Försiktighetsåtgärder för processlösningar för PCB-kort
1. Skarvningsmetod:
Tillämplig: film med mindre täta linjer och inkonsekvent deformation av varje lager av film;särskilt lämplig för deformation av lödmaskskikt och flerskikts PCB-korts strömförsörjningsfilm;ej tillämpligt: ​​negativfilm med hög linjedensitet, linjebredd och avstånd mindre än 0,2 mm;
Obs: Minimera skadorna på tråden vid kapning, skada inte dynan.När du skarvar och duplicerar, var uppmärksam på riktigheten av anslutningsförhållandet.2. Ändra hålpositionsmetoden:
Tillämpligt: ​​Deformationen av varje lager är konsekvent.Linjeintensiva negativ är också lämpliga för denna metod;ej tillämpligt: ​​filmen är inte jämnt deformerad och lokal deformation är särskilt allvarlig.
Obs: Efter att ha använt programmeraren för att förlänga eller förkorta hålpositionen, bör hålpositionen för toleransen återställas.3. Upphängningsmetod:
Tillämplig;film som är odeformerad och förhindrar förvrängning efter kopiering;ej tillämpligt: ​​förvrängd negativfilm.
Obs: Torka filmen i en ventilerad och mörk miljö för att undvika kontaminering.Se till att lufttemperaturen är densamma som temperaturen och luftfuktigheten på arbetsplatsen.4. Pad överlappningsmetod
Tillämpligt: ​​de grafiska linjerna bör inte vara för täta, linjebredden och linjeavståndet på PCB-kortet är större än 0,30 mm;ej tillämpligt: ​​speciellt användaren har strikta krav på utseendet på det tryckta kretskortet;
Obs: Kuddarna är ovala efter överlappning, och halo runt kanterna på linjerna och kuddarna deformeras lätt.5. Fotometod
Tillämpligt: ​​Deformationsförhållandet för filmen i längd- och breddriktningarna är detsamma.När omborrningstestbrädan är obekväm att använda appliceras endast silversaltfilmen.Ej tillämpligt: ​​Filmer har olika längd och bredd deformationer.
Obs! Fokuseringen bör vara exakt när du fotograferar för att förhindra linjeförvrängning.Förlusten av filmen är enorm.I allmänhet krävs flera justeringar för att erhålla ett tillfredsställande PCB-kretsmönster.