1.Ploomiõite padi.

1: Kinnitusava peab olema mittemetalliseeritud.Lainejootmise ajal, kui kinnitusauk on metalliseeritud auk, blokeerib tina reflow-jootmise ajal augu.

2. Kinnitusaukude kinnitamist quincunxi padjanditena kasutatakse tavaliselt GND-võrgu paigaldusavade paigaldamiseks, kuna üldiselt kasutatakse GND-võrgu vase paigaldamiseks PCB-vaske.Pärast quincunxi aukude paigaldamist PCB kesta komponentidega ühendatakse GND tegelikult maandusega.Mõnikord mängib PCB kest varjestusrolli.Muidugi pole mõnel vaja paigaldusava GND võrku ühendada.

3. Metallist kruviauk võib olla pigistatud, mille tulemuseks on maanduse ja maandamiseta piirseisund, mis põhjustab süsteemi kummalise ebanormaalsuse.Olenemata sellest, kuidas pinge muutub, suudab ploomiõie auk hoida kruvi alati maandatud.

2. Risti lillepadi.

Ristlillepatju nimetatakse ka termopatjadeks, kuumaõhupatjadeks jne. Selle ülesanne on vähendada padja soojuse hajumist jootmise ajal, et vältida liigsest soojuse hajumisest põhjustatud virtuaalset jootmist või PCB koorumist.

1 Kui padi on jahvatatud.Ristmuster võib vähendada maandusjuhtme pindala, aeglustada soojuse hajumise kiirust ja hõlbustada keevitamist.

2 Kui teie PCB vajab masina paigutamist ja ümbervoolamisjootmismasinat, võib ristmustri padi takistada PCB koorumist (kuna jootepasta sulatamiseks on vaja rohkem soojust)

3. pisarapadi

Pisarad on liigsed tilkuvad ühendused padja ja traadi või traadi ja läbipääsu vahel.Pisara eesmärk on vältida juhtme ja padja või traadi ja läbipääsu kokkupuutepunkti, kui trükkplaati tabab tohutu välisjõud.Ühendage lahti, lisaks võivad seatud pisarad muuta ka PCB trükkplaadi ilusamaks.

Pisara funktsioon on vältida signaali joone laiuse järsku vähenemist ja peegeldust, mis võib muuta jälje ja komponendi padja vahelise ühenduse sujuvaks üleminekuks ning lahendada probleemi, et padja ja jälje vaheline ühendus on kergesti katki.

1. Jootmisel võib see kaitsta padjakest ja vältida padja mahakukkumist mitmekordse jootmise tõttu.

2. Tugevdage ühenduse usaldusväärsust (tootmine võimaldab vältida ebaühtlast söövitamist, kõrvalekaldest põhjustatud pragusid jne)

3. Sujuv takistus, vähendage impedantsi järsku hüpet

Trükkplaadi konstruktsioonis kasutatakse padja ja traadi vahelise üleminekuala korraldamiseks sageli vaskkilet, et muuta padi tugevamaks ning vältida padja ja juhtme lahtiühendamist plaadi mehaanilisel valmistamisel. , mis on pisarakujuline, seetõttu nimetatakse seda sageli pisarateks (Teardrops)

4. tühjendusseade

Kas olete näinud, kuidas teiste inimeste lülitustoiteallikad on tahtlikult reserveeritud saehambaga palja vaskfooliumi ühisrežiimi induktiivsuse alla?Mis on konkreetne mõju?

Seda nimetatakse tühjendushambaks, tühjendusvaheks või sädevaheks.

Sädevahe on kolmnurkade paar, mille teravad nurgad on üksteisele suunatud.Maksimaalne sõrmeotste vaheline kaugus on 10 miili ja minimaalne 6 miili.Üks delta on maandatud ja teine ​​on ühendatud signaaliliiniga.See kolmnurk ei ole komponent, vaid selle valmistamiseks kasutatakse PCB marsruutimise protsessis vaskfooliumikihte.Need kolmnurgad tuleb seada PCB ülemisele kihile (komponendipool) ja neid ei saa jootemask katta.

Lülitustoiteallika liigpinge testis või ESD-testis genereeritakse ühisrežiimi induktiivpooli mõlemas otsas kõrgepinge ja tekib kaar.Kui see asub ümbritsevate seadmete läheduses, võivad ümbritsevad seadmed kahjustuda.Seetõttu saab tühjendustoru või varistori ühendada paralleelselt, et piirata selle pinget, täites seeläbi kaare kustutusfunktsiooni.

Piksekaitseseadmete paigutamise mõju on väga hea, kuid maksumus on suhteliselt kõrge.Teine võimalus on lisada tühjendushambad ühisrežiimi induktiivpooli mõlemasse otsa PCB projekteerimise ajal, nii et induktiivpool tühjendab kahe tühjendusotsa kaudu, vältides tühjenemist muude radade kaudu, nii et ümbritsevate ja hilisemate seadmete mõju oleks minimaalne.

Väljalaskevahe ei nõua lisakulusid.Seda saab joonistada trükkplaadi joonistamisel, kuid oluline on märkida, et seda tüüpi tühjenduspilu on õhktüüpi tühjenduspilu, mida saab kasutada ainult keskkonnas, kus ESD aeg-ajalt tekib.Kui seda kasutatakse juhtudel, kus ESD esineb sageli, tekivad sagedase tühjenemise tõttu kahes kolmnurkses punktis tühjenduspilude vahel süsiniku ladestused, mis lõpuks põhjustavad tühjenduspilus lühise ja signaali püsiva lühise. joon maapinnale.Tulemuseks süsteemitõrge.