PCB コピー ボード、業界では、回路基板コピー ボード、回路基板クローン、回路基板コピー、PCB クローン、PCB 逆設計、または PCB 逆開発と呼ばれることがよくあります。
つまり、電子製品や回路基板の実物が存在するという前提で、リバース研究開発技術を用いて回路基板を逆解析し、元の製品の PCB ファイル、部品表 (BOM) ファイル、回路図ファイルなどの技術文書、PCB シルクスクリーン製造文書を 1:1 で復元します。
次に、これらの技術ファイルと製造ファイルを PCB 製造、コンポーネントの溶接、フライングプローブテスト、回路基板のデバッグに使用し、元の回路基板テンプレートの完全なコピーを完成させます。
PCBコピーボードとは何かを知らない人が多いです。中には、PCBコピーボードはコピー品だと思っている人さえいます。
誰もがコピーキャットとは模倣を意味しますが、PCBコピーボードは決して模倣ではありません。PCBコピーボードの目的は、海外の最新の電子回路設計技術を学び、優れた設計ソリューションを吸収し、それを活用してより優れた設計を開発することです。
コピーボード業界の継続的な発展と深化に伴い、今日のPCBコピーボードの概念はより広い範囲に拡張され、単純な回路基板のコピーやクローン作成に限定されず、二次製品開発や新製品開発も研究開発に含まれています。
たとえば、既存の製品の技術文書、設計アイデア、構造上の特徴、プロセス技術などを分析および議論することで、新製品の開発と設計の実現可能性分析と競争力の参考資料を提供できます。また、R＆Dおよび設計部門が技術開発の動向をタイムリーに追跡し、製品設計計画をタイムリーに調整および改善し、市場で最も競争力のある新製品を研究開発できるように支援します。
PCBコピープロセスでは、技術データファイルの抽出と部分的な修正を通じて、各種電子製品の迅速なアップデート、アップグレード、二次開発を実現します。コピーボードから抽出されたファイル図面と回路図に基づき、専門の設計者は顧客の要件を満たすことができます。設計の最適化とPCBの変更にも対応いたします。
また、これを基に製品に新機能を追加したり、機能特性を再設計したりすることも可能であり、新機能を備えた製品が最速のスピードと新たな姿勢で発表され、自社の知的財産権を持つだけでなく、市場に先駆けて参入の機会を獲得し、顧客に二重の利益をもたらしました。
リバースリサーチで回路基板の原理や製品の動作特性を分析するために使用される場合でも、フォワードデザインで PCB 設計の基礎や土台として再利用される場合でも、PCB 回路図は特別な役割を持っています。
では、PCBの回路図を書類の図面や実際のオブジェクトに合わせて反転させるにはどうすればよいでしょうか？また、反転のプロセスとは何でしょうか？注意すべき点は何でしょうか？
逆ステップ
1. PCB関連の詳細を記録する
PCBを1枚入手し、まずすべての部品の型番、パラメータ、位置を紙に記録します。特にダイオード、三極管、ICギャップの方向は重要です。部品の位置をデジタルカメラで2枚撮影しておくのが最適です。多くのPCB回路基板はますます進化しており、ダイオードトランジスタの中には、全く注目されていないものもあります。
2.スキャンした画像
すべての部品を取り外し、パッド穴の錫を取り除きます。PCBをアルコールで拭き、スキャナーにセットします。スキャナーでスキャンする際は、より鮮明な画像を得るために、スキャンしたピクセルを少しだけ高くする必要があります。
次に、銅のフィルムが光沢が出るまで上層と下層を水ガーゼ紙で軽く研磨し、スキャナーに入れて PHOTOSHOP を起動し、2 つの層を別々にカラーでスキャンします。
PCB はスキャナー内で水平および垂直に配置する必要があることに注意してください。そうしないと、スキャンした画像は使用できません。
3. 画像を調整して修正する
キャンバスのコントラスト、明るさ、暗さを調整し、銅箔部分と銅箔のない部分のコントラストが強くなるようにしてから、2枚目の画像を白黒に変換し、線が鮮明かどうかを確認します。線が鮮明でない場合は、この手順を繰り返します。線が鮮明な場合は、画像を白黒BMP形式のファイル（TOP BMPとBOT BMP）として保存します。画像に問題がある場合は、PHOTOSHOPを使用して修復・修正できます。
4. PADとVIAの位置の一致を確認する
