circuit boards များတွင် အဓိက electroplating method လေးခုရှိသည်- finger-row electroplating, through-hole electroplating, reel-linked selective plating, and brush plating.

ဤသည်မှာ အတိုချုံး နိဒါန်းတစ်ခု ဖြစ်ပါသည်။

01
လက်ညှိုးတန်းအဖြစ်လည်းကောင်း
ရှားပါးသတ္တုများကို ဘုတ်အစွန်းအချိတ်အဆက်များ၊ ဘုတ်အစွန်းများအပြူးထွက်သောအဆက်အသွယ်များ သို့မဟုတ် ရွှေလက်ချောင်းများပေါ်တွင် ဖုံးအုပ်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ဒီနည်းပညာကို finger row electroplating သို့မဟုတ် ပြူးနေတဲ့ အစိတ်အပိုင်း electroplating လို့ခေါ်ပါတယ်။ရွှေကို နီကယ်၏အတွင်းပိုင်းအလွှာဖြင့် ဘုတ်အစွန်းချိတ်ဆက်ကိရိယာ၏ ပြူးထွက်သောအဆက်အသွယ်များပေါ်တွင် မကြာခဏချထားသည်။ရွှေလက်ချောင်းများ သို့မဟုတ် ဘုတ်အစွန်း၏ အပြူးသားအစိတ်အပိုင်းများကို ကိုယ်တိုင် သို့မဟုတ် အလိုအလျောက် ချထားသည်။လက်ရှိတွင် အဆက်အသွယ်ပလပ် သို့မဟုတ် ရွှေလက်ချောင်းပေါ်တွင် ရွှေအဖြစ်လည်းကောင်း တပ်ဆင်ထားပြီး၊ချထားတဲ့ ခလုတ်တွေအစား၊

လက်ချောင်းတန်းလျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

ပြူးနေသော အဆက်အသွယ်များပေါ်ရှိ သံဖြူ သို့မဟုတ် သံဖြူခဲအလွှာကို ဖယ်ရှားရန် အပေါ်ယံပိုင်းကို ဖယ်ထုတ်ခြင်း။
ဆေးရေဖြင့် ဆေးကြောပါ။
ပွတ်တိုက်ဆေးဖြင့် ပွတ်တိုက်ပါ။
အသက်သွင်းခြင်းကို 10% sulfuric acid တွင် ပျံ့နှံ့စေသည်။
ပြူးနေသော အဆက်အသွယ်များပေါ်တွင် နီကယ်အထူသည် 4-5μm ဖြစ်သည်။
သန့်စင်ပြီး ရေကို သန့်စင်အောင် ချေမှုန်းပါ။
ရွှေထိုးဖောက်မှုဖြေရှင်းချက်ကုသမှု
ရွှေပိန်းချသည်။
သန့်ရှင်းရေး
အခြောက်ခံခြင်း။

02
အပေါက်အဖြစ်လည်းကောင်း
တူးဖော်သည့်အပေါက်၏ အပေါက်နံရံတွင် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အလွှာကို တည်ဆောက်ရန် နည်းလမ်းများစွာရှိသည်။၎င်းကို စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး အပေါက်များတွင် နံရံအသက်သွင်းခြင်းဟုခေါ်သည်။၎င်း၏ ပုံနှိပ်ဆားကစ်၏ စီးပွားဖြစ် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အလယ်အလတ်သိုလှောင်ကန်အများအပြား လိုအပ်သည်။တင့်ကားသည် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုလိုအပ်ချက်များရှိသည်။အပေါက်ဖောက်ခြင်း သည် တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ လိုအပ်သော နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ကြေးနီသတ္တုပြားနှင့် အောက်ခံအလွှာကို တူးဖော်သည့်အခါတွင် သတ္တုပြားနှင့် အောက်ခံအလွှာများကို ဖောက်ထုတ်သောအခါ အပူသည် ဆပ်စထရိတ်မက်ထရစ်၊ သွန်းသောအစေးနှင့် အခြားတူးဖော်မှုအပျက်အစီးအများစုကို အပေါက်တစ်ဝိုက်တွင် စုပုံပြီး အသစ်ထိတွေ့ထားသော အပေါက်ပေါ်တွင် ဖုံးအုပ်ထားသော လျှပ်ကာဓာတုအစေးများကို အရည်ပျော်စေသည်။ ကြေးနီသတ္တုပါး၌နံရံ။အမှန်မှာ၊ ၎င်းသည် နောက်ဆက်တွဲ electroplating မျက်နှာပြင်ကို အန္တရာယ်ဖြစ်စေသည်။သွန်းသောအစေးသည် အလွှာ၏အပေါက်နံရံတွင် ပူသောရိုးတံအလွှာကို ချန်ထားခဲ့မည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် လှုပ်ရှားသူအများစုအား ကပ်ငြိမှုအားနည်းစေသည်။၎င်းသည် ဆင်တူသော အစွန်းအထင်းများနှင့် etch-back ဓာတုဗေဒနည်းပညာများ အတန်းအစား ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရန် လိုအပ်သည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ပုံစံတူရိုက်ခြင်းအတွက် ပိုမိုသင့်လျော်သောနည်းလမ်းမှာ အပေါက်တစ်ခုစီ၏အတွင်းနံရံတွင် အလွန်ကပ်ခွာနှင့် လျှပ်ကူးနိုင်သော ဖလင်တစ်ခုစီကို ဖန်တီးရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ပျစ်နိမ့်မှင်ကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ဤနည်းအားဖြင့်၊ အများအပြားဓာတုကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုအသုံးပြုရန်မလိုအပ်ဘဲ၊ လျှောက်လွှာတင်သည့်အဆင့်နှင့်နောက်ဆက်တွဲအပူပေးခြင်းဖြင့်သာ အပေါက်အားလုံး၏အတွင်းဘက်တွင် အဆက်မပြတ်ဖလင်ပြားတစ်ခုဖန်တီးနိုင်ပြီး၊ နောက်ထပ်ကုသမှုမလိုအပ်ဘဲ တိုက်ရိုက်လျှပ်စစ်ဓာတ်ပြုနိုင်ပါသည်။ဤမှင်သည် ခိုင်ခံ့သော ကပ်ငြိမှုရှိသော အစေးအခြေခံပစ္စည်းဖြစ်ပြီး အပူဖြင့်ပွတ်တိုက်ထားသော အပေါက်အများစု၏ နံရံများတွင် အလွယ်တကူ ကပ်နိုင်သောကြောင့် အနက်ပြန်တက်ခြင်းမှ ကင်းဝေးစေသည်။

