İndiki vaxtda elektron məhsulların getdikcə daha yığcam tendensiyası çox qatlı çap dövrə lövhələrinin üçölçülü dizaynını tələb edir.Bununla belə, təbəqənin yığılması bu dizayn perspektivi ilə bağlı yeni problemlər yaradır.Problemlərdən biri layihə üçün yüksək keyfiyyətli laylı tikinti əldə etməkdir.

Çox qatlardan ibarət getdikcə daha mürəkkəb çap sxemləri istehsal olunduqca, PCB-lərin yığılması xüsusi əhəmiyyət kəsb edir.

PCB dövrələrinin və əlaqəli sxemlərin radiasiyasını azaltmaq üçün yaxşı bir PCB yığını dizaynı vacibdir.Əksinə, pis yığılma təhlükəsizlik baxımından zərərli olan radiasiyanı əhəmiyyətli dərəcədə artıra bilər.
PCB yığını nədir?
Son yerləşdirmə dizaynı tamamlanmazdan əvvəl, PCB yığını PCB-nin izolyatorunu və misini qatlayır.Effektiv yığmanın inkişafı mürəkkəb bir prosesdir.PCB fiziki qurğular arasında güc və siqnalları birləşdirir və elektron lövhə materiallarının düzgün təbəqələşməsi onun funksiyasına birbaşa təsir göstərir.

Niyə PCB laminatına ehtiyacımız var?
PCB yığınının inkişafı səmərəli dövrə lövhələrinin dizaynı üçün vacibdir.PCB yığınının bir çox faydası var, çünki çox qatlı struktur enerji paylanmasını yaxşılaşdıra, elektromaqnit müdaxilənin qarşısını ala, çarpaz müdaxiləni məhdudlaşdıra və yüksək sürətli siqnal ötürülməsini dəstəkləyə bilər.

Yığmanın əsas məqsədi birdən çox elektron sxemi bir lövhədə bir neçə təbəqə vasitəsilə yerləşdirmək olsa da, PCB-lərin yığılmış strukturu digər mühüm üstünlükləri də təmin edir.Bu tədbirlərə dövrə lövhələrinin xarici səs-küyə qarşı həssaslığının minimuma endirilməsi və yüksək sürətli sistemlərdə çarpazlıq və empedans problemlərinin azaldılması daxildir.

Yaxşı bir PCB yığını da son istehsal xərclərini aşağı salmağa kömək edə bilər.Səmərəliliyi maksimuma çatdırmaqla və bütün layihənin elektromaqnit uyğunluğunu yaxşılaşdırmaqla, PCB yığması vaxta və pula qənaət edə bilər.

PCB laminat dizaynı üçün ehtiyat tədbirləri və qaydaları
● Qatların sayı
Sadə yığma dörd qatlı PCB-ləri əhatə edə bilər, daha mürəkkəb lövhələr peşəkar ardıcıl laminasiya tələb edir.Daha mürəkkəb olmasına baxmayaraq, qatların daha çox olması dizaynerlərə qeyri-mümkün həllərlə qarşılaşma riskini artırmadan daha çox yerləşdirmə sahəsinə sahib olmağa imkan verir.

Ümumiyyətlə, funksionallığı maksimum dərəcədə artırmaq üçün ən yaxşı təbəqə təşkili və məsafəni əldə etmək üçün səkkiz və ya daha çox təbəqə tələb olunur.Çox qatlı lövhələrdə keyfiyyətli təyyarələrdən və güc təyyarələrindən istifadə də radiasiyanı azalda bilər.

● Qatın düzülüşü
Mis təbəqənin və dövrəni təşkil edən izolyasiya təbəqəsinin təşkili PCB üst-üstə düşmə əməliyyatını təşkil edir.PCB əyilmələrinin qarşısını almaq üçün təbəqələri yerləşdirərkən lövhənin kəsişməsini simmetrik və balanslı etmək lazımdır.Məsələn, səkkiz qatlı bir lövhədə, ən yaxşı balansı əldə etmək üçün ikinci və yeddinci təbəqələrin qalınlığı oxşar olmalıdır.

