Eelisedkeraamiline substraat pcb:

1.Keraamiline alusplaat on valmistatud keraamilisest materjalist, mis on anorgaaniline materjal ja on keskkonnasõbralik;

2.Keraamiline substraat ise on isoleeritud ja sellel on kõrge isolatsioonivõime.Isolatsiooni mahu väärtus on 10 kuni 14 oomi, mis võib kanda suurt võimsust ja suurt voolu.

3.Keraamilisel alusplaadil on hea soojusjuhtivus ja erinevate keraamiliste materjalide soojusjuhtivus on erinev.Nende hulgas on alumiiniumoksiidi keraamilise substraadi PCB soojusjuhtivus umbes 30 W;alumiiniumnitriidkeraamilise substraadi PCB soojusjuhtivus on üle 170 W;räni nitriidkeraamilise substraadi PCB soojusjuhtivus on 85w ~ 90w.

4.Keraamilisel substraadil on tugev survekindlus

5. Keraamilisel alusplaadil on kõrge sagedusega jõudlus, madal dielektriline konstant ja väike dielektriline kadu.

6. Keraamilisel alusplaadil on kõrge temperatuurikindlus, korrosioonikindlus ja pikk kasutusiga.

Keraamilise substraadi trükkplaadi puudused:

Tootmiskulud on kõrgemad.Kuna keraamiline substraat PCB on kergesti purunev, on vanaraua suhteliselt kõrge