Vill DIY Spiller fannen dass déi verschidde Verwaltungsrot Produiten um Maart eng schwindeleg Villfalt vun PCB Faarwen benotzen.
Déi méi heefeg PCB Faarwen si schwaarz, gréng, blo, giel, violett, rout a brong.
E puer Hiersteller hunn wäiss, rosa an aner verschidde Faarwen vu PCB entwéckelt.

Am traditionellen Androck schéngt schwaarz PCB um héich Enn positionéiert ze sinn, iwwerdeems rout, giel, etc., sinn déi niddereg-Enn éige, ass dat richteg?

D'Kupferschicht vu PCB ouni Solderresistenzbeschichtung oxidéiert liicht wann se un der Loft ausgesat ass

Mir wëssen datt souwuel d'Front an d'Réck vum PCB Kupferschichten sinn.Bei der Produktioun vu PCB wäert d'Kupferschicht eng glat an ongeschützt Uewerfläch hunn, egal wéi se duerch Additioun oder Subtraktiounsmethod hiergestallt gëtt.

Obwuel d'chemesch Eegeschafte vu Kupfer net esou aktiv ass wéi Aluminium, Eisen, Magnesium, awer an der Präsenz vu Waasser, pure Kupfer a Sauerstoffkontakt ass einfach ze oxidéieren;
Wéinst der Präsenz vu Sauerstoff a Waasserdamp an der Loft, wäert d'Uewerfläch vum pure Kupfer eng Oxidatiounsreaktioun ënnergoen séier nom Kontakt mat der Loft.

Well d'Dicke vun der Kupferschicht am PCB ganz dënn ass, gëtt de oxidéierte Kupfer e schlechte Stroumleiter, wat d'elektresch Leeschtung vum ganze PCB staark beschiedegt.

Fir d'Kupferoxidatioun ze verhënneren, fir déi verschweißten an net verschweißten Deeler vum PCB beim Schweißen ze trennen, an d'Uewerfläch vum PCB ze schützen, hunn d'Ingenieuren eng speziell Beschichtung entwéckelt.
D'Beschichtung kann einfach op d'Uewerfläch vum PCB applizéiert ginn, eng Schutzschicht vun enger gewësser Dicke bilden a Kupfer vum Loftkontakt blockéieren.
Dës Schicht vun der Beschichtung gëtt solderresistenzschicht genannt an d'Material benotzt ass solderresistenzmolerei.

Well et molen genannt gëtt, muss et verschidde Faarwen ginn.
Jo, d'Original solder Resistenz molen kann faarweg an transparent ginn, mä de PCB muss oft op der Verwaltungsrot gedréckt ginn, fir einfach ze reparéieren an Fabrikatioun.

Transparent solder Resistenz molen kann nëmmen der PCB Hannergrond Faarf weisen, also ob et hiergestallt, gefléckt oder verkaf ass, ass d'Erscheinung net gutt.
Also Ingenieuren fügen eng Vielfalt vu Faarwen un d'Lötresistenzfaarf fir schwaarz oder rout oder blo PCB's ze kreéieren.

 
2
Black PCBs sinn schwéier wiring ze gesinn, déi mécht Ënnerhalt schwéier

Vun dëser Siicht huet d'Faarf vum PCB näischt mat der Qualitéit vum PCB ze maachen.
Den Ënnerscheed tëscht schwaarz PCB a blo PCB, giel PCB an aner Faarf PCB läit an der anerer Faarf vun solder Resistenz molen op der Biischt.

Wann de PCB genee d'selwecht entworf a fabrizéiert ass, wäert d'Faarf keen Effekt op d'Performance hunn, an och keen Effekt op d'Hëtztvergëftung.

Wéi fir schwaarz PCB, ass seng Uewerfläch wiring bal komplett iwwerdeckt, doraus grouss Schwieregkeeten fir spéider Ënnerhalt, sou ass et eng Faarf déi net bequem ass ze Fabrikatioun a benotzen.

Dofir, an de leschte Joeren, d'Leit lues a lues reforméieren, opginn d'Benotzung vu schwaarze Solderresistenzmolerei, a benotzen donkelgréng, donkelbrong, donkelblo an aner Solderresistenzfaarf, den Zweck ass d'Fabrikatioun an den Ënnerhalt ze erliichteren.

