Via (VIA) միջոցով, սա սովորական անցք է, որն օգտագործվում է պղնձե փայլաթիթեղի գծերը միացման տախտակի տարբեր շերտերի հաղորդիչ նախշերի միջև անցկացնելու կամ միացնելու համար:Օրինակ (ինչպիսիք են կույր անցքերը, թաղված անցքերը), բայց չեն կարող ներդնել այլ ամրացված նյութերի բաղադրամասերի կապարներ կամ պղնձապատ անցքեր:Քանի որ PCB-ն ձևավորվում է բազմաթիվ պղնձե փայլաթիթեղի շերտերի կուտակումից, պղնձի փայլաթիթեղի յուրաքանչյուր շերտ ծածկված կլինի մեկուսիչ շերտով, այնպես որ պղնձի փայլաթիթեղի շերտերը չեն կարող հաղորդակցվել միմյանց հետ, և ազդանշանի կապը կախված է անցքի անցքից (Via): ), այնպես որ կա չինական վայայի անվանումը։
Բնութագիրն այն է, որ հաճախորդների կարիքները բավարարելու համար տպատախտակի անցքերը պետք է լցվեն անցքերով:Այս կերպ, ավանդական ալյումինե խրոցակի անցքի գործընթացը փոխելու գործընթացում, սպիտակ ցանցն օգտագործվում է զոդման դիմակը և տպատախտակի վրա խրոցակի անցքերը ավարտելու համար՝ արտադրությունը կայուն դարձնելու համար:Որակը հուսալի է, իսկ կիրառումը ավելի կատարյալ է:Վիաները հիմնականում կատարում են սխեմաների փոխկապակցման և անցկացման դերը։Էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության արագ զարգացման հետ մեկտեղ ավելի բարձր պահանջներ են դրվում նաև տպագիր տպատախտակների գործընթացի և մակերեսային տեղադրման տեխնոլոգիայի վրա:Կիրառվում է անցքերի միջոցով խցանման գործընթացը, և պետք է միաժամանակ բավարարվեն հետևյալ պահանջները.2. Անցող անցքի մեջ պետք է լինի թիթեղ և կապար, և պետք է լինի որոշակի հաստություն (4 մմ), որ զոդման դիմակի թանաքը չմտնի անցքի մեջ, ինչի արդյունքում փոսում թաքնված են թիթեղյա ուլունքներ:3. Անցող անցքը պետք է ունենա զոդման դիմակի խրոցակի անցք, անթափանց և չպետք է ունենա թիթեղյա օղակներ, թիթեղյա ուլունքներ և հարթության պահանջներ:
Կույր անցք. այն պետք է միացնել PCB-ի ամենահեռավոր միացումը հարակից ներքին շերտին՝ անցքերով:Քանի որ հակառակ կողմը չի երևում, այն կոչվում է կույր միջով:Միևնույն ժամանակ, PCB սխեմայի շերտերի միջև տարածության օգտագործումը մեծացնելու համար օգտագործվում են կույր միջանցքներ:Այսինքն՝ տպագիր տախտակի մեկ մակերեսի միջանցք:
Առանձնահատկություններ. Կույր անցքերը տեղադրված են որոշակի խորությամբ տպատախտակի վերին և ստորին մակերեսների վրա:Դրանք օգտագործվում են մակերեսային գիծը և ներքևի ներքին գիծը կապելու համար:Անցքի խորությունը սովորաբար չի գերազանցում որոշակի հարաբերակցությունը (բացվածք):Արտադրության այս մեթոդը պահանջում է հատուկ ուշադրություն, որպեսզի հորատման խորությունը (Z առանցքը) ճիշտ լինի:Եթե ուշադրություն չդարձնեք, դա դժվարություններ կառաջացնի փոսում էլեկտրալցման մեջ, ուստի գրեթե ոչ մի գործարան այն չի ընդունում:Հնարավոր է նաև շղթայի շերտերը, որոնք պետք է նախապես միացվեն առանձին շղթայի շերտերում:Անցքերը նախ փորվում են, այնուհետև սոսնձվում են իրար, սակայն ավելի ճշգրիտ դիրքավորման և հավասարեցման սարքեր են պահանջվում:
Թաղված միջանցքները կապեր են PCB-ի ներսում գտնվող ցանկացած շղթայի շերտերի միջև, բայց միացված չեն արտաքին շերտերին, ինչպես նաև նշանակում են անցքերի միջոցով, որոնք չեն տարածվում տպատախտակի մակերեսին:
Առանձնահատկություններ. Այս գործընթացը հնարավոր չէ հասնել միացումից հետո հորատման միջոցով:Այն պետք է փորված լինի առանձին շղթայի շերտերի ժամանակ:Նախ, ներքին շերտը մասամբ կապվում է, իսկ հետո առաջինը էլեկտրիկացված է:Ի վերջո, այն կարող է ամբողջությամբ կապվել, որն ավելի հաղորդունակ է, քան բնօրինակը:Անցքերն ու կույր անցքերը ավելի շատ ժամանակ են պահանջում, ուստի գինը ամենաթանկն է:Այս գործընթացը սովորաբար օգտագործվում է միայն բարձր խտության տպատախտակների համար՝ այլ շղթաների օգտագործման տարածքը մեծացնելու համար
PCB-ի արտադրության գործընթացում հորատումը շատ կարևոր է, ոչ թե անփույթ:Որովհետև հորատումն այն է, որ անհրաժեշտ անցքերն անցկացվեն պղնձապատ տախտակի վրա՝ էլեկտրական միացումներ ապահովելու և սարքի գործառույթը շտկելու համար:Եթե աշխատանքը սխալ է, անցքերի գործընթացում խնդիրներ կլինեն, և սարքը չի կարող ամրագրվել տպատախտակի վրա, ինչը կազդի օգտագործման վրա, և ամբողջ տախտակը կջարդվի, ուստի հորատման գործընթացը շատ կարևոր է: