1. Оформление според модулите на веригата и свързаните вериги, които реализират същата функция, се наричат модул.Компонентите в модула на веригата трябва да приемат принципа на близка концентрация, а цифровата верига и аналоговата верига трябва да бъдат разделени;
2. Никакви компоненти или устройства не трябва да се монтират в рамките на 1,27 mm от немонтажни отвори, като отвори за позициониране, стандартни отвори и 3,5 mm (за M2.5) и 4 mm (за M3) от 3,5 mm (за M2.5) и 4 mm (за M3) не трябва да се допускат за монтиране на компоненти;
3. Избягвайте поставянето на отвори под хоризонтално монтирани резистори, индуктори (плъгини), електролитни кондензатори и други компоненти, за да избегнете късо съединение на отворите и корпуса на компонента след вълново запояване;
4. Разстоянието между външната страна на компонента и ръба на платката е 5 mm;
5. Разстоянието между външната страна на подложката на монтажния компонент и външната страна на съседния междинен компонент е по-голямо от 2 mm;
6. Компонентите на металната обвивка и металните части (екраниращи кутии и т.н.) не могат да докосват други компоненти, не могат да бъдат близо до отпечатани линии, подложки и тяхното разстояние трябва да бъде по-голямо от 2 мм.Размерът на отворите за позициониране, отворите за монтаж на крепежни елементи, овалните отвори и другите квадратни отвори в дъската от ръба на дъската е по-голям от 3 mm;
7. Нагревателният елемент не трябва да е в непосредствена близост до проводника и топлочувствителния елемент;устройството с висока температура трябва да бъде равномерно разпределено;
8. Захранващият контакт трябва да бъде разположен около печатната платка, доколкото е възможно, а захранващият контакт и клемата на шината, свързани към него, трябва да бъдат разположени от една и съща страна.Трябва да се внимава особено да не се подреждат захранващи гнезда и други заваръчни съединители между съединителите, за да се улесни заваряването на тези гнезда и съединители, както и проектирането и свързването на захранващите кабели.Разстоянието между електрическите контакти и заваръчните съединители трябва да се вземе предвид, за да се улесни включването и изключването на захранващите щепсели;
9. Подреждане на другите компоненти: Всички компоненти на IC са подравнени от едната страна и полярността на полярните компоненти е ясно маркирана.Полярността на една и съща печатна платка не може да бъде маркирана в повече от две посоки.Когато се появят две посоки, двете посоки са перпендикулярни една на друга;
10. Окабеляването на повърхността на дъската трябва да бъде плътно и плътно.Когато разликата в плътността е твърде голяма, тя трябва да се запълни с мрежесто медно фолио и решетката трябва да бъде по-голяма от 8 mil (или 0,2 mm);
11. Не трябва да има проходни дупки на SMD подложките, за да се избегне загуба на спояваща паста и фалшиво запояване на компоненти.Важни сигнални линии не могат да преминават между щифтовете на гнездото;
12. Пластирът е подравнен от едната страна, посоката на знаците е същата и посоката на опаковката е същата;
13. Доколкото е възможно, поляризираните устройства трябва да съответстват на посоката на маркировката на полярността на същата платка.
10. Окабеляването на повърхността на дъската трябва да бъде плътно и плътно.Когато разликата в плътността е твърде голяма, тя трябва да се запълни с мрежесто медно фолио и решетката трябва да бъде по-голяма от 8 mil (или 0,2 mm);
11. Не трябва да има проходни дупки на SMD подложките, за да се избегне загуба на спояваща паста и фалшиво запояване на компоненти.Важни сигнални линии не могат да преминават между щифтовете на гнездото;
12. Пластирът е подравнен от едната страна, посоката на знаците е същата и посоката на опаковката е същата;
13. Доколкото е възможно, поляризираните устройства трябва да съответстват на посоката на маркировката на полярността на същата платка.