Entre os diversos produtos de placas de circuito globais em 2020, estima-se que o valor de produção dos substratos tenha uma taxa de crescimento anual de 18,5%, que é a mais alta entre todos os produtos.O valor de produção de substratos atingiu 16% de todos os produtos, perdendo apenas para cartões multicamadas e painéis macios.A razão pela qual a placa transportadora apresentou alto crescimento em 2020 pode ser resumida em vários motivos principais: 1. As remessas globais de IC continuam a crescer.De acordo com dados do WSTS, a taxa de crescimento do valor da produção global de IC em 2020 é de cerca de 6%.Embora a taxa de crescimento seja ligeiramente inferior à taxa de crescimento do valor da produção, estima-se que seja de cerca de 4%;2. A placa transportadora ABF de alto preço unitário está em forte demanda.Devido ao alto crescimento da demanda por estações base 5G e computadores de alto desempenho, os chips principais precisam usar placas portadoras ABF. O efeito do aumento de preço e volume também aumentou a taxa de crescimento da produção de placas portadoras;3. Nova demanda por placas operadoras derivadas de telefones celulares 5G.Embora a remessa de telefones celulares 5G em 2020 seja inferior ao esperado em apenas cerca de 200 milhões, a onda milimétrica 5G O aumento no número de módulos AiP em telefones celulares ou no número de módulos PA no front-end de RF é a razão para o aumento da demanda por placas transportadoras.Em suma, seja pelo desenvolvimento tecnológico ou pela demanda do mercado, a placa transportadora 2020 é sem dúvida o produto mais atraente entre todos os produtos de placas de circuito.
A tendência estimada do número de pacotes IC no mundo.Os tipos de pacote são divididos em tipos de quadros de chumbo de última geração QFN, MLF, SON…, tipos de quadros de chumbo tradicionais SO, TSOP, QFP… e menos pinos DIP, todos os três tipos acima precisam apenas do quadro de chumbo para transportar IC.Olhando para as mudanças de longo prazo nas proporções de vários tipos de pacotes, a taxa de crescimento dos pacotes de nível wafer e de chip nu é a mais alta.A taxa composta de crescimento anual de 2019 a 2024 é de 10,2%, e a proporção do número geral do pacote também é de 17,8% em 2019., Aumentando para 20,5% em 2024. A principal razão é que dispositivos móveis pessoais, incluindo relógios inteligentes , fones de ouvido, dispositivos vestíveis… continuarão a se desenvolver no futuro, e esse tipo de produto não requer chips altamente complexos computacionalmente, por isso enfatiza leveza e considerações de custo. Em seguida, a probabilidade de usar embalagens em nível de wafer é bastante alta.Quanto aos tipos de pacotes de última geração que usam placas transportadoras, incluindo pacotes BGA e FCBGA gerais, a taxa composta de crescimento anual de 2019 a 2024 é de cerca de 5%.
A distribuição da participação de mercado dos fabricantes no mercado global de placas transportadoras ainda é dominada por Taiwan, Japão e Coreia do Sul com base na região do fabricante.Entre eles, a participação de mercado de Taiwan é próxima de 40%, tornando-a a maior área de produção de placas transportadoras atualmente. Coreia do Sul A participação de mercado dos fabricantes japoneses e dos fabricantes japoneses está entre as mais altas.Entre eles, os fabricantes coreanos cresceram rapidamente.Em particular, os substratos da SEMCO cresceram significativamente, impulsionados pelo crescimento das remessas de telemóveis da Samsung.
Quanto às futuras oportunidades de negócios, a construção do 5G iniciada no segundo semestre de 2018 criou demanda por substratos ABF.Depois que os fabricantes expandiram sua capacidade de produção em 2019, o mercado ainda está escasso.Os fabricantes taiwaneses investiram até mais de NT$ 10 mil milhões para construir nova capacidade de produção, mas incluirão bases no futuro.Taiwan, equipamentos de comunicação, computadores de alto desempenho… todos derivarão a demanda por placas transportadoras ABF.Estima-se que 2021 ainda será um ano em que a demanda por placas transportadoras ABF será difícil de atender.Além disso, desde que a Qualcomm lançou o módulo AiP no terceiro trimestre de 2018, os smartphones 5G adotaram o AiP para melhorar a capacidade de recepção de sinal do telefone móvel.Comparado com os smartphones 4G anteriores que usavam placas flexíveis como antenas, o módulo AiP possui uma antena curta., chip RF… etc.são embalados em um módulo, portanto, a demanda por placa transportadora AiP será derivada.Além disso, os equipamentos de comunicação terminal 5G podem exigir de 10 a 15 AiPs.Cada conjunto de antenas AiP é projetado com 4×4 ou 8×4, o que requer um número maior de placas portadoras.(TPCA)