03
Reel linkage အမျိုးအစား ရွေးချယ်မှုအဖြစ်လည်းကောင်း
ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ၊ ထရန်စစ္စတာများနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်များကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပင်များနှင့် ပင်များကို အဆက်အသွယ်ကောင်းနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ရရှိရန် ရွေးချယ်ထားသော ပလပ်စတစ်ကို အသုံးပြုသည်။ဤ electroplating နည်းလမ်းသည် manual သို့မဟုတ် အလိုအလျောက် ဖြစ်နိုင်သည်။ပင်နံပါတ်တစ်ခုစီကို တစ်ဦးချင်းရွေးချယ်၍ ပန်းကန်ပြားပြုလုပ်ရန် အလွန်စျေးကြီးသောကြောင့် အသုတ်ဂဟေဆော်ခြင်းကို အသုံးပြုရပါမည်။အများအားဖြင့် လိုအပ်သော အထူအပါးသို့ လှိမ့်ထားသော သတ္တုပြား၏ အစွန်းနှစ်ဖက်ကို ဓာတုဗေဒ သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ နည်းလမ်းများဖြင့် သန့်စင်အောင် အပေါက်ဖောက်ပြီး နီကယ်၊ ရွှေ၊ ငွေ၊ ရိုဒီယမ်၊ ခလုတ် သို့မဟုတ် သံဖြူ-နီကယ်သတ္တုစပ်၊ ကြေးနီ-နီကယ်သတ္တုစပ်ကဲ့သို့ ရွေးချယ်အသုံးပြုသည်။ , နီကယ်-ခဲသတ္တုစပ်, စသည်တို့ကိုစဉ်ဆက်မပြတ် electroplating ။electroplating method တွင် electroplating မလိုအပ်သော metal ကြေးနီသတ္တုပြားဘုတ်၏ အစိတ်အပိုင်းတွင် resist film အလွှာကို ဦးစွာ ဖုံးအုပ်ပြီး ရွေးချယ်ထားသော ကြေးနီသတ္တုပါးအပိုင်းတွင်သာ electroplating လုပ်ပါ။

04
စုတ်တံအဖြစ်လည်းကောင်း
"Brush plating" သည် အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို electrolyte တွင် နှစ်မြှုပ်မထားသော electrodeposition နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ဤလျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်နည်းပညာတွင်၊ ကန့်သတ်ဧရိယာတစ်ခုသာလျှပ်စစ်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး ကျန်အပေါ်သက်ရောက်မှုမရှိပါ။အများအားဖြင့်၊ ရှားပါးသတ္တုများကို ဘုတ်အစွန်းအချိတ်အဆက်များကဲ့သို့သော နေရာများကဲ့သို့သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ရွေးချယ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် ချထားသည်။အီလက်ထရွန်နစ် တပ်ဆင်ရေးဆိုင်များတွင် စွန့်ပစ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များကို ပြုပြင်သည့်အခါတွင် Brush များကို ပိုမိုအသုံးပြုသည်။အထူး anode (ဂရပ်ဖိုက်ကဲ့သို့သော ဓာတုဗေဒနည်းအရ မလှုပ်ရှားနိုင်သော anode) ကို စုပ်ယူနိုင်သော ပစ္စည်း (cotton swab) တွင် ထုပ်ပိုးပြီး electroplating ဖြေရှင်းချက်ကို လိုအပ်သည့်နေရာသို့ electroplating ဖြေရှင်းချက်ကို ယူဆောင်လာရန် ၎င်းကို အသုံးပြုပါ။

