1. Uspořádání podle modulů obvodů a související obvody, které realizují stejnou funkci, se nazývají modul.Komponenty v modulu obvodu by měly přijmout princip blízké koncentrace a digitální obvod a analogový obvod by měly být odděleny;
2. Žádné součásti nebo zařízení se nesmějí montovat do vzdálenosti 1,27 mm od nemontážních otvorů, jako jsou polohovací otvory, standardní otvory, a 3,5 mm (pro M2.5) a 4 mm (pro M3) od 3,5 mm (pro M2.5) a 4 mm (pro M3) nesmí být povoleno pro montáž součástí;
3. Neumisťujte prokovy pod vodorovně namontované odpory, induktory (zásuvné moduly), elektrolytické kondenzátory a další součásti, aby nedošlo ke zkratování prokovů a krytu součásti po pájení vlnou;
4. Vzdálenost mezi vnější stranou součásti a okrajem desky je 5 mm;
5. Vzdálenost mezi vnějškem podložky montážního prvku a vnějškem sousedního vloženého prvku je větší než 2 mm;
6. Kovové součásti pláště a kovové části (stínící krabice atd.) se nesmí dotýkat jiných součástí, nemohou být blízko tištěných čar, podložek a jejich rozteč by měla být větší než 2 mm.Velikost polohovacích otvorů, montážních otvorů upevňovacích prvků, oválných otvorů a jiných čtvercových otvorů v desce od okraje desky je větší než 3 mm;
7. Topné těleso by nemělo být v těsné blízkosti drátu a tělesa citlivého na teplo;zařízení s vysokým ohřevem by mělo být rovnoměrně rozloženo;
8. Napájecí zásuvka by měla být umístěna kolem desky s plošnými spoji co nejdále a napájecí zásuvka a přípojnice, která je k ní připojena, by měly být umístěny na stejné straně.Zvláštní pozornost by měla být věnována tomu, aby mezi konektory nebyly umístěny elektrické zásuvky a jiné svařovací konektory, aby se usnadnilo svařování těchto zásuvek a konektorů, jakož i návrh a svázání napájecích kabelů.Rozmístění napájecích zásuvek a svařovacích konektorů by mělo být zváženo, aby se usnadnilo zapojování a odpojování napájecích zástrček;
9. Uspořádání ostatních komponent: Všechny komponenty IC jsou zarovnány na jedné straně a polarita polárních komponent je jasně označena.Polarita stejné desky s plošnými spoji nemůže být označena více než dvěma směry.Když se objeví dva směry, dva směry jsou na sebe kolmé;
10. Kabeláž na povrchu desky by měla být hustá a hustá.Pokud je rozdíl v hustotě příliš velký, měl by být vyplněn měděnou fólií a mřížka by měla být větší než 8 mil (nebo 0,2 mm);
11. Na SMD podložkách by neměly být žádné průchozí otvory, aby nedošlo ke ztrátě pájecí pasty a falešnému pájení součástek.Důležitá signální vedení nesmí procházet mezi kolíky zásuvky;
12. Nášivka je zarovnána na jedné straně, směr znaků je stejný a směr balení je stejný;
13. Pokud je to možné, polarizovaná zařízení by měla odpovídat směru značení polarity na stejné desce.
10. Kabeláž na povrchu desky by měla být hustá a hustá.Pokud je rozdíl v hustotě příliš velký, měl by být vyplněn měděnou fólií a mřížka by měla být větší než 8 mil (nebo 0,2 mm);
11. Na SMD podložkách by neměly být žádné průchozí otvory, aby nedošlo ke ztrátě pájecí pasty a falešnému pájení součástek.Důležitá signální vedení nesmí procházet mezi kolíky zásuvky;
12. Nášivka je zarovnána na jedné straně, směr znaků je stejný a směr balení je stejný;
13. Pokud je to možné, polarizovaná zařízení by měla odpovídat směru značení polarity na stejné desce.