Mehrschichtplatten spielen aufgrund ihrer hohen Verdrahtungsdichte und stabilen Struktur seit langem eine wichtige Rolle in vielen elektronischen Geräten. Flexible Platten hingegen bieten dank ihrer hervorragenden Flexibilität und Faltbarkeit mehr Komfort bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Viel Flexibilität. Heutzutage setzen Leiterplattenhersteller zunehmend auf die Kombination von Mehrschicht- und flexiblen Platten. Dieses innovative Kombinationsmodell kann nicht nur die Vorteile beider Materialien voll ausspielen, sondern auch ihre jeweiligen Einschränkungen überwinden und so neue Möglichkeiten für die Entwicklung elektronischer Geräte eröffnen. Es hat einen neuen Weg eingeschlagen und bietet in vielerlei Hinsicht einzigartige und bedeutende Vorteile.

I、Struktur- und Raumnutzungsvorteile

Bei der Entwicklung moderner elektronischer Geräte ist die optimale Raumaufteilung von entscheidender Bedeutung. In Kombination mit flexiblen Leiterplatten bieten Mehrschichtplatten eine stabile Infrastruktur und eine hohe Verdrahtungsdichte, auf der die meisten Kernkomponenten und komplexen Schaltkreise untergebracht werden können. Beispielsweise können auf der Hauptplatine eines Smartphones Prozessor, Speicher und andere wichtige Chips auf Mehrschichtplatten sicher platziert und eine schnelle Signalübertragung zwischen ihnen ermöglicht werden. Dank ihrer Flexibilität und Faltbarkeit lässt sich die flexible Platte auf engstem Raum flexibel ausdehnen und verbinden. Sie kann andere Komponenten umgehen, um eine Signalübertragung zwischen Mehrschichtplatten in verschiedenen Bereichen zu ermöglichen, oder Mehrschichtplatten mit speziellen Standortkomponenten wie Kameramodulen oder Fingerabdruckerkennungsmodulen verbinden. Diese Kombination verbessert die Raumausnutzung im Inneren elektronischer Geräte erheblich, ermöglicht die Integration von mehr Funktionen auf kleinerem Raum und bietet Leiterplattenherstellern mehr Spielraum für Innovationen beim Design komplexer Leiterplattenlösungen für elektronische Geräte.

II、Vorteil der Signalübertragungseigenschaften

Mehrschichtplatinen bieten gewisse Vorteile bei der Signalübertragung. Ihre mehrschichtige Struktur trägt zur Kontrolle der Signalintegrität bei und kann durch eine rationale Planung des Layouts von Schicht, Leistungsschicht und Signalschicht Signalstörungen und -reflexionen wirksam reduzieren. Auch bei der Übertragung von Hochfrequenzsignalen kann die flexible Platte aufgrund ihrer Materialeigenschaften und der speziellen Verarbeitungstechnologie eine gute Leistung zeigen. In einigen Anwendungsszenarien mit hohen Anforderungen an die Signalübertragung, wie z. B. bei Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten und hochauflösenden Videoübertragungsgeräten, können beide ihre jeweiligen Stärken voll ausspielen. Beispielsweise ist in dem miniaturisierten Modul einer 5G-Basisstation die Mehrschichtplatine für die Verarbeitung der Haupt-Basisbandsignalübertragung und die Steuerlogik verantwortlich. Die flexible Platine kann verwendet werden, um die HF-Signalübertragungsleitung zwischen dem Antennenarray und der Mehrschichtplatine zu verbinden. Dies reduziert Signalverluste und gewährleistet eine schnelle und stabile Signalübertragung. Dies ist eine effektive Lösung für Leiterplattenhersteller angesichts der Anforderungen an eine leistungsstarke Signalübertragung.

III、Vorteile in Bezug auf Zuverlässigkeit und Haltbarkeit

Mehrschichtplatten weisen in der Regel eine hohe mechanische Festigkeit auf, halten größeren äußeren Stößen und Vibrationen stand und bieten eine stabile Schaltungsunterstützung für elektronische Geräte. Obwohl die flexible Platte relativ dünn und weich ist, weist sie nach spezieller Materialbehandlung und Prozessoptimierung auch eine gewisse Zug- und Biegefestigkeit auf. Bei gemeinsamer Verwendung ergänzen sich beide hinsichtlich der Zuverlässigkeit. In industriellen Steuergeräten, der Automobilelektronik und anderen Anwendungen in rauen Umgebungen kann die Kombination aus Mehrschichtplatte und flexibler Platte Temperaturschwankungen, mechanischen Vibrationen, elektromagnetischen Störungen und anderen Faktoren besser standhalten. Beispielsweise wird in der Motorsteuerung eines Autos die Mehrschichtplatte als Träger der Kernsteuerschaltung verwendet, und die flexible Platte dient zum Verbinden von Sensor und Mehrschichtplatte. Selbst in der holprigen, heißen und komplexen elektromagnetischen Umgebung während der Autofahrt kann dies eine stabile und zuverlässige Schaltungsverbindung gewährleisten und die Lebensdauer des gesamten elektronischen Systems verlängern. Dies ist auch ein Designmuster, auf das sich Leiterplattenhersteller bei der Herstellung hochzuverlässiger Produkte konzentrieren können.

VI、Kosten- und Produktivitätsvorteile

Aus produktionstechnischer Sicht ist der Herstellungsprozess von Mehrschichtplatten relativ ausgereift, und die Kosten lassen sich bei Großserienproduktion effektiv kontrollieren. Obwohl der Herstellungsprozess von flexiblen Platten komplexer ist, müssen flexible Platten in Kombination mit Mehrschichtplatten nicht in allen Bereichen eingesetzt werden, sondern nur in bestimmten funktionalen Verbindungsbereichen. Dadurch wird der Einsatz flexibler Platten reduziert und die Gesamtkosten gesenkt. Darüber hinaus kann das Design dieser kombinierten Anwendung die gesamte Leiterplattenstruktur bis zu einem gewissen Grad vereinfachen und die Produktionseffizienz verbessern. Beispielsweise kann bei der Herstellung von Unterhaltungselektronikprodukten wie Tablet-Computern die Kombination von Mehrschichtplatten und flexiblen Platten den Anforderungen an dünne und multifunktionale Produkte gerecht werden und die Produktionskosten durch Optimierung der Produktionsprozesse und des Materialeinsatzes unter Qualitätsvorgaben senken. Leiterplattenhersteller profitieren so im Wettbewerb von Preisvorteilen und können gleichzeitig die Produktlieferung beschleunigen.

Die Verwendung von Mehrschicht- und flexiblen Leiterplatten durch Leiterplattenhersteller hat in der heutigen Elektronikfertigung eine nicht zu unterschätzende Bedeutung. Mit erheblichen Vorteilen hinsichtlich Struktur und Raumausnutzung, Signalübertragungseigenschaften, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit sowie Kosten und Produktivität bietet diese kombinierte Anwendung eine starke Unterstützung für innovatives Design und Leistungsverbesserungen elektronischer Geräte. Ob in der Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräten, industriellen Steuerungen, Automobilelektronik und anderen Bereichen – sie bietet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten.