Hautdesdaags erfuerdert den ëmmer méi kompakten Trend vun elektronesche Produkter den dräidimensionalen Design vu méischichtege gedréckte Leiterplatten. Wéi och ëmmer, d'Layer-Stacking werft nei Froen op, déi mat dëser Designperspektiv ze dinn hunn. Ee vun de Problemer ass et, eng héichqualitativ Schichtopbau fir de Projet ze kréien.

Well ëmmer méi komplex gedréckte Schaltunge produzéiert ginn, déi aus verschiddene Schichten zesummegesat sinn, ass d'Stapelung vu PCBs besonnesch wichteg ginn.

E gutt PCB-Stack-Design ass essentiell fir d'Stralung vu PCB-Schleifen a verwandte Schaltkreesser ze reduzéieren. Am Géigendeel kann eng schlecht Akkumulatioun d'Stralung däitlech erhéijen, wat aus Sécherheetssiicht schiedlech ass.
Wat ass PCB-Stackup?
Ier den definitiven Layout-Design fäerdeg ass, gëtt den Isolator an de Koffer vun der PCB mat Schichten zesummegeluecht. D'Entwécklung vun engem effektive Stacking ass e komplexe Prozess. D'PCB verbënnt Stroum a Signaler tëscht physeschen Apparater, an déi richteg Schichtung vu Leiterplatmaterialien beaflosst direkt seng Funktioun.

Firwat musse mir PCB laminéieren?
D'Entwécklung vu PCB-Stackup ass essentiell fir den Design vun effiziente Leiterplatten. PCB-Stackup huet vill Virdeeler, well d'Multilayer-Struktur d'Energieverdeelung verbessere kann, elektromagnetesch Stéierungen verhënneren, Kräizstéierungen limitéieren an d'Héichgeschwindegkeetssignaliwwerdroung ënnerstëtze kann.

Obwuel den Haaptzweck vum Stacking ass, verschidde elektronesch Schaltkreesser iwwer verschidde Schichten op enger Platin ze placéieren, bitt déi gestapelte Struktur vu PCBs och aner wichteg Virdeeler. Dës Moossname sinn ënner anerem d'Minimiséierung vun der Vulnerabilitéit vu Leiterplatinen géintiwwer externem Geräischer an d'Reduktioun vu Kräizung- a Impedanzproblemer a Schnellsystemer.

E gudde PCB-Stackup kann och hëllefen, méi niddreg Endproduktiounskäschten ze garantéieren. Duerch d'Maximéierung vun der Effizienz an d'Verbesserung vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit vum ganze Projet kann PCB-Stacking effektiv Zäit a Suen spueren.

Virsiichtsmoossnamen a Reegele fir PCB Laminatdesign
● Zuel vun de Schichten
Einfach Stapelung kann véierschichteg PCBs enthalen, während méi komplex Platen professionell sequentiell Laminéierung erfuerderen. Och wann et méi komplex ass, erlaabt déi méi grouss Zuel vu Schichten den Designer méi Layoutraum ze hunn, ouni de Risiko ze erhéijen, op onméiglech Léisungen ze treffen.

Am Allgemengen sinn aacht oder méi Schichten noutwendeg fir déi bescht Schichtenuerdnung an Ofstänn ze kréien, fir d'Funktionalitéit ze maximéieren. D'Benotzung vu Qualitéits- a Power-Planen op Méischicht-Platen kann och d'Stralung reduzéieren.

● Schichtenuerdnung
D'Arrangement vun der Kofferschicht an der Isolatiounsschicht, déi de Circuit bilden, stellt d'Iwwerlappungsoperatioun vun der PCB duer. Fir Verzerrung vun der PCB ze vermeiden, ass et néideg, de Querschnitt vun der Platin symmetresch a balancéiert ze maachen, wann d'Schichten opgestallt ginn. Zum Beispill, an enger aachtschichteger Platin sollt d'Dicke vun der zweeter an der siwenter Schicht ähnlech sinn, fir dat bescht Gläichgewiicht z'erreechen.

D'Signalschicht soll ëmmer nieft der Ebene leien, während d'Leeschtungsebene an d'Qualitéitsebene strikt matenee verbonne sinn. Et ass am beschten, verschidde Buedemebenen ze benotzen, well se am Allgemengen d'Stralung reduzéieren an d'Buedemimpedanz senken.

● Typ vu Schichtmaterial
Déi thermesch, mechanesch an elektresch Eegeschafte vun all Substrat a wéi se interagéieren si entscheedend fir d'Wiel vun de PCB-Laminatmaterialien.

D'Leiterplat besteet normalerweis aus engem staarke Glasfaser-Substratkär, deen d'Déckt an d'Steifheet vun der Leiterplatte garantéiert. Verschidde flexibel Leiterplatte kënnen aus flexiblem Héichtemperaturbeständege Plastik gemaach sinn.

D'Uewerflächeschicht ass eng dënn Folie aus Kofferfolie, déi un der Platin befestegt ass. Koffer gëtt et op béide Säite vun enger duebelsäiteger PCB, an d'Déckt vum Koffer variéiert jee no der Unzuel vun de Schichten vum PCB-Stack.

Deckt d'Spëtzt vun der Kupferfolie mat enger Lötmaske of, fir datt d'Kupferspuren a Kontakt mat anere Metaller kommen. Dëst Material ass essentiell fir de Benotzer ze hëllefen, d'Jumperleitungen net op der richteger Plaz ze léisen.

Eng Siebdruckschicht gëtt op d'Lötmaske opgedroen, fir Symboler, Zuelen a Buschtawen derbäizesetzen, fir d'Montage ze vereinfachen an d'Leit d'Leiterplat besser ze verstoen.

● Verkabelung a Lächer duerch d'Lächer bestëmmen
Designer sollten Héichgeschwindegkeetssignaler op der mëttlerer Schicht tëscht de Schichten leeden. Dëst erlaabt der Äerdplack eng Ofschirmung ze bidden, déi d'Stralung, déi bei héije Geschwindegkeete vun der Streck ausgestraalt gëtt, enthält.

D'Placement vum Signalniveau no beim Plangniveau erlaabt et dem Réckstroum an der Nopeschplanz ze fléissen, wouduerch d'Réckweeinduktivitéit miniméiert gëtt. Et gëtt net genuch Kapazitéit tëscht den Nopeschleistungs- a Masseplanen, fir eng Entkopplung ënner 500 MHz mat Standardkonstruktiounstechniken ze garantéieren.

● Ofstand tëscht de Schichten
Wéinst der reduzéierter Kapazitéit ass eng enk Kopplung tëscht dem Signal an der Stroumrécklaffläch entscheedend. D'Energie- a Massefläche sollten och enk matenee verbonne sinn.

D'Signalseichte sollten ëmmer no beienee leien, och wann se sech an Nopeschflächen befannen. Eng enk Kopplung an Ofstand tëscht de Schichten ass essentiell fir onënnerbrach Signaler a fir d'Gesamtfunktionalitéit.

zesummefaassen
Et gëtt vill verschidde Multilayer-PCB-Designen an der PCB-Stacking-Technologie. Wann et ëm méi Schichten geet, muss eng dräidimensional Approche kombinéiert ginn, déi d'intern Struktur an d'Uewerflächenlayout berécksiichtegt. Mat den héije Betribsgeschwindegkeete vu modernen Schaltungen muss e virsiichtege PCB-Stack-up-Design duerchgefouert ginn, fir d'Verdeelungskapazitéiten ze verbesseren an d'Interferenzen ze limitéieren. Eng schlecht entworf PCB kann d'Signaliwwerdroung, d'Herstellungsfäegkeet, d'Energieiwwerdroung an d'laangfristeg Zouverlässegkeet reduzéieren.