PCB dizayni jarayonida ba'zi muhandislar vaqtni tejash uchun pastki qatlamning butun yuzasiga mis qo'yishni xohlamaydilar.Bu tog'rimi?PCB mis bilan qoplangan bo'lishi kerakmi?
Avvalo, biz aniq bo'lishimiz kerak: pastki mis qoplamasi PCB uchun foydali va zarurdir, lekin butun taxtadagi mis qoplamasi ma'lum shartlarga javob berishi kerak.
Pastki mis qoplamasining afzalliklari
1. EMC nuqtai nazaridan, pastki qatlamning butun yuzasi mis bilan qoplangan, bu ichki signal va ichki signal uchun qo'shimcha ekranlash himoyasi va shovqinni bostirishni ta'minlaydi.Shu bilan birga, u asosiy uskunalar va signallar uchun ma'lum bir ekran himoyasiga ega.
2. Issiqlik tarqalishi nuqtai nazaridan, PCB kartasi zichligining joriy ortishi tufayli, BGA asosiy chipi ham issiqlik tarqalishi masalalarini ko'proq va ko'proq ko'rib chiqishi kerak.PCB ning issiqlik tarqalish qobiliyatini yaxshilash uchun butun elektron plata mis bilan erga ulangan.
3. Jarayon nuqtai nazaridan, PCB platasini teng ravishda taqsimlash uchun butun taxta mis bilan asoslanadi.PCBni qayta ishlash va bosish paytida tenglikni egiluvchanligi va egilishiga yo'l qo'ymaslik kerak.Shu bilan birga, tenglikni qayta oqim bilan lehimlash natijasida yuzaga keladigan stress notekis mis folga tufayli yuzaga kelmaydi.PCB buzilishi.
Eslatma: Ikki qatlamli taxtalar uchun mis qoplamasi talab qilinadi
Bir tomondan, ikki qavatli taxtada to'liq mos yozuvlar tekisligi yo'qligi sababli, asfaltlangan zamin qaytish yo'lini ta'minlashi mumkin, shuningdek, impedansni nazorat qilish maqsadiga erishish uchun koplanar mos yozuvlar sifatida ham foydalanish mumkin.Biz odatda er tekisligini pastki qatlamga qo'yishimiz mumkin, keyin esa asosiy komponentlar va elektr uzatish liniyalari va signal liniyalarini yuqori qatlamga qo'yishimiz mumkin.Yuqori impedansli davrlar, analog sxemalar (analog-raqamli konversiya sxemalari, kalit rejimdagi quvvatni o'zgartirish davrlari) uchun mis qoplama yaxshi odatdir.
Pastki qismida mis qoplamasi uchun shartlar
Misning pastki qatlami PCB uchun juda mos bo'lsa-da, u hali ham ba'zi shartlarga javob berishi kerak:
1. Bir vaqtning o'zida imkon qadar ko'proq yotqiz, bir vaqtning o'zida yopmang, mis po'stini yorilishiga yo'l qo'ymang va mis maydonining zamin qatlamidagi teshiklar orqali qo'shing.
Sababi: Sirt qatlamidagi mis qatlami komponentlar va sirt qatlamidagi signal chiziqlari tomonidan sindirilishi va yo'q qilinishi kerak.Agar mis folga yomon tuproqli bo'lsa (ayniqsa, yupqa va uzun mis folga singan bo'lsa), u antennaga aylanadi va EMI muammolarini keltirib chiqaradi.
2. Monumental ta'sirlardan qochish uchun kichik paketlarning, ayniqsa 0402 0603 kabi kichik paketlarning termal balansini ko'rib chiqing.
Sababi: Agar butun elektron plata mis bilan qoplangan bo'lsa, komponent pinlarining misi to'liq misga ulanadi, bu esa issiqlikning juda tez tarqalishiga olib keladi, bu esa lehim va qayta ishlashda qiyinchiliklarga olib keladi.
3. Butun tenglikni elektron platasining yerga ulanishi tarjixon uzluksiz topraklama hisoblanadi.Elektr uzatish liniyasining empedansidagi uzilishlarga yo'l qo'ymaslik uchun erdan signalgacha bo'lgan masofani nazorat qilish kerak.
Sababi: Mis plitasi erga juda yaqin bo'lib, mikrostripli uzatish liniyasining empedansini o'zgartiradi va uzluksiz mis plita ham uzatish liniyasining empedans uzilishlariga salbiy ta'sir qiladi.
4. Ba'zi maxsus holatlar dastur stsenariysiga bog'liq.PCB dizayni mutlaqo dizayn bo'lmasligi kerak, lekin tortish va turli nazariyalar bilan birlashtirilishi kerak.
Sababi: Tuproqqa ulanishi kerak bo'lgan sezgir signallarga qo'shimcha ravishda, agar ko'plab yuqori tezlikdagi signal liniyalari va komponentlar mavjud bo'lsa, ko'p sonli kichik va uzoq mis tanaffuslar hosil bo'ladi va simi kanallari qattiq.Tuproq qatlamiga ulanish uchun sirtda imkon qadar ko'p mis teshiklardan qochish kerak.Sirt qatlami ixtiyoriy ravishda misdan boshqa bo'lishi mumkin.