1. 基板の焦げ付きがないか、銅メッキが破れているか、基板に臭いがないか、はんだ付け不良がないか、インターフェースと金指が白黒ついていないかなどを観察する外観検査方法。
2. 一般的な方法。
問題のある部品が見つかるまで、すべての部品を再度テストし、修理の目的を達成します。機器で検出できない部品が見つかった場合は、新しい部品に交換し、最終的に基板上のすべての部品が保証修理の目的を達成するのが理想的です。この方法はシンプルで効果的ですが、スルーホール、銅線の断線、ポテンショメータの調整不良などの問題には効果がありません。
3. 比較方法。
比較法は、図面なしで回路基板を修理する際に最も一般的に用いられる方法の一つです。実践において非常に良好な結果が得られることが証明されています。故障検出の目的は、正常な基板の状態と比較することです。異常箇所を見つけるための曲線です。
作業条件は、各コンポーネントの通常運転時の状態を確認することです。運転中のコンポーネントの状態が通常状態と一致しない場合、装置またはその影響を受ける部品に欠陥があります。状態法は、あらゆる保守方法の中で最も正確な判断方法です。操作の難しさは一般のエンジニアには理解できないほどで、豊富な理論的知識と実践経験が必要です。
5.回路の設定。
回路設定法は、手作業で回路を作成し、集積回路を実装した後に動作させることで、試験対象の集積回路の品質を検証する方法です。この方法では、精度は100%に達すると判断されますが、試験対象となる集積回路の種類が多く、実装が複雑になります。
6. 原則分析
この手法は、基板の動作原理を解析するものです。スイッチング電源など、一部の基板では、図面がなくても動作原理や詳細を把握することがエンジニアに求められます。エンジニアにとって、回路図を把握しておくことは非常に簡単です。