आरएफ सिग्नल लाइन की बाधा के अलावा, आरएफ पीसीबी सिंगल बोर्ड की लेमिनेटेड संरचना को गर्मी लंपटता, करंट, डिवाइस, ईएमसी, संरचना और त्वचा प्रभाव जैसे मुद्दों पर भी विचार करने की आवश्यकता है।आमतौर पर हम बहुपरत मुद्रित बोर्डों की लेयरिंग और स्टैकिंग में लगे होते हैं।कुछ बुनियादी सिद्धांतों का पालन करें:

ए) आरएफ पीसीबी की प्रत्येक परत बिना पावर प्लेन के एक बड़े क्षेत्र से ढकी होती है।आरएफ वायरिंग परत की ऊपरी और निचली आसन्न परतें ग्राउंड प्लेन होनी चाहिए।

भले ही यह एक डिजिटल-एनालॉग मिश्रित बोर्ड है, डिजिटल हिस्से में एक पावर प्लेन हो सकता है, लेकिन आरएफ क्षेत्र को अभी भी प्रत्येक मंजिल पर बड़े क्षेत्र के फ़र्श की आवश्यकता को पूरा करना होगा।

बी) आरएफ डबल पैनल के लिए, शीर्ष परत सिग्नल परत है, और निचली परत ग्राउंड प्लेन है।

चार-परत आरएफ एकल बोर्ड, शीर्ष परत सिग्नल परत है, दूसरी और चौथी परत ग्राउंड प्लेन हैं, और तीसरी परत बिजली और नियंत्रण लाइनों के लिए है।विशेष मामलों में, कुछ आरएफ सिग्नल लाइनों का उपयोग तीसरी परत पर किया जा सकता है।आरएफ बोर्डों की अधिक परतें, इत्यादि।
सी) आरएफ बैकप्लेन के लिए, ऊपरी और निचली सतह परतें दोनों जमीन पर हैं।विअस और कनेक्टर्स के कारण होने वाली प्रतिबाधा असंततता को कम करने के लिए, दूसरी, तीसरी, चौथी और पांचवीं परतें डिजिटल सिग्नल का उपयोग करती हैं।

निचली सतह पर अन्य स्ट्रिपलाइन परतें सभी निचली सिग्नल परतें हैं।इसी प्रकार, आरएफ सिग्नल परत की दो आसन्न परतों को जमीन पर रखा जाना चाहिए, और प्रत्येक परत को एक बड़े क्षेत्र से कवर किया जाना चाहिए।

डी) उच्च-शक्ति, उच्च-वर्तमान आरएफ बोर्डों के लिए, आरएफ मुख्य लिंक को शीर्ष परत पर रखा जाना चाहिए और एक व्यापक माइक्रोस्ट्रिप लाइन से जोड़ा जाना चाहिए।

यह गर्मी अपव्यय और ऊर्जा हानि के लिए अनुकूल है, तार संक्षारण त्रुटियों को कम करता है।

ई) डिजिटल भाग का पावर प्लेन ग्राउंड प्लेन के करीब होना चाहिए और ग्राउंड प्लेन के नीचे व्यवस्थित होना चाहिए।

इस तरह, दो धातु प्लेटों के बीच की कैपेसिटेंस का उपयोग बिजली की आपूर्ति के लिए एक स्मूथिंग कैपेसिटर के रूप में किया जा सकता है, और साथ ही, ग्राउंड प्लेन पावर प्लेन पर वितरित विकिरण धारा को भी ढाल सकता है।

विशिष्ट स्टैकिंग विधि और विमान विभाजन आवश्यकताएँ ईडीए डिज़ाइन विभाग द्वारा प्रख्यापित "20050818 मुद्रित सर्किट बोर्ड डिज़ाइन विशिष्टता-ईएमसी आवश्यकताएँ" का उल्लेख कर सकती हैं, और ऑनलाइन मानक मान्य होंगे।

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आरएफ बोर्ड वायरिंग आवश्यकताएँ
2.1 कोना

यदि आरएफ सिग्नल के निशान समकोण पर जाते हैं, तो कोनों पर प्रभावी लाइन की चौड़ाई बढ़ जाएगी, और प्रतिबाधा असंतत हो जाएगी और प्रतिबिंब का कारण बनेगी।इसलिए, कोनों से निपटना मुख्य रूप से दो तरीकों से आवश्यक है: कोने को काटना और गोल करना।

(1) कटा हुआ कोना अपेक्षाकृत छोटे मोड़ के लिए उपयुक्त है, और कटे हुए कोने की लागू आवृत्ति 10GHz तक पहुंच सकती है

