ଏହାର ସୁବିଧା ଏବଂ ଅସୁବିଧାର ପରିଚୟBGA PCBବୋର୍ଡ
ଏକ ବଲ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ଆରେ (BGA) ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ (PCB) ଏକ ସରଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ PCB ଯାହା ବିଶେଷ ଭାବରେ ସମନ୍ୱିତ ସର୍କିଟ୍ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି। BGA ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ସେହି ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯେଉଁଠାରେ ସରଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟେିଂ ସ୍ଥାୟୀ, ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ମାଇକ୍ରୋପ୍ରୋସେସର ଭଳି ଡିଭାଇସରେ। ଏଗୁଡ଼ିକ ଡିସପୋଜେବଲ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ପୁନଃବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ। BGA ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକରେ ନିୟମିତ PCB ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ପିନ୍ ଥାଏ। BGA ବୋର୍ଡର ପ୍ରତ୍ୟେକ ବିନ୍ଦୁକୁ ସ୍ୱାଧୀନ ଭାବରେ ସୋଲ୍ଡର୍ କରାଯାଇପାରିବ। ଏହି PCBଗୁଡ଼ିକର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସଂଯୋଗଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ ସମାନ ମାଟ୍ରିକ୍ସ କିମ୍ବା ସରଫେସ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ଆକାରରେ ବିସ୍ତାର କରାଯାଇଛି। ଏହି PCBଗୁଡ଼ିକୁ ଏପରି ଭାବରେ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି ଯେ କେବଳ ପରିଧିୟ କ୍ଷେତ୍ର ବ୍ୟବହାର କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ତଳ ପାର୍ଶ୍ୱକୁ ସହଜରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ।
ଏକ BGA ପ୍ୟାକେଜର ପିନ୍ଗୁଡ଼ିକ ଏକ ନିୟମିତ PCB ତୁଳନାରେ ବହୁତ ଛୋଟ ହୋଇଥାଏ କାରଣ ଏହାର କେବଳ ଏକ ପରିଧି ପ୍ରକାର ଆକୃତି ଥାଏ। ଏହି କାରଣରୁ, ଏହା ଅଧିକ ଗତିରେ ଉତ୍ତମ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରଦାନ କରେ। BGA ୱେଲ୍ଡିଂ ପାଇଁ ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ଏହା ପ୍ରାୟତଃ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ମେସିନ୍ ଦ୍ୱାରା ପରିଚାଳିତ ହୁଏ। ଏହି କାରଣରୁ BGA ଡିଭାଇସ୍ଗୁଡ଼ିକ ସକେଟ୍ ସ୍ଥାପନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ।
ସୋଲଡରିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା BGA ପ୍ୟାକେଜିଂ
BGA ପ୍ୟାକେଜକୁ ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡରେ ସୋଲ୍ଡର କରିବା ପାଇଁ ଏକ ରିଫ୍ଲୋ ଓଭନ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ। ଯେତେବେଳେ ସୋଲ୍ଡର ବଲ୍ଗୁଡ଼ିକ ଚୁଲି ଭିତରେ ତରଳିବା ଆରମ୍ଭ ହୁଏ, ତରଳ ହୋଇଥିବା ବଲ୍ଗୁଡ଼ିକର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଟେନସନ୍ ପ୍ୟାକେଜକୁ PCB ଉପରେ ଏହାର ପ୍ରକୃତ ସ୍ଥିତିରେ ସଜାଡ଼ି ରଖେ। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଜାରି ରହେ ଯେପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପ୍ୟାକେଜଟି ଚୁଲିରୁ ବାହାର କରାଯାଇ ନାହିଁ, ଥଣ୍ଡା ହୋଇ କଠିନ ହୋଇଯାଏ। ସ୍ଥାୟୀ ସୋଲ୍ଡର ସନ୍ଧି ପାଇଁ, BGA ପ୍ୟାକେଜ ପାଇଁ ଏକ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ସୋଲ୍ଡରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକ ତାପମାତ୍ରାରେ ପହଞ୍ଚିବା ଆବଶ୍ୟକ। ଯେତେବେଳେ ଉପଯୁକ୍ତ ସୋଲ୍ଡରିଂ କୌଶଳ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ, ଏହା ସର୍ଟ ସର୍କିଟର ସମ୍ଭାବନାକୁ ମଧ୍ୟ ଦୂର କରେ।
BGA ପ୍ୟାକେଜିଂର ଲାଭ
BGA ପ୍ୟାକେଜିଂର ଅନେକ ସୁବିଧା ଅଛି, କିନ୍ତୁ କେବଳ ଶ୍ରେଷ୍ଠ ସୁବିଧାଗୁଡ଼ିକ ବିଷୟରେ ତଳେ ବିସ୍ତୃତ ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରାଯାଇଛି।