5. လက်ဖြင့်ဝါယာကြိုးများနှင့် သော့အချက်ပြမှုများကို လုပ်ဆောင်ခြင်း။

Manual wiring သည် ယခုနှင့် အနာဂတ်တွင် printed circuit board ဒီဇိုင်းအတွက် အရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။Manual wiring ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် ဝိုင်ယာကြိုးလုပ်ငန်းကို အပြီးသတ်ရန် အလိုအလျောက် ဝါယာကြိုးကိရိယာများကို ကူညီပေးပါသည်။ရွေးချယ်ထားသောကွန်ရက် (net) ကို ကိုယ်တိုင်လမ်းကြောင်းပြခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းဖြင့်၊ အလိုအလျောက်လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည့် လမ်းကြောင်းတစ်ခုကို ဖွဲ့စည်းနိုင်သည်။

သော့အချက်ပြမှုများကို ဦးစွာ ကြိုးဖြင့်ဖြစ်စေ၊ ကိုယ်တိုင်ဖြစ်စေ သို့မဟုတ် အလိုအလျောက် ဝါယာကြိုးကိရိယာများဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ဝိုင်ယာကြိုးများ ပြီးပါက သက်ဆိုင်ရာ အင်ဂျင်နီယာနှင့် နည်းပညာ ၀န်ထမ်းများမှ အချက်ပြ ဝိုင်ယာကြိုးများကို စစ်ဆေးမည်ဖြစ်သည်။စစ်ဆေးမှုအောင်မြင်ပြီးပါက ဝိုင်ယာကြိုးများကို ပြုပြင်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး ကျန်ရှိသော အချက်ပြမှုများကို အလိုအလျောက် ကြိုးတပ်ပေးမည်ဖြစ်သည်။မြေပြင်ဝိုင်ယာတွင် impedance ရှိနေခြင်းကြောင့်၊ ၎င်းသည် circuit သို့ ဘုံ impedance အနှောင့်အယှက်များကို ယူဆောင်လာမည်ဖြစ်သည်။

ထို့ကြောင့်၊ အန္တရာယ်ရှိသော coupling ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီး circuit ၏လည်ပတ်မှုကိုထိခိုက်စေနိုင်သည့် wiring ကာလအတွင်း grounding သင်္ကေတများနှင့်ကျပန်းမချိတ်ဆက်ပါနှင့်။ပိုမိုမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင်, ဝါယာကြိုး၏ inductance သည်ဝါယာကြိုးကိုယ်တိုင်၏ခံနိုင်ရည်ထက်ပိုမိုကြီးမားသောအတိုင်းအတာများစွာရှိလိမ့်မည်။ဤအချိန်တွင်၊ သေးငယ်သောကြိမ်နှုန်းမြင့်လျှပ်စီးကြောင်းသည် ဝါယာကြိုးမှတဆင့် စီးဆင်းနေသော်လည်း၊ အချို့သော ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဗို့အားကျဆင်းမှု ဖြစ်ပေါ်လိမ့်မည်။

ထို့ကြောင့်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်များအတွက် PCB အပြင်အဆင်ကို တတ်နိုင်သမျှ ကျစ်ကျစ်လစ်လစ် စီစဉ်သင့်ပြီး ပုံနှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးများကို တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်သည်။ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုးများကြားတွင် အပြန်အလှန် inductance နှင့် capacitance ရှိသည်။အလုပ်လုပ်သောကြိမ်နှုန်း ကြီးမားသောအခါ၊ ၎င်းသည် parasitic coupling interference ဟုခေါ်သော အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသည်။

