No proceso de deseño de PCB, algúns enxeñeiros non queren poñer cobre en toda a superficie da capa inferior para aforrar tempo.Isto é correcto?O PCB ten que estar revestido de cobre?
Primeiro de todo, debemos ter claro: o recubrimento de cobre inferior é beneficioso e necesario para o PCB, pero o recubrimento de cobre en toda a placa debe cumprir certas condicións.
Os beneficios do cobre inferior
1. Desde a perspectiva de EMC, toda a superficie da capa inferior está cuberta de cobre, o que proporciona protección adicional de blindaxe e supresión de ruído para o sinal interno e o sinal interno.Ao mesmo tempo, tamén ten unha certa protección de blindaxe para os equipos e sinais subxacentes.
2. Desde a perspectiva da disipación de calor, debido ao aumento actual da densidade da placa PCB, o chip principal BGA tamén debe ter en conta os problemas de disipación de calor cada vez máis.Toda a placa de circuíto está conectada a terra con cobre para mellorar a capacidade de disipación de calor da PCB.
3. Desde o punto de vista do proceso, toda a placa está conectada a terra con cobre para que a placa PCB se distribúa uniformemente.Debe evitarse a flexión e deformación do PCB durante o procesamento e prensado de PCB.Ao mesmo tempo, o estrés causado pola soldadura por refluxo de PCB non será causado pola folla de cobre desigual.Deformación de PCB.
Recordatorio: para placas de dúas capas, é necesario un revestimento de cobre
Por unha banda, debido a que a placa de dúas capas non ten un plano de referencia completo, o terreo pavimentado pode proporcionar un camiño de retorno e tamén se pode usar como referencia coplanar para acadar o propósito de controlar a impedancia.Normalmente podemos poñer o plano de terra na capa inferior e, a continuación, poñer os compoñentes principais e as liñas eléctricas e as liñas de sinal na capa superior.Para circuítos de alta impedancia, circuítos analóxicos (circuítos de conversión de analóxico a dixital, circuítos de conversión de enerxía en modo de conmutación), o cobre é un bo hábito.
Condicións para o revestimento de cobre na parte inferior
Aínda que a capa inferior de cobre é moi adecuada para PCB, aínda debe cumprir algunhas condicións:
1. Coloque o máximo posible ao mesmo tempo, non cubra todo ao mesmo tempo, evite que a pel de cobre se rache e engade orificios a través da capa de chan da área de cobre.
Motivo: a capa de cobre da capa superficial debe ser rota e destruída polos compoñentes e as liñas de sinal da capa superficial.Se a folla de cobre está mal conectada a terra (especialmente a lámina de cobre fina e longa está rota), converterase nunha antena e causará problemas de EMI.
2. Considere o equilibrio térmico dos pequenos paquetes, especialmente dos pequenos paquetes, como 0402 0603, para evitar efectos monumentais.
Motivo: se toda a placa de circuíto está cuberta de cobre, o cobre dos pinos dos compoñentes estará completamente conectado ao cobre, o que fará que a calor se disipe demasiado rápido, o que provocará dificultades para desoldar e reelaborar.
3. A posta a terra de toda a placa de circuíto PCB é preferiblemente unha conexión a terra continua.A distancia do chan ao sinal debe ser controlada para evitar descontinuidades na impedancia da liña de transmisión.
Motivo: a folla de cobre está demasiado preto do chan cambiará a impedancia da liña de transmisión de microcintas e a folla de cobre descontinua tamén terá un impacto negativo na descontinuidade da impedancia da liña de transmisión.
4. Algúns casos especiais dependen do escenario de aplicación.O deseño de PCB non debe ser un deseño absoluto, senón que debe ser sopesado e combinado con varias teorías.
Motivo: Ademais dos sinais sensibles que deben conectarse a terra, se hai moitas liñas e compoñentes de sinal de alta velocidade, xeraranse un gran número de roturas de cobre pequenas e longas e as canles de cableado están axustadas.É necesario evitar tantos buratos de cobre na superficie como sexa posible para conectarse á capa de terra.A capa superficial pode ser opcionalmente distinta de cobre.