1. BGA ପ୍ୟାକେଜିଂ PCB ସ୍ଥାନକୁ ଦକ୍ଷତାର ସହିତ ବ୍ୟବହାର କରେ: BGA ପ୍ୟାକେଜିଂର ବ୍ୟବହାର ଛୋଟ ଉପାଦାନ ଏବଂ ଏକ ଛୋଟ ପଦଚିହ୍ନର ବ୍ୟବହାରକୁ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ କରେ। ଏହି ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକ PCBରେ କଷ୍ଟମାଇଜେସନ୍ ପାଇଁ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସ୍ଥାନ ସଞ୍ଚୟ କରିବାରେ ମଧ୍ୟ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ଯାହା ଫଳରେ ଏହାର ପ୍ରଭାବ ବୃଦ୍ଧି ପାଏ।
2. ଉନ୍ନତ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଏବଂ ତାପଜ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା: BGA ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକର ଆକାର ବହୁତ ଛୋଟ, ତେଣୁ ଏହି PCBଗୁଡ଼ିକ କମ୍ ଉତ୍ତାପ ନଷ୍ଟ କରନ୍ତି ଏବଂ ଅପଚୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରିବା ସହଜ। ଯେତେବେଳେ ଏକ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର ଉପରେ ଲଗାଯାଏ, ଅଧିକାଂଶ ଉତ୍ତାପ ସିଧାସଳଖ ବଲ୍ ଗ୍ରୀଡକୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ ହୁଏ। ତଥାପି, ତଳେ ସିଲିକନ୍ ଡାଇ ଲଗାଯିବା ସହିତ, ସିଲିକନ୍ ଡାଇ ପ୍ୟାକେଜର ଉପର ଭାଗକୁ ସଂଯୋଗ କରେ। ଏହି କାରଣରୁ ଏହାକୁ ଶୀତଳୀକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପାଇଁ ସର୍ବୋତ୍ତମ ପସନ୍ଦ ଭାବରେ ବିବେଚନା କରାଯାଏ। BGA ପ୍ୟାକେଜରେ କୌଣସି ବଙ୍କା କିମ୍ବା ଭଙ୍ଗୁର ପିନ୍ ନାହିଁ, ତେଣୁ ଏହି PCBଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଥାଏ ଏବଂ ଭଲ ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ମଧ୍ୟ ସୁନିଶ୍ଚିତ ହୋଇଥାଏ।
3. ଉନ୍ନତ ସୋଲଡରିଂ ମାଧ୍ୟମରେ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଭକୁ ଉନ୍ନତ କରନ୍ତୁ: BGA ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକର ପ୍ୟାଡ୍ଗୁଡ଼ିକ ଏତେ ବଡ଼ ଯେ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ସୋଲଡର କରିବା ସହଜ ଏବଂ ପରିଚାଳନା କରିବା ସହଜ ହୋଇଥାଏ। ତେଣୁ, ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ପରିଚାଳନାର ସହଜତା ଏହାକୁ ଉତ୍ପାଦନ କରିବା ବହୁତ ଶୀଘ୍ର କରିଥାଏ। ଆବଶ୍ୟକ ହେଲେ ଏହି PCBଗୁଡ଼ିକର ବଡ଼ ପ୍ୟାଡ୍ଗୁଡ଼ିକୁ ସହଜରେ ପୁନଃକାର୍ଯ୍ୟ କରାଯାଇପାରିବ।
୪. କ୍ଷତିର ବିପଦ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ: BGA ପ୍ୟାକେଜଟି କଠିନ-ଅବସ୍ଥାରେ ସୋଲର୍ଡ ହୋଇଥାଏ, ତେଣୁ ଯେକୌଣସି ଅବସ୍ଥାରେ ଦୃଢ଼ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ ପ୍ରଦାନ କରେ।
୫. ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ: ଉପରୋକ୍ତ ସୁବିଧାଗୁଡ଼ିକ BGA ପ୍ୟାକେଜିଂର ମୂଲ୍ୟ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ। ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକର ଦକ୍ଷ ବ୍ୟବହାର ସାମଗ୍ରୀ ସଂରକ୍ଷଣ ଏବଂ ଥର୍ମୋଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଅଧିକ ସୁଯୋଗ ପ୍ରଦାନ କରେ, ଯାହା ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣବତ୍ତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବାରେ ଏବଂ ତ୍ରୁଟି ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ।
BGA ପ୍ୟାକେଜିଂର ଅସୁବିଧା
BGA ପ୍ୟାକେଜର କିଛି ଅସୁବିଧା ନିମ୍ନରେ ବିସ୍ତାରିତ ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରାଯାଇଛି।
