(VIA) bidez, zirkuitu plakaren geruza ezberdinetako eredu eroaleen artean kobrezko paper-lerroak konektatzeko edo konektatzeko erabiltzen den zulo arrunta da.Adibidez (zulo itsuak, lurperatutako zuloak, esaterako), baina ezin dira sartu osagaien berunak edo kobrezko zuloak indartutako beste material batzuen zuloak.PCB kobrezko paperezko geruza askoren metaketaren ondorioz eratzen denez, kobrezko paperezko geruza bakoitza geruza isolatzaile batekin estalita egongo da, kobrezko paperezko geruzak ezin izan daitezen elkarren artean komunikatu, eta seinalearen lotura zuloaren bidezkoa izango da (Bitik. ), beraz, txinera via izenburua dago.
Ezaugarri hau da: bezeroen beharrak asetzeko, zirkuitu-plakaren zeharkako zuloak zuloz bete behar dira.Modu honetan, aluminiozko tapoi-zulo-prozesu tradizionala aldatzeko prozesuan, sare zuri bat erabiltzen da soldadura-maskara eta zirkuitu-plakako tapoi-zuloak osatzeko, ekoizpena egonkorra izan dadin.Kalitate fidagarria da eta aplikazioa perfektuagoa da.Bideek zirkuituen interkonexioaren eta eroapenaren papera betetzen dute batez ere.Elektronika industriaren garapen azkarrarekin, zirkuitu inprimatuen plaken prozesu eta gainazaleko muntaketa teknologiari ere baldintza handiagoak ezartzen zaizkio.Zuloen bidez tapoitzeko prozesua aplikatzen da, eta aldi berean baldintza hauek bete behar dira: 1. Bide-zuloan kobrea dago, eta soldadura-maskara entxufatu daiteke edo ez.2. Zuloan eztainua eta beruna egon behar dira, eta lodiera jakin bat (4um) egon behar da, soldadura-maskararen tintarik ez dadin zuloan sartzerik, zuloan ezkutuko lato aleak sortuz.3. Zeharkako zuloak soldadura-maskara tapoi-zulo bat izan behar du, opakoa, eta ez du latorrizko eraztunak, eztainu-aleak eta lautasun-baldintzak izan behar.
Zulo itsua: PCBko kanpoaldeko zirkuitua ondoko barruko geruzarekin konektatzea da, zuloak estaliz.Kontrako aldea ikusi ezin denez, itsu deitzen zaio.Aldi berean, PCB zirkuitu geruzen arteko espazioaren erabilera areagotzeko, bide itsuak erabiltzen dira.Hau da, inprimatutako arbelaren gainazal baterako zulo bat.
Ezaugarriak: zulo itsuak zirkuitu plakaren goiko eta beheko gainazaletan daude, sakonera jakin batekin.Azaleko lerroa eta beheko barruko lerroa lotzeko erabiltzen dira.Zuloaren sakonerak normalean ez du ratio jakin bat (irekidura) gainditzen.Ekoizpen-metodo honek zulaketaren sakonerari (Z ardatza) arreta berezia eskatzen dio egokia izateko.Ez baduzu arreta jartzen, zailtasunak sortuko ditu zuloan electroplating, beraz, ia ez da fabrikarik hartzen.Gainera, aldez aurretik konektatu behar diren zirkuitu-geruzak banakako zirkuitu-geruzetan jar daitezke.Zuloak zulatzen dira lehenik, eta gero itsatsi egiten dira, baina kokapen eta lerrokatze gailu zehatzagoak behar dira.
Lurperatutako bideek PCB barruko edozein zirkuitu geruzen arteko loturak dira, baina ez daude kanpoko geruzetara konektatuta, eta zirkuitu plakaren gainazalera hedatzen ez diren zuloen bidez ere esan nahi dute.
Ezaugarriak: Prozesu hau ezin da lotu ondoren zulatuz lortu.Banakako zirkuitu-geruzen garaian zulatu behar da.Lehenik eta behin, barruko geruza partzialki lotzen da eta, ondoren, lehenik electroplated.Azkenik, guztiz lotu daiteke, jatorrizkoa baino eroaleagoa dena.Zuloek eta zulo itsuek denbora gehiago behar dute, beraz, prezioa da garestiena.Prozesu hau normalean dentsitate handiko zirkuitu plaketarako bakarrik erabiltzen da beste zirkuitu geruzen espazio erabilgarria handitzeko.
PCB ekoizpen prozesuan, zulaketa oso garrantzitsua da, ez arduragabekeria.Zulaketak kobrez estalitako taulan beharrezkoak diren zuloak zulatzea baita, konexio elektrikoak emateko eta gailuaren funtzioa finkatzeko.Eragiketa desegokia bada, zuloen bidezko prozesuan arazoak egongo dira, eta gailua ezin da zirkuitu plakan konpondu, eta horrek erabileran eragina izango du, eta plaka osoa deuseztatu egingo da, beraz, zulaketa prozesua oso garrantzitsua da.