Haberler
-
Küçük ev aletleri üretiminde çok katmanlı devre kartı fabrikasının rolü nedir?
Çok katmanlı devre kartı fabrikasının elektronik sektörüne büyük katkı sağladığı söylenebilir, aynı zamanda küçük ev aletlerinin üretiminde de önemli bir rol oynuyor.Bilim ve teknolojinin sürekli ilerlemesiyle birlikte küçük ev aletleri de hızla gelişiyor.Devamını oku -
Tel Bağlama
Tel bağlama – bir çipin PCB üzerine monte edilmesi yöntemi İşlemin bitiminden önce her bir levhaya 500 ila 1.200 çip bağlanır.Bu çiplerin ihtiyaç duyulan yerde kullanılabilmesi için, levhanın ayrı ayrı çiplere kesilmesi ve ardından dışarıya bağlanıp çalıştırılması gerekiyor.Bu sırada...Devamını oku -
Üç PCB çelik şablon işlemi
PCB çelik şablon, prosese göre aşağıdaki tiplere ayrılabilir: 1. Lehim pastası şablonu: Adından da anlaşılacağı gibi, lehim pastasını uygulamak için kullanılır.PCB kartındaki pedlere karşılık gelen bir çelik parçasına delikler açın.Daha sonra PCB kartına tampon baskı yapmak için lehim pastasını kullanın.Devamını oku -
PCB hattı neden dik açıyla gidemiyor?
PCB üretiminde devre kartının tasarımı oldukça zaman alıcıdır ve herhangi bir özensiz işleme izin vermez.PCB tasarım sürecinde yazılı olmayan bir kural olacak yani dik açılı kablolamanın kullanılmasından kaçınmak, peki neden böyle bir kural var?Bu tasarımcıların bir hevesi değil, ama...Devamını oku -
Siyah PCBA devre kartı kaynak plakasına ne sebep olur?
PCBA devre kartı kaynak diski siyah sorunu, birçok nedenden dolayı PCBA kaynak diskinin siyah olmasına neden olan daha yaygın bir devre kartı kötü olgusudur, ancak genellikle aşağıdaki nedenlerden kaynaklanır: 1, ped oksidasyonu: PCBA pedi uzun süre neme maruz kalırsa zamanla, t'nin yüzeyine neden olacak ...Devamını oku -
PCB yüzey işleme prosesinin SMT kaynak kalitesine etkisi nedir?
PCBA işleme ve üretiminde, PCB, elektronik bileşenler veya lehim pastası, ekipman ve herhangi bir yerdeki diğer problemler gibi SMT kaynağının kalitesini etkileyen birçok faktör vardır, SMT kaynağının kalitesini etkileyecektir, daha sonra PCB yüzey işleme süreci olacaktır. üzerinde ne gibi bir etkisi var...Devamını oku -
PCB alüminyum alt tabakanın özellikleri nelerdir?
Özel bir PCB türü olarak alüminyum substrat, uygulama alanı uzun süredir iletişim, güç, güç, LED aydınlatma ve diğer endüstrilerin her yerinde, özellikle yüksek güçlü elektronik ekipmanlar neredeyse alüminyum substrat kullanacak ve alüminyum substrat çok popüler. takip etmesinden dolayı...Devamını oku -
PCB'nin deliklerden açıklıkları nelerdir?
PCB'nin birçok delik açıklığı türü vardır ve farklı uygulama gereksinimlerine ve tasarım gereksinimlerine göre farklı açıklıklar seçilebilir.Aşağıda birkaç ortak PCB'nin açık deliklerinin açıklığı ve PCB'nin açık ve kapalı delikleri arasındaki fark ayrıntılı olarak anlatılacaktır.Devamını oku -
FPC Baskılı Devre Kartı Nedir?
Piyasada çok çeşitli devre kartları vardır ve fpc kartının çok yaygın olarak kullanıldığı profesyonel terimler farklıdır, ancak birçok kişi fpc kartı hakkında fazla bir şey bilmiyor, peki fpc kartı ne anlama geliyor?1, fpc kartına "esnek devre kartı" da denir, yani...Devamını oku -
PCB İmalatında Bakır Kalınlığının Önemi
Alt ürünlerdeki PCB'ler modern elektronik ekipmanların ayrılmaz bir parçasıdır.Bakır kalınlığı PCB üretim sürecinde çok önemli bir faktördür.Doğru bakır kalınlığı, devre kartının kalitesini ve performansını garanti edebilir ve aynı zamanda elektronik devrelerin güvenilirliğini ve stabilitesini de etkiler.Devamını oku -
PCBA Dünyasını Keşfetmek: Baskılı Devre Kartı Montaj Endüstrisine Derinlemesine Bir Bakış
Dinamik elektronik alanında, Baskılı Devre Kartı Düzeneği (PCBA) endüstrisi, modern dünyamızı şekillendiren teknolojilere güç verme ve bunları birbirine bağlama konusunda önemli bir rol oynamaktadır.Bu kapsamlı araştırma, PCBA'nın karmaşık ortamını derinlemesine inceleyerek süreçleri, yenilikleri ve ...Devamını oku -
SMT PCBA üç boya önleyici kaplama prosesinin detaylı analizi
PCBA bileşenlerinin boyutu küçüldükçe yoğunluk da artıyor;Cihazlar ve cihazlar arasındaki yükseklik de (PCB ile PCB arasındaki eğim/zemin mesafesi) giderek küçülüyor ve çevresel faktörlerin P...Devamını oku