2つのBMP形式ファイルをPROTEL形式ファイルに変換し、PROTELで2つのレイヤーに転送します。例えば、2つのレイヤーを通過したパッドとビアの位置はほぼ一致しており、これは前のステップが適切に行われたことを示しています。もしずれがある場合は、3番目のステップを繰り返します。したがって、PCBの複製は忍耐を要する作業です。小さな問題が複製後の品質と一致度に影響を与えるからです。
5. レイヤーを描く
TOPレイヤーのBMPをTOP PCBに変換します。黄色のレイヤーであるSILKレイヤーへの変換に注意してください。その後、TOPレイヤーに線を描き、2番目のステップで作成した図面に従ってデバイスを配置します。描画後はSILKレイヤーを削除します。すべてのレイヤーが描画されるまで繰り返します。
6. TOP PCBとBOT PCBを組み合わせた画像
PROTEL に TOP PCB と BOT PCB をインポートし、1 つの画像に結合します。
7. レーザー印刷 トップレイヤー、ボトムレイヤー
レーザープリンターを使って透明フィルムにTOP LAYERとBOTTOM LAYERを1:1の比率で印刷し、そのフィルムをPCBに貼り付けて、誤差がないか比較します。誤差が正しければ完了です。
8. テスト
コピー基板の電子技術性能がオリジナル基板と同一かどうかをテストします。同一であれば、実際に完了です。
細部へのこだわり
1. 機能領域を合理的に分割する
優れた PCB 回路基板の回路図の逆設計を行う際に、機能領域を適切に分割すると、エンジニアは不要なトラブルを減らし、描画効率を向上させることができます。
一般的に、PCB ボード上で同じ機能を持つコンポーネントは集中的に配置され、機能ごとに領域を分割すると、回路図を反転するときに便利で正確な基準になります。
しかし、この機能領域の区分は恣意的なものではなく、エンジニアには電子回路に関する一定の知識が求められます。
まず、特定の機能ユニット内のコアコンポーネントを見つけ、次に配線接続に従って、途中で同じ機能ユニットの他のコンポーネントを見つけて、機能パーティションを形成します。
機能ゾーンの形成は回路図作成の基本です。さらに、このプロセスでは、回路基板上の部品のシリアル番号を巧みに活用することを忘れないでください。シリアル番号は、機能をより迅速に分割するのに役立ちます。
2. 適切な参照部品を見つける
この参照部品は、回路図作成の初期段階で使用するPCBネットワークシティの主要部品とも言えます。参照部品が決定された後、これらの参照部品のピン配置に基づいて参照部品を描画することで、回路図の精度をより高めることができます。
エンジニアにとって、参照部品の決定はそれほど複雑な問題ではありません。通常、回路において主要な役割を果たす部品を参照部品として選択できます。これらの部品は一般的にサイズが大きく、ピン数が多いため、図面作成に便利です。集積回路、トランス、トランジスタなどは、いずれも適切な参照部品として使用できます。
3. 線を正しく区別し、配線を合理的に描く
アース線、電源線、信号線を区別するには、エンジニアは関連する電源供給に関する知識、回路接続に関する知識、PCB配線に関する知識なども必要とします。これらの線の区別は、部品の接続、線路の銅箔幅、そして電子製品自体の特性といった側面から分析することができます。
配線図では、配線の交差や相互貫通を防ぐため、接地線には多数の接地記号を使用できます。各線ごとに異なる色や線を使用することで、明瞭で識別しやすいようにすることができます。また、各部品ごとに専用の記号を使用することもできます。ユニット回路を個別に描画し、最終的に組み合わせることもできます。
4. 基本的なフレームワークを習得し、類似の回路図から学ぶ
いくつかの基本的な電子回路のフレーム構成と原理的な描画方法について、エンジニアは、いくつかの単純で古典的な単位回路を直接描画できるだけでなく、電子回路の全体的なフレームを形成できるほど熟達している必要があります。
一方、同種の電子製品には回路図に一定の類似性があることを無視してはいけません。エンジニアは経験の蓄積を活用し、類似の回路図から十分に学び、新製品の回路図を逆順に設計することができます。
5. 確認と最適化
回路図が完成したら、テストと検証を経てPCB回路図の逆設計が完了したといえます。PCBの配線パラメータに敏感な部品の公称値を確認し、最適化する必要があります。PCBファイル図に基づいて回路図を比較・分析し、回路図がファイル図と完全に一致していることを確認します。