(2) चाप कोण की त्रिज्या काफी बड़ी होनी चाहिए।सामान्यतया, सुनिश्चित करें: R>3W।

2.2 माइक्रोस्ट्रिप वायरिंग

पीसीबी की शीर्ष परत आरएफ सिग्नल ले जाती है, और माइक्रोस्ट्रिप लाइन संरचना बनाने के लिए आरएफ सिग्नल के नीचे की समतल परत एक पूर्ण ग्राउंड प्लेन होनी चाहिए।माइक्रोस्ट्रिप लाइन की संरचनात्मक अखंडता सुनिश्चित करने के लिए, निम्नलिखित आवश्यकताएँ हैं:

(1) माइक्रोस्ट्रिप लाइन के दोनों किनारों के किनारे नीचे ग्राउंड प्लेन के किनारे से कम से कम 3W चौड़े होने चाहिए।और 3W रेंज में, कोई भी गैर-ग्राउंडेड vias नहीं होना चाहिए।

(2) माइक्रोस्ट्रिप लाइन और परिरक्षण दीवार के बीच की दूरी 2W से ऊपर रखी जानी चाहिए।(नोट: W लाइन की चौड़ाई है)।

(3) एक ही परत में अनयुग्मित माइक्रोस्ट्रिप लाइनों को ग्राउंड कॉपर स्किन से उपचारित किया जाना चाहिए और ग्राउंड विया को ग्राउंड कॉपर स्किन में जोड़ा जाना चाहिए।छेद की दूरी λ/20 से कम है, और वे समान रूप से व्यवस्थित हैं।

ज़मीनी तांबे की पन्नी का किनारा चिकना, सपाट होना चाहिए और कोई तेज़ गड़गड़ाहट नहीं होनी चाहिए।यह अनुशंसा की जाती है कि ग्राउंड-क्लैड तांबे का किनारा माइक्रोस्ट्रिप लाइन के किनारे से 1.5W या 3H की चौड़ाई से अधिक या उसके बराबर हो, और H माइक्रोस्ट्रिप सब्सट्रेट माध्यम की मोटाई का प्रतिनिधित्व करता है।

(4) आरएफ सिग्नल वायरिंग के लिए दूसरी परत के ग्राउंड प्लेन गैप को पार करना वर्जित है।
2.3 स्ट्रिपलाइन वायरिंग
रेडियो फ्रीक्वेंसी सिग्नल कभी-कभी पीसीबी की मध्य परत से होकर गुजरते हैं।सबसे आम तीसरी परत से है.दूसरी और चौथी परत एक पूर्ण ग्राउंड प्लेन होनी चाहिए, यानी एक विलक्षण स्ट्रिपलाइन संरचना।स्ट्रिप लाइन की संरचनात्मक अखंडता की गारंटी दी जाएगी।आवश्यकताएँ होंगी:

(1) स्ट्रिप लाइन के दोनों किनारों के किनारे ऊपरी और निचले ग्राउंड प्लेन किनारों से कम से कम 3W चौड़े हैं, और 3W के भीतर, कोई भी गैर-ग्राउंडेड विया नहीं होना चाहिए।

(2) आरएफ स्ट्रिपलाइन के लिए ऊपरी और निचली जमीन के विमानों के बीच के अंतर को पार करना मना है।

(3) एक ही परत में स्ट्रिप लाइनों को पिसी हुई तांबे की त्वचा से उपचारित किया जाना चाहिए और पिसी हुई तांबे की त्वचा में पिसी हुई विया मिलानी चाहिए।छेद की दूरी λ/20 से कम है, और वे समान रूप से व्यवस्थित हैं।ज़मीनी तांबे की पन्नी का किनारा चिकना, सपाट होना चाहिए और कोई तेज़ गड़गड़ाहट नहीं होनी चाहिए।

यह अनुशंसा की जाती है कि ग्राउंड-क्लैड तांबे की त्वचा का किनारा स्ट्रिप लाइन के किनारे से 1.5W की चौड़ाई या 3H की चौड़ाई से अधिक या उसके बराबर हो।एच स्ट्रिप लाइन की ऊपरी और निचली ढांकता हुआ परतों की कुल मोटाई का प्रतिनिधित्व करता है।

(4) यदि स्ट्रिप लाइन को उच्च-शक्ति सिग्नल संचारित करना है, तो 50 ओम लाइन की चौड़ाई बहुत पतली होने से बचने के लिए, आमतौर पर स्ट्रिप लाइन क्षेत्र के ऊपरी और निचले संदर्भ विमानों की तांबे की खाल को खोखला कर दिया जाना चाहिए, और खोखले आउट की चौड़ाई स्ट्रिप लाइन की कुल ढांकता हुआ मोटाई से 5 गुना से अधिक है, यदि लाइन की चौड़ाई अभी भी आवश्यकताओं को पूरा नहीं करती है, तो ऊपरी और निचले आसन्न दूसरी परत संदर्भ विमानों को खोखला कर दिया जाता है।