Man kann beobachten, dass die Leiterplatte viele große und kleine Löcher aufweist, die dicht beieinander liegen. Jedes Loch hat eine bestimmte Funktion. Grundsätzlich lassen sich diese Löcher in PTH- (Plating Through Hole – Durchkontaktierungslöcher) und NPTH-Löcher (Non-Plating Through Hole – Nicht-Durchkontaktierungslöcher) unterteilen. Bei Durchkontaktierungslöchern spricht man von „Durchkontaktierungslöchern“, da diese die Leiterplatte von einer Seite zur anderen durchdringen. Neben den Durchkontaktierungslöchern gibt es auf der Leiterplatte jedoch auch nicht-durchkontaktierte Löcher.
Leiterplattenbegriffe: Durchgangsloch, Sackloch, vergrabenes Loch.
1. Wie lassen sich PTH- und NPTH-Durchgangslöcher unterscheiden?
Man kann es beurteilen, indem man prüft, ob helle Spuren der Galvanisierung an der Lochwand vorhanden sind. Ein Loch mit Spuren der Galvanisierung ist ein PTH (Durchgangsloch), ein Loch ohne Spuren der Galvanisierung ein NPTH (Nicht-Durchgangsloch). Siehe Abbildung unten:
2. DieUWeiser von NPTH
Es hat sich gezeigt, dass die Öffnung von NPTH-Schrauben in der Regel größer ist als die von PTH-Schrauben, da NPTH-Schrauben meist als Feststellschraube verwendet werden und teilweise zur Montage von Verbindungen außerhalb des Steckverbinders dienen. Darüber hinaus werden einige NPTH-Schrauben als Prüfvorrichtung an der Plattenseite eingesetzt.
3. Die Verwendung von PTH, Was ist Via?
Im Allgemeinen werden Durchkontaktierungen auf Leiterplatten auf zwei Arten genutzt. Zum einen dienen sie zum Anlöten der Füße herkömmlicher DIP-Bauteile. Die Öffnung dieser Durchkontaktierungen muss größer sein als der Durchmesser der Lötfüße der Bauteile, damit diese in die Durchkontaktierungen eingesetzt werden können.
Eine weitere, relativ kleine Durchkontaktierung (PTH), üblicherweise als Via (Durchgangsloch) bezeichnet, dient der Verbindung und Leitfähigkeit von zwei oder mehr Kupferfolienlagen auf einer Leiterplatte (PCB). Da eine Leiterplatte aus vielen übereinanderliegenden Kupferschichten besteht, ist jede Kupferlage mit einer Isolierschicht versehen, sodass die Kupferlagen nicht direkt miteinander kommunizieren können. Die Verbindung zwischen den Kupferlagen erfolgt über Vias, daher auch der chinesische Name „Durchgangsloch“. Vias sind von außen unsichtbar. Da Vias die Kupferfolien verschiedener Lagen leiten, ist eine Galvanisierung erforderlich. Daher zählen Vias ebenfalls zu den Durchkontaktierungen.
