Pour développer plus rapidement des circuits imprimés, il est indispensable d'apprendre et de s'inspirer des leçons apprises. C'est ainsi qu'est née la carte de copie de circuits imprimés. L'imitation et le clonage de produits électroniques consistent à copier des circuits imprimés.

1. Lorsque vous recevez le circuit imprimé à copier, notez d'abord le modèle, les paramètres et la position de tous les composants sur papier. Une attention particulière doit être portée à l'orientation de la diode, du transistor et du circuit intégré. Il est préférable de noter l'emplacement des composants essentiels à l'aide de photos.

2. Retirez tous les composants et retirez la boîte métallique du trou du PAD. Nettoyez le circuit imprimé à l'alcool et insérez-le dans le scanner. Lors de la numérisation, le scanner doit légèrement surélever les pixels pour obtenir une image plus nette. Démarrez POHTOSHOP, balayez l'écran en couleur, enregistrez le fichier et imprimez-le pour une utilisation ultérieure.

3. Poncez légèrement les couches supérieure et inférieure avec du papier de verre pour obtenir un film cuivré brillant. Ouvrez le scanner, lancez Photoshop et appliquez chaque couche en couleur.

4. Ajustez le contraste et la luminosité de la toile afin d'obtenir un contraste marqué entre les parties avec et sans film de cuivre. Ensuite, passez le sous-graphe en noir et blanc pour vérifier la netteté des lignes. Enregistrez la carte au format BMP noir et blanc : TOP.BMP et BOT.BMP.

5. Convertissez deux fichiers BMP en fichiers PROTEL et importez deux calques dans PROTEL. Si les positions des calques PAD et VIA coïncident, cela indique que les étapes précédentes ont été correctement effectuées. En cas d'écart, répétez la troisième étape.

6. Convertissez le BMP de la couche supérieure en top.PCB. Veillez à la conversion en couche SILK. Tracez la ligne sur la couche supérieure et placez l'appareil conformément au schéma de la deuxième étape. Supprimez la couche SILK une fois l'opération terminée.

7. Dans PROTEL, TOP.PCB et BOT.PCB sont importés et combinés dans un seul diagramme.

8. Utilisez une imprimante laser pour imprimer respectivement la COUCHE SUPÉRIEURE et la COUCHE INFÉRIEURE sur le film transparent (rapport 1:1), placez le film sur le PCB, comparez si c'est faux, si c'est correct, c'est terminé.