Siqnal təbəqəsi həmişə təyyarəyə bitişik olmalıdır, güc təyyarəsi və keyfiyyət müstəvisi ciddi şəkildə birləşdirilir.Çoxlu yer təyyarələrindən istifadə etmək yaxşıdır, çünki onlar ümumiyyətlə radiasiyanı azaldır və yerin empedansını aşağı salır.

● Lay material növü
Hər bir substratın istilik, mexaniki və elektrik xüsusiyyətləri və onların qarşılıqlı əlaqəsi PCB laminat materiallarının seçimi üçün çox vacibdir.

Dövrə lövhəsi adətən PCB-nin qalınlığını və sərtliyini təmin edən güclü şüşə lifli substrat nüvəsindən ibarətdir.Bəzi çevik PCB-lər çevik yüksək temperaturda plastikdən hazırlana bilər.

Səth təbəqəsi lövhəyə bərkidilmiş mis folqadan hazırlanmış nazik folqadır.Mis iki tərəfli PCB-nin hər iki tərəfində mövcuddur və misin qalınlığı PCB yığınının təbəqələrinin sayına görə dəyişir.

Mis izlərinin digər metallarla təmasda olması üçün mis folqanın üst hissəsini lehim maskası ilə örtün.Bu material istifadəçilərə keçid tellərinin düzgün yerini lehimləməmək üçün vacibdir.

Montajı asanlaşdırmaq və insanların dövrə lövhəsini daha yaxşı başa düşməsinə imkan vermək üçün simvollar, rəqəmlər və hərflər əlavə etmək üçün lehim maskasına ekran çap təbəqəsi tətbiq olunur.

● Naqilləri və deşikləri təyin edin
Dizaynerlər yüksək sürətli siqnalları təbəqələr arasında orta təbəqəyə yönəltməlidirlər.Bu, yer təyyarəsinə yüksək sürətlə yoldan yayılan radiasiya ehtiva edən qoruyucu təmin etməyə imkan verir.

Siqnal səviyyəsinin müstəvi səviyyəsinə yaxın yerləşdirilməsi, geriyə cərəyanın bitişik müstəvidə axmasına imkan verir və bununla da geri dönüş yolu endüktansını minimuma endirir.Standart tikinti texnikalarından istifadə edərək 500 MHz-dən aşağı birləşməni təmin etmək üçün bitişik güc və yer təyyarələri arasında kifayət qədər tutum yoxdur.

● Qatlar arasında boşluq
Azaldılmış tutumla əlaqədar olaraq, siqnal və cari qayıdış təyyarəsi arasında sıx birləşmə vacibdir.Güc və yer təyyarələri də bir-birinə möhkəm bağlanmalıdır.

Siqnal təbəqələri bitişik müstəvilərdə yerləşsələr də həmişə bir-birinə yaxın olmalıdırlar.Sıx birləşmə və təbəqələr arasında boşluq fasiləsiz siqnallar və ümumi funksionallıq üçün vacibdir.

cəmləşdirmək
PCB yığma texnologiyasında bir çox müxtəlif çoxqatlı PCB lövhəsi dizaynları var.Bir neçə təbəqə iştirak etdikdə, daxili quruluşu və səthin düzülməsini nəzərə alan üç ölçülü yanaşma birləşdirilməlidir.Müasir sxemlərin yüksək işləmə sürəti ilə, paylama imkanlarını yaxşılaşdırmaq və müdaxiləni məhdudlaşdırmaq üçün diqqətli PCB yığma dizaynı edilməlidir.Zəif dizayn edilmiş PCB siqnal ötürülməsini, istehsal qabiliyyətini, enerji ötürülməsini və uzunmüddətli etibarlılığı azalda bilər.