Dalam konstruksi presisi perangkat elektronik modern, papan sirkuit cetak PCB memainkan peran utama, dan Gold Finger, sebagai bagian penting dari koneksi keandalan tinggi, kualitas permukaannya secara langsung memengaruhi kinerja dan masa pakai papan.
Jari emas mengacu pada batang kontak emas pada tepi PCB, yang utamanya digunakan untuk membangun koneksi listrik yang stabil dengan komponen elektronik lainnya (seperti memori dan motherboard, kartu grafis dan antarmuka host, dll.). Karena konduktivitas listriknya yang sangat baik, ketahanan terhadap korosi, dan resistansi kontak yang rendah, emas banyak digunakan pada komponen sambungan yang memerlukan pemasangan dan pelepasan yang sering serta menjaga stabilitas jangka panjang.
Efek kasar pelapisan emas
Kinerja kelistrikan menurun: Permukaan jari emas yang kasar akan meningkatkan resistansi kontak, sehingga mengakibatkan peningkatan redaman dalam transmisi sinyal, yang dapat menyebabkan kesalahan transmisi data atau koneksi tidak stabil.
Daya tahan berkurang: Permukaan kasar mudah mengumpulkan debu dan oksida, yang mempercepat keausan lapisan emas dan mengurangi masa pakai jari emas.
Kerusakan sifat mekanis: Permukaan yang tidak rata dapat menggores titik kontak pihak lain selama pemasangan dan pelepasan, memengaruhi kekencangan sambungan antara kedua pihak, dan dapat menyebabkan pemasangan atau pelepasan normal.
Penurunan estetika: meskipun ini bukan masalah langsung kinerja teknis, penampilan produk juga merupakan cerminan penting kualitas, dan pelapisan emas yang kasar akan memengaruhi evaluasi keseluruhan pelanggan terhadap produk.
Tingkat kualitas yang dapat diterima
Ketebalan pelapisan emas: Umumnya, ketebalan pelapisan emas jari emas yang dibutuhkan berkisar antara 0,125μm hingga 5,0μm. Nilai spesifiknya bergantung pada kebutuhan aplikasi dan pertimbangan biaya. Terlalu tipis mudah aus, terlalu tebal terlalu mahal.
Kekasaran permukaan: Ra (kekasaran rata-rata aritmatika) digunakan sebagai indeks pengukuran, dan standar penerimaan umum adalah Ra≤0,10μm. Standar ini memastikan kontak listrik dan daya tahan yang baik.
Keseragaman pelapisan: Lapisan emas harus tertutup secara seragam tanpa bintik yang terlihat, paparan tembaga atau gelembung untuk memastikan kinerja yang konsisten pada setiap titik kontak.
Uji kemampuan las dan ketahanan korosi: uji semprotan garam, uji suhu tinggi dan kelembapan tinggi serta metode lain untuk menguji ketahanan korosi dan keandalan jari emas dalam jangka panjang.
Kekasaran lapisan emas pada papan PCB Gold Finger berkaitan langsung dengan keandalan koneksi, masa pakai, dan daya saing pasar produk elektronik. Kepatuhan terhadap standar manufaktur dan pedoman penerimaan yang ketat, serta penggunaan proses pelapisan emas berkualitas tinggi, merupakan kunci untuk memastikan kinerja produk dan kepuasan pengguna.
Dengan kemajuan teknologi, industri manufaktur elektronik juga terus mengeksplorasi alternatif pelapisan emas yang lebih efisien, ramah lingkungan, dan ekonomis untuk memenuhi persyaratan yang lebih tinggi dari perangkat elektronik masa depan.