A globális áramköri lapok különféle termékei közül 2020-ban a hordozók kibocsátási értéke a becslések szerint 18,5%-os éves növekedési ütemet mutat, ami a legmagasabb az összes termék közül.A hordozók kibocsátási értéke elérte az összes termék 16%-át, a többrétegű karton és a puha karton után a második.Az ok, amiért a fuvarozói tábla magas növekedést mutatott 2020-ban, több fő okként foglalható össze: 1. A globális IC-szállítások tovább növekszenek.A WSTS adatai szerint a globális IC termelési érték növekedési üteme 2020-ban körülbelül 6%.Bár a növekedési ütem valamivel alacsonyabb, mint a kibocsátási érték növekedési üteme, a becslések szerint körülbelül 4%;2. A magas egységárú ABF hordozólap iránt nagy a kereslet.Az 5G bázisállomások és a nagy teljesítményű számítógépek iránti kereslet nagymértékű növekedése miatt az alaplapkáknak ABF hordozókártyákat kell használniuk. A növekvő ár és mennyiség hatására a hordozókártya-kibocsátás növekedési üteme is megnőtt;3. Új kereslet az 5G mobiltelefonokból származó hordozókártyák iránt.Bár az 5G mobiltelefonok szállítása 2020-ban csak mintegy 200 millióval marad el a várttól, a milliméteres hullám 5G A mobiltelefonok AiP-moduljainak vagy az RF front-end-ben a PA-modulok számának növekedése az oka annak, a hordozólapok iránti megnövekedett kereslet.Összességében, legyen szó technológiai fejlődésről vagy piaci keresletről, a 2020-as hordozólap kétségtelenül a legszembetűnőbb termék az összes áramköri termék közül.
Az IC-csomagok számának becsült trendje a világon.A csomagtípusok csúcskategóriás QFN, MLF, SON…, hagyományos SO, TSOP, QFP… és kevesebb érintkezős DIP vezetékkeretre oszthatók.A különböző típusú kiszerelések arányának hosszú távú változásait tekintve az ostyaszintű és a csupasz chipes kiszerelések növekedési üteme a legnagyobb.Az összetett éves növekedési ráta 2019-től 2024-ig eléri a 10,2%-ot, és a teljes csomagszám aránya 2019-ben is 17,8%. , 2024-ben 20,5%-ra emelkedik. Ennek fő oka az, hogy a személyes mobileszközök, köztük az okosórák , fülhallgatók, hordható eszközök… a jövőben is tovább fejlődnek, és ez a fajta termék nem igényel túlságosan bonyolult számítási chipeket, ezért a könnyedség és a költség szempontjait hangsúlyozza.Ami a hordozókártyákat használó csúcskategóriás csomagtípusokat illeti, beleértve az általános BGA- és FCBGA-csomagokat, az összetett éves növekedési ráta 2019 és 2024 között körülbelül 5%.
A gyártók piaci részesedésének megoszlását a globális hordozólapok piacán továbbra is Tajvan, Japán és Dél-Korea uralja a gyártó régiója alapján.Közülük Tajvan piaci részesedése megközelíti a 40%-ot, ezzel jelenleg a legnagyobb hordozólemezgyártó terület, Dél-Korea A japán gyártók és a japán gyártók piaci részesedése a legmagasabbak között van.Közülük a koreai gyártók gyorsan növekedtek.Különösen a SEMCO szubsztrátjai nőttek jelentősen a Samsung mobiltelefon-szállításának növekedése miatt.
Ami a jövőbeli üzleti lehetőségeket illeti, a 2018 második felében megkezdett 5G építés keresletet teremtett az ABF hordozók iránt.Miután a gyártók 2019-ben kibővítették gyártási kapacitásukat, a piacon még mindig hiány van.A tajvani gyártók több mint 10 milliárd NT$-t fektettek be új termelési kapacitás kiépítésébe, de a jövőben bázisokat is beépítenek majd.Tajvan, a kommunikációs berendezések, a nagy teljesítményű számítógépek… mind-mind meghozzák az ABF hordozólapok iránti keresletet.A becslések szerint 2021 továbbra is olyan év lesz, amikor az ABF hordozólapok iránti keresletet nehéz kielégíteni.Ráadásul, amióta a Qualcomm 2018 harmadik negyedévében elindította az AiP modult, az 5G okostelefonok elfogadták az AiP-t, hogy javítsák a mobiltelefonok jelvételi képességét.A korábbi, puha kártyákat antennaként használó 4G okostelefonokhoz képest az AiP modulnak rövid antennája van., RF chip… stb.egy modulba vannak csomagolva, így származtatható lesz az AiP hordozókártya iránti kereslet.Ezenkívül az 5G terminál kommunikációs berendezései 10-15 AiP-t igényelhetnek.Minden AiP antennatömb 4 × 4 vagy 8 × 4 méretű, amihez több hordozókártya szükséges.(TPCA)