Berita
-
Apakah peranan kilang papan litar berbilang lapisan dalam pengeluaran perkakas rumah kecil?
Kilang papan litar berbilang lapisan boleh dikatakan sebagai penyumbang utama dalam industri elektronik, dan ia juga memainkan peranan penting dalam pembuatan perkakas rumah kecil.Dengan kemajuan berterusan sains dan teknologi, perkakas rumah kecil berkembang pesat dalam ...Baca lagi -
Ikatan Kawat
Ikatan wayar – kaedah memasang cip pada PCB Terdapat 500 hingga 1,200 cip disambungkan kepada setiap wafer sebelum akhir proses.Untuk menggunakan cip ini di mana perlu, wafer perlu dipotong menjadi cip individu dan kemudian disambungkan ke luar dan dihidupkan.Pada masa ini,...Baca lagi -
Tiga proses stensil keluli PCB
Stensil keluli PCB boleh dibahagikan kepada jenis berikut mengikut proses: 1. Stensil pes pateri: Seperti namanya, ia digunakan untuk memohon pes pateri.Ukir lubang pada kepingan keluli yang sepadan dengan pad pada papan PCB.Kemudian gunakan tampal pateri untuk pad cetakan pada papan PCB melalui...Baca lagi -
Mengapa talian PCB tidak boleh pergi Sudut kanan?
Dalam pengeluaran PCB, reka bentuk papan litar adalah sangat memakan masa dan tidak membenarkan sebarang proses yang ceroboh.Dalam proses reka bentuk PCB, akan ada peraturan tidak bertulis, iaitu, untuk mengelakkan penggunaan pendawaian sudut kanan, jadi mengapa ada peraturan sedemikian?Ini bukan kehendak pereka, tetapi...Baca lagi -
Apakah yang menyebabkan plat kimpalan papan litar PCBA hitam?
Masalah hitam cakera kimpalan papan litar PCBA adalah fenomena buruk papan litar yang lebih biasa, mengakibatkan cakera kimpalan PCBA hitam kerana banyak sebab, tetapi biasanya disebabkan oleh sebab berikut: 1, pengoksidaan pad: Jika pad PCBA terdedah kepada kelembapan untuk masa yang lama masa, ia akan menyebabkan permukaan t...Baca lagi -
Apakah kesan proses rawatan permukaan PCB terhadap kualiti kimpalan SMT?
Dalam pemprosesan dan pengeluaran PCBA, terdapat banyak faktor yang mempengaruhi kualiti kimpalan SMT, seperti PCB, komponen elektronik, atau tampal pateri, peralatan dan masalah lain di mana-mana tempat akan menjejaskan kualiti kimpalan SMT, maka proses rawatan permukaan PCB akan memberi kesan kepada...Baca lagi -
Apakah ciri-ciri substrat aluminium PCB?
Substrat aluminium sebagai jenis khas PCB, bidang aplikasinya telah lama digunakan di seluruh komunikasi, kuasa, kuasa, lampu LED dan industri lain, terutamanya peralatan elektronik berkuasa tinggi hampir akan menggunakan substrat aluminium, dan substrat aluminium sangat popular, adalah kerana pengikutnya...Baca lagi -
Apakah apertur pcb melalui lubang?
Terdapat banyak jenis PCB melalui apertur lubang, dan apertur yang berbeza boleh dipilih mengikut keperluan aplikasi dan keperluan reka bentuk yang berbeza.Berikut akan memperincikan apertur beberapa PCB biasa melalui lubang dan perbezaan antara PCB melalui lubang dan melalui ...Baca lagi -
Apakah itu FPC Printed Circuit Board?
Terdapat banyak jenis papan litar di pasaran, dan istilah profesional adalah berbeza, antaranya papan fpc digunakan secara meluas, tetapi ramai orang tidak tahu banyak tentang papan fpc, jadi apakah maksud papan fpc?1, papan fpc juga dipanggil "papan litar fleksibel", i...Baca lagi -
Kepentingan Ketebalan Tembaga dalam Pengilangan PCB
PCB dalam sub-produk adalah sebahagian daripada peralatan elektronik moden.Ketebalan tembaga adalah faktor yang sangat penting dalam proses pembuatan PCB.Ketebalan tembaga yang betul boleh memastikan kualiti dan prestasi papan litar, dan juga menjejaskan kebolehpercayaan dan kestabilan...Baca lagi -
Meneroka Dunia PCBA: Gambaran Keseluruhan Mendalam Industri Pemasangan Papan Litar Bercetak
Dalam bidang elektronik yang dinamik, industri Printed Circuit Board Assembly (PCBA) memainkan peranan penting dalam menggerakkan dan menghubungkan teknologi yang membentuk dunia moden kita.Penerokaan komprehensif ini menyelidiki landskap PCBA yang rumit, membongkar proses, inovasi, ...Baca lagi -
Analisis terperinci SMT PCBA tiga proses salutan anti-cat
Oleh kerana saiz komponen PCBA semakin kecil, ketumpatan semakin tinggi dan lebih tinggi;Ketinggian antara peranti dan peranti (kelegaan padang/tanah antara PCB dan PCB) juga semakin kecil, dan pengaruh faktor persekitaran pada P...Baca lagi
