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  • 覆铜印刷电路板注意事项

    CCL(覆铜箔层压板)是将PCB上的备用空间用作参考水平,然后用实心铜填充,也称为铜浇注。

    CCL的意义如下:

    1. 降低接地阻抗并提高抗干扰能力
    2. 减少电压降并提高电源效率
    3. 接地,也可以减小环路面积。

     

    作为PCB设计的重要环节,无论国内青岳峰PCB设计软​​件如何,国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能铜功能,因此如何应用优质的铜,我会与大家分享一些自己的想法,希望能带给大家对行业的好处。

     

    现在,为了使PCB焊接尽可能不变形,大多数PCB制造商也将要求PCB设计人员用铜或类似网格的地线填充PCB的开口区域。 如果对CCL的处理不当,将导致更糟糕的结果。 CCL是“利大于弊”还是“弊大于利”?

     

    Under the condition of high frequency ,it will work on the printed circuit board wiring capacitance, when the length is more than 1/20 of the noise frequency corresponding wavelength, then can produce the antenna effect, the noise will launch out through wiring, if there are bad grounding CCL in the PCB, CCL became the tool of transmission noise, therefore, in the high frequency circuit, don’t believe that if you connect a ground wire to the ground somewhere, this is the “ground”, In fact, it must be less than the spacing of λ/20, punch a hole in the cabling and multilayer ground plane “well grounded”. If the CCL is handled properly, it can not only increase the current, but also play a dual role of shielding interference.

     

    覆铜板的基本方法有两种,即大面积覆铜和网状覆铜,经常问到哪一种是最好的,这很难说。 为什么? 大面积覆铜板,具有增加电流和屏蔽的双重作用,但覆铜板面积大时,如果通过波峰焊,电路板可能会翘曲甚至起泡。因此,一般还会开一些狭缝以减轻冒泡的铜,网状覆铜板主要是屏蔽,增加电流的作用减小,从散热的角度看,栅网有好处(减少了铜的受热面),并起到了一定的电磁屏蔽作用。 但需要指出的是,网格是由交替的运行方向制成的,我们知道对于线宽来说,电路板的工作频率具有其相应的“电”长度(实际尺寸除以相应数字的工作频率)频率,具体书籍),当工作频率不高时,也许网格线的作用不明显,一旦电气长度和工作频率匹配非常差,就会发现电路无法正常工作,发射信号干扰系统无处不在。因此,对于那些使用电网的人,我的建议是根据电路板设计的工作条件进行选择,而不是一味地坚持。因此,高频电路的抗干扰要求是多用途电网,带大电流的低频电路和其他常用的完整人造铜。

     

    在CCL上,为了使其达到我们预期的效果,那么CCL方面需要注意哪些问题:

     

    1.如果PCB的接地点较多,则要有SGND,AGND,GND等,这要取决于PCB板面的位置,分别以主“接地点”作为独立CCL的参考点,以数字和模拟分离铜,在生产CCL之前,首先将对应的电源线加粗:5.0 V,3.3 V等,这样,许多不同的形状就形成了更多的变形结构。

    2.对于不同地方的单点连接,方法是通过0欧姆电阻或磁珠或电感连接;

     

    3. CCL靠近晶体振荡器。 电路中的晶体振荡器是高频发射源。 方法是用铜包层包围晶体振荡器,然后将晶体振荡器的外壳单独接地。

    4.死区问题,如果感觉很大,则在其上添加接地。

    5.接线之初,应同等对待接地线,接线时应良好接地,不能依靠在完成覆铜板后增加过孔来消除接地引脚的连接,这种效果非常好坏。

    6.最好不要在板上形成锐角(= 180°),因为从电磁的角度来看,这会形成发射天线,因此我建议使用弧形边缘。

    7.多层中间层布线备用区,不要铜,因为很难使CCL“接地”

    8.设备内部的金属,例如金属散热器,金属加强条,必须达到“良好的接地”。

    9.三端稳压器的冷却金属块和晶体振荡器附近的接地隔离带必须良好接地。 简而言之:PCB上的覆铜板,如果正确处理接地问题,则必须“好于坏”,这样可以减少信号线回流面积,减少信号外部电磁干扰。