နှိမ်နင်းနိုင်သော နည်းလမ်းများမှာ-
① အဆင့်အားလုံးကြားရှိ အချက်ပြဝိုင်ယာကြိုးကို အတိုချုံးရန် ကြိုးစားပါ။
②အချက်ပြလိုင်းများ၏ အဆင့်တစ်ခုစီကို ဖြတ်ကျော်ခြင်းမှ ရှောင်ရှားနိုင်ရန် ဆားကစ်အဆင့်အားလုံးကို အချက်ပြမှု အစီအစဥ်အတိုင်း စီစဉ်ပါ။
③ကပ်လျက်အကန့်နှစ်ခု၏ဝါယာကြိုးများသည် အပြိုင်မဟုတ်၊
④ အချက်ပြဝါယာကြိုးများကို ဘုတ်ပြားတွင် အပြိုင်ချထားသည့်အခါ၊ ဤဝါယာကြိုးများကို တတ်နိုင်သမျှ အကွာအဝေးတစ်ခုဖြင့် ခွဲခြားထားသင့်သည်၊ သို့မဟုတ် အကာအကွယ်ဖြစ်စေရန်အတွက် မြေပြင်ဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် ပါဝါဝါယာကြိုးများဖြင့် ပိုင်းခြားထားသင့်သည်။
6. အလိုအလျောက်ဝါယာကြိုး

သော့အချက်ပြမှုများ၏ဝါယာကြိုးများအတွက်၊ ဖြန့်ဝေမှု inductance ကိုလျှော့ချခြင်းကဲ့သို့သော wiring ကာလအတွင်းလျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ parameter အချို့ကိုထိန်းချုပ်ရန်စဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။ အလိုအလျောက်ဝါယာကြိုးကိရိယာတွင်ထည့်သွင်းသည့်ဘောင်သတ်မှတ်ချက်များကိုနားလည်ပြီးနောက် wiring တွင်ထည့်သွင်းသည့်ဘောင်များ၏လွှမ်းမိုးမှုအား၊ အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ အလိုအလျောက်ဝါယာကြိုး အာမခံချက် ရရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။အချက်ပြမှုများကို အလိုအလျောက်လမ်းကြောင်းပြသည့်အခါ အထွေထွေစည်းမျဉ်းများကို အသုံးပြုသင့်သည်။

ကန့်သတ်မှုအခြေအနေများသတ်မှတ်ခြင်းနှင့် ပေးထားသောအချက်ပြမှုတစ်ခုမှအသုံးပြုသောအလွှာများနှင့်အသုံးပြုသည့်ဆင့်အရေအတွက်ကိုကန့်သတ်ရန် wiring ဧရိယာများကိုတားမြစ်ခြင်းဖြင့်၊ wiring tool သည်အင်ဂျင်နီယာ၏ဒီဇိုင်းစိတ်ကူးများအတိုင်းဝါယာကြိုးများကိုအလိုအလျောက်လမ်းကြောင်းပေးနိုင်သည်။ကန့်သတ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပြီး ဖန်တီးထားသော စည်းမျဉ်းများကို ကျင့်သုံးပြီးနောက်၊ အလိုအလျောက် လမ်းကြောင်းပေးခြင်းသည် မျှော်လင့်ထားသည့်ရလဒ်များနှင့် ဆင်တူသည့် ရလဒ်များကို ရရှိမည်ဖြစ်သည်။ဒီဇိုင်းအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုပြီးမြောက်ပြီးနောက်၊ နောက်ဆက်တွဲလမ်းကြောင်းတင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကြောင့် ၎င်းကိုထိခိုက်မှုမှကာကွယ်ရန် ၎င်းကိုပြုပြင်မည်ဖြစ်သည်။

ဝါယာကြိုးအရေအတွက်သည် circuit ၏ရှုပ်ထွေးမှုနှင့်သတ်မှတ်ထားသောအထွေထွေစည်းမျဉ်းအရေအတွက်ပေါ်တွင်မူတည်သည်။ယနေ့ခေတ် အလိုအလျောက် ဝါယာကြိုးကိရိယာများသည် အလွန်အစွမ်းထက်ပြီး များသောအားဖြင့် ဝိုင်ယာကြိုး၏ 100% ပြီးမြောက်နိုင်သည်။သို့သော်၊ အလိုအလျောက် ဝါယာကြိုးကိရိယာသည် အချက်ပြဝါယာကြိုးများအားလုံးကို မပြီးမြောက်ပါက ကျန်ရှိနေသော အချက်ပြများကို ကိုယ်တိုင်လမ်းကြောင်းပြရန် လိုအပ်ပါသည်။
7. ဝါယာကြိုးအစီအစဉ်

ကန့်သတ်ချက်အနည်းငယ်ရှိသော အချက်ပြအချို့အတွက် ဝိုင်ယာကြိုးအရှည်သည် အလွန်ရှည်သည်။ဤအချိန်တွင်၊ မည်သည့်ဝါယာကြိုးသည် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်ပြီး မည်သည့်ဝါယာကြိုးသည် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုမရှိဟု သင်ဦးစွာဆုံးဖြတ်နိုင်ပြီး၊ ထို့နောက် အချက်ပြဝိုင်ယာကြိုးအရှည်ကို အတိုချုံးရန်နှင့် ဆင့်အရေအတွက်ကို လျှော့ချရန် ကိုယ်တိုင်တည်းဖြတ်နိုင်ပါသည်။