Zu dësem Zäitpunkt hu mir am Fong kloer iwwer de Problem vun der PCB Faarf.
De Grond fir d'Erscheinung vun "Faarf representativ oder niddereg Schouljoer" ass, well Hiersteller gär schwaarz PCB benotzen héich-Enn Produiten ze maachen, a rout, blo, gréng, giel an aner niddereg-Schouljoer Produiten.

Fir d'Zesummefaassung, gëtt d'Produkt Bedeitung fir d'Faarf, net d'Faarf gëtt dem Produkt Bedeitung.

Wéi eng Virdeel huet dat Edelmetall wéi Gold, Sëlwer mat PCB?
D'Faarf ass kloer, loosst eis iwwer dat Edelmetall op PCB schwätzen!
E puer Hiersteller an der Promotioun vun hire Produkter wäerte speziell ernimmen datt hir Produkter Gold, Sëlwerplack an aner speziell Prozesser benotzt hunn.
Also wat ass d'Notzung vun dësem Prozess?

D'Uewerfläch vum PCB erfuerdert Schweißelementer, an en Deel vun der Kupferschicht muss fir d'Schweißen ausgesat ginn.
Dës ausgesat Kupferschichten ginn Pads genannt, a Pads si meeschtens rechteckeg oder kreesfërmeg an hunn e klengt Gebitt.

Uewen wësse mer datt de Kupfer, deen am PCB benotzt gëtt, liicht oxidéiert ass, sou datt de Kupfer op der Lötpad an d'Loft ausgesat ass wann d'Lötresistenzmolerei applizéiert gëtt.

Wann de Kupfer op der Pad oxidéiert ass, ass et net nëmme schwéier ze schweieren, awer och d'Resistivitéit erhéicht, wat d'Leeschtung vum Endprodukt eescht beaflosst.
Also Ingenieuren sinn mat all méigleche Weeër komm fir Pads ze schützen.
Sou wéi Plating inert Metallgold, chemesch d'Uewerfläch mat Sëlwer ofdecken, oder Kupfer mat engem speziellen chemesche Film ofdecken fir Kontakt mat der Loft ze vermeiden.

Déi ausgesat Pad op der PCB, d'Kupferschicht ass direkt ausgesat.
Dësen Deel muss geschützt ginn fir ze verhënneren datt et oxidéiert gëtt.

Aus dëser Siicht, egal ob Gold oder Sëlwer, ass den Zweck vum Prozess selwer d'Oxidatioun ze vermeiden an d'Pads ze schützen, sou datt se e gudde Rendement während dem spéidere Schweißprozess garantéieren.

Wéi och ëmmer, d'Benotzung vu verschiddene Metaller erfuerdert d'Späicherzäit an d'Späicherkonditioune vum PCB, deen an der Produktiounsanlag benotzt gëtt.
Dofir benotze PCB Fabriken allgemeng Vakuum Dichtungsmaschinn fir PCB ze packen ier d'PCB Produktioun an d'Liwwerung u Clienten ofgeschloss ass, fir sécherzestellen datt keen Oxidatiounsschued op PCB bis zur Limit geschitt.

Ier d'Komponente op der Maschinn geschweest ginn, mussen d'Bordkaarthersteller och de Grad vun der Oxidatioun vu PCB erkennen, oxidéiert PCB eliminéieren an d'Ausbezuele vu gudde Produkter garantéieren.
D'Finale Konsument der Verwaltungsrot Kaart ze kréien, ass duerch eng Rei vun Tester, och no enger laanger Zäit vun benotzen, Oxidatioun wäert bal nëmmen an der Plug an unplug Verbindung Deeler geschéien, an op de Pads an geschweißte Komponenten, keen Impakt.

Well d'Resistenz vu Sëlwer a Gold méi niddereg ass, wäert d'Benotzung vu spezielle Metaller wéi Sëlwer a Gold d'Hëtzt reduzéieren, déi während der PCB benotzt gëtt?

Mir wëssen datt de Faktor deen de kaloresche Wäert beaflosst elektresch Resistenz ass.
Resistenz an Dirigent selwer Material, Dirigent Querschnitt Beräich, Längt Zesummenhang.
Pad Uewerfläch Metal Dicke ass souguer wäit manner wéi 0,01 mm, wann d'Benotzung vun OST (Bio Schutzfilm) Behandlung vun der Pad, gëtt et keng iwwerschësseg Dicke.
D'Resistenz vu sou enger klenger Dicke ass bal null, oder souguer onméiglech ze berechnen, a beaflosst sécher net d'Hëtzt.