Ero yksipuolisten piirilevyjen ja kaksipuolisten piirilevyjen välillä on kuparikerrosten lukumäärä.Populaaritiede: kaksipuolisissa piirilevyissä on kuparia molemmilla puolilla piirilevyä, joka voidaan liittää läpivientien kautta.Toisella puolella on kuitenkin vain yksi kerros kuparia, jota voidaan käyttää vain yksinkertaisissa piireissä, ja tehtyjä reikiä voidaan käyttää vain pistoliitäntöihin.

Kaksipuolisten piirilevyjen tekniset vaatimukset ovat, että johdotustiheys kasvaa, aukko pienenee ja metalloidun reiän aukko pienenee ja pienenee.Metalloitujen reikien laatu, joihin kerrosten välinen liitäntä perustuu, liittyy suoraan piirilevyn luotettavuuteen.

Huokoskoon pienentyessä pieneen reikään jääneet roskat, jotka eivät vaikuttaneet suurempaan huokoskokoon, kuten harjajätteet ja vulkaaninen tuhka, saavat kemiallisen kuparin ja galvanoinnin menettämään vaikutuksensa, ja niihin tulee reikiä. ilman kuparia ja niistä tulee reikiä.Metallisoinnin tappava tappaja.

Kaksipuolisen piirilevyn hitsausmenetelmä

Kaksipuolisen piirilevyn luotettavan johtamisvaikutuksen varmistamiseksi on suositeltavaa hitsata kaksipuolisen levyn liitäntäreiät johtimilla tai vastaavilla (eli metallointiprosessin läpimenevällä osalla), ja katkaise liitäntäjohdon ulkoneva osa Loukkaantunut käyttäjän käsi, tämä on levyn johdotuksen valmistelu.

Kaksipuolisen piirilevyn hitsauksen perusasiat:
Muotoilua vaativat laitteet tulee käsitellä prosessipiirustusten vaatimusten mukaisesti;eli ne on ensin muotoiltava ja liitettävä
Muotoilun jälkeen diodin mallipuolen tulee olla ylöspäin, eikä kahden nastan pituudessa saa olla eroja.
Kun asennat laitteita, joilla on napaisuusvaatimukset, kiinnitä huomiota siihen, että niiden napaisuus ei muutu.Kiinnityksen jälkeen rullaa integroidut lohkokomponentit riippumatta siitä, onko laite pysty- tai vaakasuuntainen, siinä ei saa olla selvää kallistusta.
Juottamiseen käytetyn juotosraudan teho on 25-40W.Juotosraudan kärjen lämpötila tulee olla noin 242 ℃.Jos lämpötila on liian korkea, kärki on helppo "kuotella", eikä juote voi sulaa lämpötilan ollessa alhainen.Juotosaikaa tulee hallita 3-4 sekunnin sisällä.
Muodohitsaus suoritetaan yleensä laitteen hitsausperiaatteen mukaisesti lyhyestä korkeaan ja sisältä ulospäin.Hitsausaika on hallittava.Jos aika on liian pitkä, laite palaa ja myös kuparipäällysteisen levyn kuparilinja palaa.
Koska kyseessä on kaksipuolinen juottaminen, piirilevyn sijoittamista varten tulisi tehdä myös prosessikehys tai vastaava, jotta sen alla olevat komponentit eivät puristu.
Piirilevyn juottamisen jälkeen on suoritettava kattava lähtöselvitys, jotta saadaan selville, missä puuttuu asennus ja juotos.Kun olet vahvistanut, leikkaa ylimääräiset laitteen nastat ja vastaavat piirilevyllä ja siirry sitten seuraavaan prosessiin.
Tietyssä toiminnassa asiaankuuluvia prosessistandardeja on myös noudatettava tarkasti tuotteen hitsauslaadun varmistamiseksi.

Korkean teknologian nopean kehityksen myötä yleisölle läheisesti liittyviä elektronisia tuotteita päivitetään jatkuvasti.Yleisö tarvitsee myös korkean suorituskyvyn, pienikokoisia ja monipuolisia elektroniikkatuotteita, mikä asettaa uusia vaatimuksia piirilevyille.Tästä syystä kaksipuolinen piirilevy syntyi.Kaksipuolisten piirilevyjen laajan käytön ansiosta myös piirilevyjen valmistus on keventynyt, ohuempi, lyhyempi ja pienempi.