A differenza trà i circuiti stampati à una sola faccia è i circuiti stampati à doppia faccia hè u numeru di strati di rame. Scienza pupulare: i circuiti stampati à doppia faccia anu rame da i dui lati di u circuitu stampatu, chì ponu esse cunnessi per via. Tuttavia, ci hè solu un stratu di rame da una parte, chì pò esse adupratu solu per circuiti simplici, è i fori fatti ponu esse aduprati solu per cunnessione plug-in.

I requisiti tecnichi per i circuiti stampati à doppia faccia sò chì a densità di cablaggio diventa più grande, l'apertura hè più chjuca, è l'apertura di u foru metallizatu diventa sempre più chjuca. A qualità di i fori metallizzati nantu à i quali si basa l'interconnessione stratu à stratu hè direttamente ligata à l'affidabilità di a scheda stampata.

Cù a riduzione di a dimensione di i pori, i detriti chì ùn anu micca affettatu a dimensione di i pori più grandi, cum'è i detriti di spazzola è a cenere vulcanica, una volta lasciati in u picculu foru, faranu chì u rame senza elettrodi è a galvanoplastia perdinu u so effettu, è ci saranu buchi senza rame è diventeranu buchi. L'assassinu mortale di a metallizazione.

Metudu di saldatura di circuiti stampati à doppia faccia

Per assicurà l'effettu di cunduzione affidabile di a scheda di circuitu à doppia faccia, hè cunsigliatu di saldà i fori di cunnessione nantu à a scheda à doppia faccia cù fili o simili (vale à dì, a parte di u foru passante di u prucessu di metallizazione), è taglià a parte sporgente di a linea di cunnessione Ferisce a manu di l'operatore, questa hè a preparazione per u cablaggio di a scheda.

L'essenziali di a saldatura di circuiti stampati à doppia faccia:
Per i dispusitivi chì necessitanu una furmazione, devenu esse trattati secondu i requisiti di i disegni di u prucessu; vale à dì, devenu esse prima furmati è inseriti.
Dopu a furmazione, u latu di u mudellu di u diodu deve esse rivoltu versu l'altu, è ùn ci deve esse alcuna discrepanza in a lunghezza di i dui pin.
Quandu si inseriscenu dispositivi cù esigenze di polarità, fate attenzione à a so polarità per ùn esse invertita. Dopu l'inserimentu, arrotolate i cumpunenti di blocchi integrati, ùn importa s'ellu hè un dispositivu verticale o orizzontale, ùn ci deve esse alcuna inclinazione evidente.
A putenza di u ferru di saldatura adupratu per a saldatura hè trà 25 ~ 40W. A temperatura di a punta di u ferru di saldatura deve esse cuntrullata à circa 242 ℃. Sè a temperatura hè troppu alta, a punta hè faciule à "morire", è a saldatura ùn pò micca esse sciolta quandu a temperatura hè bassa. U tempu di saldatura deve esse cuntrullatu in 3 ~ 4 secondi.
A saldatura formale hè generalmente realizata secondu u principiu di saldatura di u dispusitivu da cortu à altu è da l'internu à l'esternu. U tempu di saldatura deve esse ammaestratu. Sè u tempu hè troppu longu, u dispusitivu serà brusgiatu, è a linea di rame nantu à u pannellu rivestitu di rame serà ancu brusgiata.
Siccomu si tratta di saldatura à doppia faccia, si deve fà ancu un quadru di prucessu o simile per piazzà a scheda di circuitu, per ùn stringhje i cumpunenti sottu.
Dopu chì a scheda di circuitu hè stata saldata, una verificazione cumpleta deve esse effettuata per scopre induve manca l'inserzione è a saldatura. Dopu a cunferma, tagliate i pin di u dispusitivu ridondanti è simili nantu à a scheda di circuitu, è poi passate à u prucessu prossimu.
In l'operazione specifica, i standard di prucessu pertinenti devenu ancu esse seguitati strettamente per assicurà a qualità di saldatura di u pruduttu.

Cù u rapidu sviluppu di l'alta tecnulugia, i prudutti elettronichi chì sò strettamente ligati à u publicu sò constantemente aghjurnati. U publicu hà ancu bisognu di prudutti elettronichi cù alte prestazioni, dimensioni ridotte è funzioni multiple, ciò chì pone novi esigenze per i circuiti stampati. Hè per quessa chì hè natu u circuitu stampatu à doppia faccia. A causa di l'ampia applicazione di i circuiti stampati à doppia faccia, a fabricazione di circuiti stampati hè diventata ancu più ligera, più fina, più corta è più chjuca.