Provodna rupa Via rupa je također poznata kao prolazna rupa.Da bi se zadovoljili zahtjevi kupaca, ploča sa strujnim krugom kroz rupu mora biti začepljena.Nakon dosta prakse, tradicionalni proces aluminijskog čepa je promijenjen, a maska za lemljenje površine sklopne ploče i čepljenje su završeni bijelom mrežicom.rupa.Stabilna proizvodnja i pouzdan kvalitet.
Preko rupa igra ulogu međusobne veze i provodljivosti vodova.Razvoj elektronske industrije također promovira razvoj PCB-a, a također postavlja veće zahtjeve za proces proizvodnje štampanih ploča i tehnologiju površinske montaže.Tehnologija začepljenja rupa nastala je i trebala bi zadovoljiti sljedeće zahtjeve:
(1) Postoji samo bakar u prolaznom otvoru, a maska za lemljenje može biti začepljena ili ne;
(2) U prolaznom otvoru mora postojati kalajno olovo, sa određenim zahtjevom za debljinom (4 mikrona), a mastilo za lemnu masku ne smije ući u rupu, uzrokujući limene perle u rupi;
(3) Prolazne rupe moraju imati otvore za čep za masku za lemljenje, neprozirne i ne smiju imati limene prstenove, limene perle i zahtjeve za ravnost.
Sa razvojem elektronskih proizvoda u pravcu „laganih, tankih, kratkih i malih“, PCB-i su se takođe razvili do visoke gustine i visoke težine.Stoga se pojavio veliki broj SMT i BGA PCB-a, a kupci zahtijevaju uključivanje prilikom montaže komponenti, uglavnom Pet funkcija:
(1) Spriječite kratki spoj uzrokovan kalajem koji prolazi kroz površinu komponente iz otvora kada je PCB zalemljen valovima;posebno kada stavimo otvor za spajanje na BGA podlogu, prvo moramo napraviti otvor za utikač, a zatim ga pozlatiti kako bismo olakšali BGA lemljenje.
(2) Izbjegavajte ostatke fluksa u otvorima;
(3) Nakon što se završi površinska montaža tvornice elektronike i montaža komponenti, PCB se mora usisati kako bi se stvorio negativan tlak na mašini za ispitivanje kako bi se završilo:
(4) Sprečite da površinska pasta za lemljenje teče u rupu, uzrokujući lažno lemljenje i utiče na postavljanje;
(5) Spriječite da limene perle iskaču tokom valovitog lemljenja, uzrokujući kratke spojeve.
Za ploče za površinsku montažu, posebno za montažu BGA i IC-a, utikač za otvor za prolaz mora biti ravan, konveksan i konkavan plus ili minus 1 mil, i ne smije biti crvenog lima na rubu otvora za otvor;prolazna rupa skriva limenu kuglu, kako bi se došlo do kupaca. Proces začepljenja rupa može se opisati kao raznolik.Tok procesa je posebno dug i kontrola procesa je teška.Često postoje problemi kao što su pad ulja tokom nivelisanja vrućim vazduhom i eksperimenti otpornosti na lemljenje zelenog ulja;eksplozija ulja nakon stvrdnjavanja.Sada su, prema stvarnim uvjetima proizvodnje, sumirani različiti procesi spajanja PCB-a, te su napravljena neka poređenja i objašnjenja u procesu i prednosti i nedostaci:
Napomena: Princip rada niveliranja vrućim zrakom je korištenje vrućeg zraka za uklanjanje viška lema s površine i rupa na tiskanoj ploči, a preostali lem je ravnomjerno premazan na jastučićima, neotpornim linijama lemljenja i mjestima za površinsko pakovanje, što je metoda površinske obrade one na štampanoj ploči.
I. Proces začepljenja rupa nakon izravnavanja toplim zrakom
Tok procesa je: maska za lemljenje površine ploče→HAL→utikač→stvrdnjavanje.Za proizvodnju je usvojen proces bez začepljenja.Nakon što se vrući zrak izravna, sito od aluminijumskog lima ili sito za blokiranje mastila se koristi da se završi začepljenje rupa koje je zahtevao kupac za sve tvrđave.Tinta za umetanje može biti fotoosjetljiva ili termoreaktivna boja.U slučaju osiguravanja iste boje mokrog filma, najbolje je koristiti istu tintu kao i površina ploče.Ovaj proces može osigurati da prolazne rupe neće izgubiti ulje nakon što se vrući zrak izravna, ali je lako uzrokovati da tinta za otvor za čep kontaminira površinu ploče i postane neravnomjerna.Kupci su skloni lažnom lemljenju (posebno u BGA) tokom montaže.Toliko kupaca ne prihvata ovu metodu.
