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小型家電製品の生産における多層基板工場の役割は何ですか?
管理者によって、2024 年 3 月 25 日に
多層基板工場はエレクトロニクス産業に大きく貢献している工場と言え、小型家電製品の製造においても重要な役割を果たしています。科学技術の絶え間ない進歩に伴い、小型家電製品は急速に発展しています。
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ワイヤーボンディング
管理者によって、2024 年 3 月 25 日に
ワイヤボンディング – チップを PCB に実装する方法。プロセスが終了するまでに、各ウェーハに 500 ~ 1,200 個のチップが接続されます。これらのチップを必要な場所で使用するには、ウェハを個々のチップに切断し、その後外部に接続して電源を入れる必要があります。このとき、...
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3 つの PCB スチールステンシルプロセス
管理者によって、2024 年 1 月 31 日に
PCB スチールステンシルは、プロセスに応じて次のタイプに分類できます。 1. ソルダーペーストステンシル: 名前が示すように、ソルダーペーストを塗布するために使用されます。PCB ボード上のパッドに対応する鋼片に穴を彫ります。次に、はんだペーストを使用して、PCB 基板上に印刷をパッドします。
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なぜ PCB ラインを直角にできないのですか?
管理者によって、2024 年 1 月 31 日に
PCB の製造では、回路基板の設計には非常に時間がかかり、ずさんなプロセスは許されません。プリント基板の設計では「直角配線は避ける」という暗黙のルールがあるのですが、なぜそのようなルールがあるのでしょうか?これはデザイナーの気まぐれではありませんが...
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PCBA 回路基板の溶接プレートが黒い原因は何ですか?
管理者によって、2024 年 1 月 31 日に
PCBA 回路基板の溶接ディスクが黒くなる問題は、より一般的な回路基板の不良現象であり、さまざまな理由で PCBA 溶接ディスクが黒くなりますが、通常は次の理由によって引き起こされます。 1、パッドの酸化: PCBA パッドが湿気に長時間さらされた場合。時間が経つと、表面の傷が発生します。
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PCB の表面処理プロセスが SMT 溶接の品質に与える影響は何ですか?
管理者によって、2024 年 1 月 31 日に
PCBAの加工と生産では、PCB、電子部品、またははんだペーストなど、SMT溶接の品質に影響を与える多くの要因があり、あらゆる場所の設備やその他の問題がSMT溶接の品質に影響を及ぼし、さらにPCBの表面処理プロセスがSMT溶接の品質に影響を与えます。 ...にどのような影響を与えるか
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PCBアルミ基板の特徴は何ですか?
管理者によって、2024 年 1 月 31 日に
特殊な種類のPCBとしてのアルミニウム基板は、その応用分野は長い間、通信、電力、電力、LED照明およびその他の産業全体に広がっており、特に高出力電子機器にはほとんどアルミニウム基板が使用されており、アルミニウム基板は非常に人気があります。そのフォローのため...
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PCBスルーホールの口径はどれくらいですか?
管理者によって、2024 年 1 月 22 日に
PCB スルーホールの開口部には多くの種類があり、さまざまなアプリケーション要件や設計要件に応じてさまざまな開口部を選択できます。以下では、いくつかの一般的な PCB スルー ホールの開口部と、PCB スルー ホールとスルー ホールの違いについて詳しく説明します。
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FPCプリント基板とは何ですか?
管理者によって、2024 年 1 月 22 日に
市場にはさまざまな種類の回路基板があり、専門用語は異なります。その中でも fpc 基板は非常に広く使用されていますが、fpc 基板についてあまり知らない人も多いので、fpc 基板とは何を意味するのでしょうか?1、fpc 基板は「フレキシブル基板」とも呼ばれます。
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PCB製造における銅の厚さの重要性
管理者による、2024 年 1 月 17 日
サブ製品の PCB は、現代の電子機器に不可欠な部分です。銅の厚さは、PCB 製造プロセスにおいて非常に重要な要素です。適切な銅の厚さは、回路基板の品質と性能を保証し、電気回路の信頼性と安定性にも影響します。
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PCBA の世界を探る: プリント基板アセンブリ業界の詳細な概要
管理者による、2024 年 1 月 17 日
エレクトロニクスのダイナミックな領域において、プリント基板アセンブリ (PCBA) 産業は、現代の世界を形作るテクノロジーを強化し接続する上で極めて重要な役割を果たしています。この包括的な調査では、PCBA の複雑な状況を掘り下げ、プロセス、イノベーションなどを解明します。
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SMT PCBA 3 耐塗装コーティングプロセスの詳細な分析
管理者による、2024 年 1 月 17 日
PCBA コンポーネントのサイズはますます小さくなり、密度はますます高くなります。デバイスとデバイスの間の高さ (PCB と PCB の間のピッチ/地上高) もますます小さくなり、環境要因が PCB に与える影響も大きくなっています。
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