1. Pengenalan Foil Tembaga

Foil tembaga (copper foil): sejenis material elektrolit katoda, berupa foil logam tipis dan kontinu yang diendapkan pada lapisan dasar papan sirkuit, yang berfungsi sebagai konduktor PCB. Foil ini mudah melekat pada lapisan isolasi, menerima lapisan pelindung yang dicetak, dan membentuk pola sirkuit setelah korosi. Uji cermin tembaga (copper mirror test): uji korosi fluks, menggunakan film deposisi vakum pada pelat kaca.

Foil tembaga terbuat dari tembaga dan sejumlah logam lainnya. Foil tembaga umumnya memiliki kandungan 90% dan 88%, yaitu kandungan tembaga 90% dan 88%, dengan ukuran 16*16 cm. Foil tembaga merupakan material dekoratif yang paling banyak digunakan, seperti: hotel, kuil, patung Buddha, plakat emas, mosaik ubin, kerajinan tangan, dll.

2. Karakteristik produk

Foil tembaga memiliki karakteristik oksigen permukaan yang rendah dan dapat direkatkan ke berbagai substrat, seperti logam, bahan isolasi, dll., serta memiliki rentang suhu yang luas. Terutama digunakan dalam perisai elektromagnetik dan antistatik. Foil tembaga konduktif ditempatkan pada permukaan substrat dan dikombinasikan dengan substrat logam, yang memiliki konduktivitas yang sangat baik dan memberikan efek perisai elektromagnetik. Dapat dibagi menjadi: foil tembaga berperekat sendiri, foil tembaga konduktor ganda, foil tembaga konduktor tunggal, dll.

Foil tembaga kelas elektronik (kemurnian di atas 99,7%, ketebalan 5um-105um) merupakan salah satu material dasar industri elektronik. Seiring pesatnya perkembangan industri informasi elektronik, penggunaan foil tembaga kelas elektronik semakin meningkat. Produk-produknya banyak digunakan dalam kalkulator industri, peralatan komunikasi, peralatan QA, baterai lithium-ion, televisi sipil, perekam video, pemutar CD, mesin fotokopi, telepon, AC, komponen elektronik otomotif, konsol game, dan sebagainya. Permintaan foil tembaga kelas elektronik, terutama foil tembaga kelas elektronik berkinerja tinggi, terus meningkat di pasar domestik dan internasional. Berbagai organisasi profesional terkait memprediksi bahwa pada tahun 2015, permintaan domestik Tiongkok untuk foil tembaga kelas elektronik akan mencapai 300.000 ton, dan Tiongkok akan menjadi basis manufaktur papan sirkuit cetak dan foil tembaga terbesar di dunia. Pasar foil tembaga kelas elektronik, terutama foil berkinerja tinggi, menunjukkan prospek yang optimis.

3. pasokan foil tembaga global

Foil tembaga industri secara umum dapat dibagi menjadi dua kategori: foil tembaga gulung (foil tembaga RA) dan foil tembaga larutan titik (foil tembaga ED). Di antara keduanya, foil tembaga gulung memiliki keuletan dan karakteristik lainnya yang baik, yang digunakan dalam proses pembuatan papan lunak tahap awal. Foil tembaga dan foil tembaga elektrolitik memiliki keunggulan biaya produksi yang lebih rendah dibandingkan foil tembaga gulung. Karena foil tembaga gulung merupakan bahan baku penting untuk papan fleksibel, peningkatan karakteristik dan perubahan harga foil tembaga gulung memiliki dampak tertentu pada industri papan fleksibel.

Karena jumlah produsen foil tembaga gulung lebih sedikit, dan teknologinya juga berada di tangan beberapa produsen, pelanggan memiliki kendali yang rendah atas harga dan pasokan. Oleh karena itu, tanpa memengaruhi kinerja produk, penggunaan foil tembaga elektrolitik sebagai pengganti foil tembaga gulung merupakan solusi yang layak. Namun, jika sifat fisik foil tembaga itu sendiri akan memengaruhi faktor etsa dalam beberapa tahun ke depan, pentingnya foil tembaga gulung akan meningkat lagi pada produk yang lebih tipis, dan produk frekuensi tinggi karena pertimbangan telekomunikasi.

Ada dua kendala utama dalam produksi foil tembaga gulung, yaitu kendala sumber daya dan kendala teknis. Hambatan sumber daya mengacu pada kebutuhan bahan baku tembaga untuk mendukung produksi foil tembaga gulung, dan sangat penting untuk memanfaatkan sumber daya tersebut. Di sisi lain, kendala teknis menghambat masuknya lebih banyak pendatang baru. Selain teknologi kalendering, teknologi perawatan permukaan atau perawatan oksidasi juga digunakan. Sebagian besar pabrik global besar memiliki banyak paten teknologi dan pengetahuan teknologi kunci, yang meningkatkan hambatan masuk. Jika pendatang baru melakukan pemrosesan dan produksi pasca panen, mereka terhambat oleh biaya produsen besar, dan tidak mudah untuk berhasil memasuki pasar. Oleh karena itu, foil tembaga gulung global masih termasuk dalam pasar dengan eksklusivitas yang kuat.

3. pengembangan foil tembaga

Foil tembaga dalam bahasa Inggris adalah electrodepositedcopperfoil, yang merupakan bahan penting untuk pembuatan laminasi berlapis tembaga (CCL) dan papan sirkuit cetak (PCB). Dalam perkembangan pesat industri informasi elektronik saat ini, foil tembaga elektrolitik disebut: "jaringan saraf" dari sinyal produk elektronik dan transmisi daya dan komunikasi. Sejak tahun 2002, nilai produksi papan sirkuit cetak di Cina telah melampaui tempat ketiga di dunia, dan laminasi berlapis tembaga, bahan substrat PCB, juga telah menjadi produsen terbesar ketiga di dunia. Akibatnya, industri foil tembaga elektrolitik Cina telah berkembang pesat dalam beberapa tahun terakhir. Untuk memahami dan memahami masa lalu dan masa kini dunia dan perkembangan industri foil tembaga elektrolitik Cina, dan menantikan masa depan, para ahli dari Asosiasi Industri Resin Epoksi Cina meninjau perkembangannya.

Dari perspektif departemen produksi dan pengembangan pasar industri foil tembaga elektrolit, proses pengembangannya dapat dibagi menjadi tiga periode pengembangan utama: Amerika Serikat mendirikan perusahaan foil tembaga dunia pertama dan periode ketika industri foil tembaga elektrolit dimulai; foil tembaga Jepang Periode ketika perusahaan sepenuhnya memonopoli pasar dunia; periode ketika dunia terpolarisasi ganda untuk bersaing memperebutkan pasar.