II.Proces niveliranja prednjeg čepa
1. Koristite aluminijski lim da začepite rupu, učvrstite i polirajte ploču za prijenos uzorka
Ovaj tehnološki proces koristi CNC mašinu za bušenje da izbuši aluminijumski lim koji treba da se začepi da bi se napravio ekran, i začepi rupu kako bi se osiguralo da je prolazna rupa puna.Tinta za otvor za čep se može koristiti i sa termoreaktivnom tintom, a njene karakteristike moraju biti jake., Skupljanje smole je malo, a sila vezivanja sa zidom rupe je dobra.Tok procesa je: prethodna obrada → čep rupa → brusna ploča → prijenos uzorka → jetkanje → maska za lemljenje površine ploče.Ova metoda može osigurati da je čep otvora otvora ravna i da neće biti problema s kvalitetom kao što su eksplozija ulja i pad ulja na rubu rupe tokom izravnavanja vrućim zrakom.Međutim, ovaj proces zahtijeva jednokratno zgušnjavanje bakra kako bi debljina bakra na zidu rupe zadovoljila standard kupca.Stoga su zahtjevi za bakariranjem cijele ploče vrlo visoki, a performanse mašine za mljevenje ploča su također vrlo visoke, kako bi se osiguralo da se smola s bakrene površine potpuno ukloni, a bakarna površina čista i neprljana. .Mnoge fabrike PCB-a nemaju jednokratni proces zgušnjavanja bakra, a performanse opreme ne zadovoljavaju zahteve, što rezultira malom upotrebom ovog procesa u fabrikama PCB-a.
2. Koristite aluminijski lim da začepite rupu i direktno odštampajte masku za lemljenje površine ploče
Ovaj proces koristi CNC mašinu za bušenje da izbuši aluminijumski lim koji treba da se začepi da bi se napravio sito, instalira se na mašinu za sito štampu da začepi rupu i parkira ne više od 30 minuta nakon što je začepljenje završeno, i koristite ekran od 36T da direktno ekranizirate površinu ploče.Tok procesa je: predtretman-čep rupa-sito-pre-pečenje-izlaganje-razvoj-stvrdnjavanje
Ovaj proces može osigurati da je otvor dobro prekriven uljem, otvor za čep ravna, a boja vlažnog filma konzistentna.Nakon što se vrući zrak izravna, može osigurati da rupa za prolaz nije kalajisana i da rupa ne skriva limene perle, ali je lako uzrokovati mastilo u otvoru nakon stvrdnjavanja Jastučići za lemljenje uzrokuju lošu sposobnost lemljenja;nakon što se vrući zrak izravna, rubovi otvora mjehuriće i ulje se uklanja.Teško je kontrolisati proizvodnju ovom metodom procesa.Procesni inženjeri moraju koristiti posebne procese i parametre kako bi osigurali kvalitet rupa za čepove.
3. Aluminijski lim je umetnut u rupu, razvijen, prethodno osušen i poliran prije površinske maske za lemljenje.
Koristite CNC mašinu za bušenje da izbušite aluminijumski lim koji zahteva začepljenje rupa da bi se napravio sito, instalirajte ga na mašinu za sito štampanje pomeranja za začepljenje rupa.Rupe za začepljenje moraju biti pune i izbočene s obje strane.Nakon stvrdnjavanja ploča se brusi za površinsku obradu.Tok procesa je: prethodna obrada-rupa za čep-pre-pečenje-razvoj-pred-očvršćavanje-ploča površinski lemni otpor.Budući da ovaj proces koristi stvrdnjavanje otvora za čep kako bi se osiguralo da prolazna rupa nakon HAL-a ne padne ili eksplodira, ali nakon HAL-a, teško je u potpunosti riješiti problem limenih perli skrivenih u rupama i lim na rupama, tako da mnogi kupci to rade ne prihvati ih.
4. Maska za lemljenje površine na ploči i rupa utikača su završeni u isto vrijeme.
Ova metoda koristi sito od 36T (43T), ugrađeno na mašinu za sito štampu, koristeći podložnu ploču ili ležište za nokte, dok se dovršava površina ploče, začepiti sve prolazne rupe, tok procesa je: predtretman-sito-sito- -Pre- pečenje–izlaganje–razvoj–stvrdnjavanje.Vrijeme procesa je kratko, a stepen iskorištenja opreme visok.Može osigurati da prolazne rupe neće izgubiti ulje i da prolazne rupe neće biti kalajisane nakon što se vrući zrak izravna, ali budući da se sito koristi za začepljenje, postoji velika količina zraka u otvorima.Tokom sušenja, zrak se širi i probija kroz masku za lemljenje, uzrokujući šupljine i neravnine.Bit će mala količina lima kroz rupe za izravnavanje vrućeg zraka.Trenutno, nakon velikog broja eksperimenata, naša kompanija je odabrala različite vrste boja i viskoziteta, podesila pritisak sito štampe, itd., i u osnovi riješila rupe i neravnine na vijama, i usvojila ovaj proces za masu proizvodnja.