୧. ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବହୁତ କଷ୍ଟକର: BGA ପ୍ୟାକେଜରେ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ସୋଲଡରିଂ କରିବା ସମୟରେ ସର୍କିଟକୁ ଯାଞ୍ଚ କରିବା ବହୁତ କଷ୍ଟକର। BGA ପ୍ୟାକେଜରେ କୌଣସି ସମ୍ଭାବ୍ୟ ତ୍ରୁଟି ଯାଞ୍ଚ କରିବା ବହୁତ କଷ୍ଟକର। ପ୍ରତ୍ୟେକ ଉପାଦାନ ସୋଲଡରିଂ ହେବା ପରେ, ପ୍ୟାକେଜକୁ ପଢିବା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ କରିବା କଷ୍ଟକର। ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଯଦି କୌଣସି ତ୍ରୁଟି ମିଳେ, ତେବେ ତାହାକୁ ସମାଧାନ କରିବା କଷ୍ଟକର ହେବ। ତେଣୁ, ଯାଞ୍ଚକୁ ସହଜ କରିବା ପାଇଁ, ବହୁତ ମହଙ୍ଗା ସିଟି ସ୍କାନ୍ ଏବଂ ଏକ୍ସ-ରେ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ।
2. ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସମସ୍ୟା: BGA ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକ ଚାପ ପ୍ରତି ସମ୍ବେଦନଶୀଳ। ଏହି ଭଙ୍ଗୁରତା ବଙ୍କା ଚାପ ଯୋଗୁଁ ହୋଇଥାଏ। ଏହି ବଙ୍କା ଚାପ ଏହି ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରେ। ଯଦିଓ BGA ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସମସ୍ୟା ବହୁତ କମ୍, ତଥାପି ଏହାର ସମ୍ଭାବନା ସର୍ବଦା ରହିଥାଏ।
BGA ପ୍ୟାକେଜଡ୍ RayPCB ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା
RayPCB ଦ୍ୱାରା ବ୍ୟବହୃତ BGA ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆକାର ପାଇଁ ସର୍ବାଧିକ ବ୍ୟବହୃତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ହେଉଛି 0.3mm, ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ସର୍ବନିମ୍ନ ଦୂରତା 0.2mm ବଜାୟ ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ। ଦୁଇଟି ଭିନ୍ନ BGA ପ୍ୟାକେଜ୍ ମଧ୍ୟରେ ସର୍ବନିମ୍ନ ବ୍ୟବଧାନ (ଯଦି 0.2mm ବଜାୟ ରଖାଯାଏ)। ତଥାପି, ଯଦି ଆବଶ୍ୟକତା ଭିନ୍ନ ଥାଏ, ତେବେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ବିବରଣୀରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ପାଇଁ ଦୟାକରି RAYPCB ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ। BGA ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆକାରର ଦୂରତା ନିମ୍ନରେ ଚିତ୍ରରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି।
ଭବିଷ୍ୟତର BGA ପ୍ୟାକେଜିଂ
ଏହା ଅସ୍ୱୀକାର୍ଯ୍ୟ ଯେ BGA ପ୍ୟାକେଜିଂ ଭବିଷ୍ୟତରେ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦ ବଜାରର ନେତୃତ୍ୱ ନେବ। BGA ପ୍ୟାକେଜିଂର ଭବିଷ୍ୟତ ଦୃଢ଼ ଏବଂ ଏହା ବହୁ ଦିନ ପାଇଁ ବଜାରରେ ରହିବ। ତଥାପି, ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାର ବର୍ତ୍ତମାନର ଉନ୍ନତିର ହାର ବହୁତ ଦ୍ରୁତ, ଏବଂ ଏହା ଆଶା କରାଯାଉଛି ଯେ ନିକଟ ଭବିଷ୍ୟତରେ, ଅନ୍ୟ ଏକ ପ୍ରକାରର ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଆସିବ ଯାହା BGA ପ୍ୟାକେଜିଂ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ଦକ୍ଷ। ତଥାପି, ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାର ଉନ୍ନତି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଜଗତରେ ମୁଦ୍ରାସ୍ଫୀତି ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ସମସ୍ୟା ମଧ୍ୟ ଆଣିଛି। ତେଣୁ, ଏହା ଅନୁମାନ କରାଯାଉଛି ଯେ ମୂଲ୍ୟ-କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମତା ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱ କାରଣରୁ BGA ପ୍ୟାକେଜିଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଶିଳ୍ପରେ ବହୁତ ଆଗକୁ ବଢ଼ିବ। ଏହା ବ୍ୟତୀତ, ଅନେକ ପ୍ରକାରର BGA ପ୍ୟାକେଜ ଅଛି, ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ପ୍ରକାରରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ BGA ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକର ଗୁରୁତ୍ୱକୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ। ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଯଦି କିଛି ପ୍ରକାରର BGA ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ, ତେବେ ଅନ୍ୟ ପ୍ରକାରର BGA ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବ।