სიახლეები
-
რა როლი აქვს მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფის ქარხანას მცირე საყოფაცხოვრებო ტექნიკის წარმოებაში?
შეიძლება ითქვას, რომ მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფის ქარხანა არის მთავარი კონტრიბუტორი ელექტრონიკის ინდუსტრიაში და ის ასევე მნიშვნელოვან როლს ასრულებს მცირე საყოფაცხოვრებო ტექნიკის წარმოებაში.მეცნიერებისა და ტექნოლოგიების უწყვეტი პროგრესის გამო, მცირე საყოფაცხოვრებო ტექნიკა სწრაფად ვითარდება ...Წაიკითხე მეტი -
მავთულის შემაკავშირებელი
მავთულის შეერთება - ჩიპის PCB-ზე დამონტაჟების მეთოდი პროცესის დასრულებამდე თითოეულ ვაფლს უკავშირდება 500-დან 1200-მდე ჩიპი.იმისათვის, რომ გამოიყენოთ ეს ჩიპები, სადაც საჭიროა, ვაფლი უნდა დაიჭრას ცალკეულ ჩიპებად და შემდეგ დაუკავშირდეს გარედან და ჩართოთ.ამ დროს,...Წაიკითხე მეტი -
სამი PCB ფოლადის სტენლის პროცესი
PCB ფოლადის ტრაფარეტი პროცესის მიხედვით შეიძლება დაიყოს შემდეგ ტიპებად: 1. შედუღების პასტის სტენცილი: როგორც სახელიდან ჩანს, გამოიყენება შედუღების პასტის გამოსაყენებლად.ამოიღეთ ხვრელები ფოლადის ნაჭერში, რომელიც შეესაბამება PCB დაფაზე არსებულ ბალიშებს.შემდეგ გამოიყენეთ შედუღების პასტა PCB დაფაზე დასაბეჭდად...Წაიკითხე მეტი -
რატომ არ შეიძლება PCB ხაზი სწორი კუთხით?
PCB წარმოებისას მიკროსქემის დაფის დიზაინი ძალიან შრომატევადია და არ იძლევა რაიმე დაუდევარ პროცესს.PCB დიზაინის პროცესში იქნება დაუწერელი წესი, ანუ მართკუთხა გაყვანილობის თავიდან აცილება, რატომ არის ასეთი წესი?ეს არ არის დიზაინერების ახირება, მაგრამ...Წაიკითხე მეტი -
რა იწვევს შავი PCBA მიკროსქემის დაფის შედუღების ფირფიტას?
PCBA მიკროსქემის დაფის შედუღების დისკის შავი პრობლემა უფრო ხშირია მიკროსქემის დაფის ცუდი ფენომენი, რაც იწვევს PCBA შედუღების დისკს შავი ფერის მრავალი მიზეზის გამო, მაგრამ, როგორც წესი, გამოწვეულია შემდეგი მიზეზებით: 1, საფენის დაჟანგვა: თუ PCBA დისკი დიდხანს ექვემდებარება ტენიანობას. დრო, ეს გამოიწვევს ტ...Წაიკითხე მეტი -
რა გავლენას ახდენს PCB ზედაპირის დამუშავების პროცესი SMT შედუღების ხარისხზე?
PCBA დამუშავებასა და წარმოებაში, არსებობს მრავალი ფაქტორი, რომელიც გავლენას ახდენს SMT შედუღების ხარისხზე, როგორიცაა PCB, ელექტრონული კომპონენტები ან შედუღების პასტა, აღჭურვილობა და სხვა პრობლემები ნებისმიერ ადგილას, გავლენას მოახდენს SMT შედუღების ხარისხზე, შემდეგ PCB ზედაპირის დამუშავების პროცესი რა გავლენა მოახდინოს...Წაიკითხე მეტი -
რა მახასიათებლები აქვს PCB ალუმინის სუბსტრატს?
ალუმინის სუბსტრატი, როგორც სპეციალური სახის PCB, მისი გამოყენების სფერო უკვე დიდი ხანია არის მთელ კომუნიკაციაში, ელექტროენერგია, ელექტროენერგია, LED განათება და სხვა ინდუსტრიები, განსაკუთრებით მაღალი სიმძლავრის ელექტრონული მოწყობილობა თითქმის გამოიყენებს ალუმინის სუბსტრატს და ალუმინის სუბსტრატი იმდენად პოპულარულია. მისი შემდეგი გამო...Წაიკითხე მეტი -
რა დიაფრაგმები აქვს PCB-ს ხვრელების მეშვეობით?
არსებობს მრავალი სახის PCB ხვრელების დიაფრაგმით და სხვადასხვა დიაფრაგმა შეიძლება შეირჩეს სხვადასხვა განაცხადის მოთხოვნებისა და დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად.ქვემოთ დეტალურად იქნება აღწერილი რამდენიმე ჩვეულებრივი PCB ხვრელების დიაფრაგმა და განსხვავება PCB-ს შორის ხვრელების მეშვეობით და ...Წაიკითხე მეტი -
რა არის FPC Printed Circuit Board?
ბაზარზე არსებობს მრავალი სახის მიკროსქემის დაფა და პროფესიული ტერმინები განსხვავებულია, რომელთა შორის fpc დაფა ძალიან ფართოდ გამოიყენება, მაგრამ ბევრმა არ იცის ბევრი რამ fpc დაფის შესახებ, ასე რომ, რას ნიშნავს fpc დაფა?1, fpc დაფას ასევე უწოდებენ "მოქნილი მიკროსქემის დაფას", მე ...Წაიკითხე მეტი -
სპილენძის სისქის მნიშვნელობა PCB წარმოებაში
PCB-ები ქვეპროდუქტებში არის თანამედროვე ელექტრონული აღჭურვილობის განუყოფელი ნაწილი.სპილენძის სისქე არის ძალიან მნიშვნელოვანი ფაქტორი PCB წარმოების პროცესში.სპილენძის სწორი სისქე უზრუნველყოფს მიკროსქემის დაფის ხარისხს და შესრულებას, ასევე გავლენას ახდენს არჩეული მოწყობილობის საიმედოობაზე და სტაბილურობაზე...Წაიკითხე მეტი -
PCBA-ს სამყაროს შესწავლა: ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეის ინდუსტრიის სიღრმისეული მიმოხილვა
ელექტრონიკის დინამიურ სფეროში, ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეის (PCBA) ინდუსტრია გადამწყვეტ როლს თამაშობს იმ ტექნოლოგიების გაძლიერებაში და დაკავშირებაში, რომლებიც აყალიბებენ ჩვენს თანამედროვე სამყაროს.ეს ყოვლისმომცველი კვლევა იკვლევს PCBA-ს რთულ ლანდშაფტს, ხსნის პროცესებს, ინოვაციებს, ...Წაიკითხე მეტი -
SMT PCBA სამი საღებავის საწინააღმდეგო საფარის დეტალური ანალიზი
რამდენადაც PCBA კომპონენტების ზომა სულ უფრო მცირდება, სიმკვრივე სულ უფრო და უფრო მატულობს;მოწყობილობებსა და მოწყობილობებს შორის სიმაღლე (სიმაღლე/მიწის კლირენსი PCB-სა და PCB-ს შორის) ასევე სულ უფრო მცირდება და გარემო ფაქტორების გავლენა პ...Წაიკითხე მეტი
