha patit polimerització es manté a la superfície del tauler com a capa de protecció de resistència durant el gravat.

Principi de desenvolupament: els grups actius de la part no exposada de la pel·lícula fotosensible reaccionen amb la solució alcalina diluïda per generar substàncies solubles i dissoldre's, dissolent així la part no exposada, mentre que la pel·lícula seca de la part exposada no es dissol.