Turnkey product design services

ターンキー製品設計サービス

Fastline では、IoT デバイスの設計と製造を専門としています。

当社のサービスをご覧ください

工業デザイン

エンジニアリング

ドキュメント

ハードウェア設計

ファームウェア設計

接続性

カスタムバッテリー

プロトタイピング

製造業

認証

工業デザイン

コンセプトから職人技へ

デジタル彫刻や美的デザインから部品の配置や組み立てまで、工業デザインプロセス全体を管理します。

機械工学

設計によるファストライン

ウェアラブルデバイスはサイズに制約があるため、設計には専門的なスキルが求められます。当社のエンジニアは、設計上の落とし穴とその回避方法を熟知しています。この分野における深い専門知識を活かし、設計から製造、そしてユーザーの安全性に至るまで、あらゆる側面をカバーします。

製造および組立のための製品設計（DFMおよびDFA）

安全性、信頼性、使いやすさ、モジュール性を考慮した設計

電気および機械部品表（BOM）管理

資材所要量計画（MRP）

幾何寸法と公差

公差スタックアップ解析

コスト最適化

機械的および熱的ストレスを考慮した設計

製品ドキュメント

正確な文書で正確な
生産

契約メーカーと製品要件を共有するには、完全かつ正確な文書が不可欠です。Fastlineでは、経験豊富なチームが国際的に認められたISO規格に準拠した文書を作成し、量産へのスムーズな移行を実現します。

機械部品およびプラスチック用

部品/SUBASSY/ASSY図面 .部品/SUBASSY/ASSY CADファイル .部品およびASSYサンプル

プリント基板アセンブリ用

.Gerber ファイル設計と (製造向け設計) DFM 分析
.簡単な説明文付きの複数のガーバーファイル READMEファイル
.ボードレイヤースタックアップ
3,000ユニット以上の標準パック数量と受動部品の複数の代替品の完全な部品名/番号を含む詳細な部品表
.ピックアンドプレースファイル/コンポーネント配置リスト .アセンブリ回路図
ベンチマーク用の.PCBゴールデンサンプル

入力と出力の品質管理のため

テストマニュアル
各部品の入力テスト（必要な場合）と測定対象の出力
部品/SUBASSY/ASSYおよび最終組立（FA）デバイステストフェーズの生産テストフロー
製造要件と仕様
試験用治具および固定具

ハードウェア設計

デザインによる最高のパフォーマンス

ウェアラブルデバイスの成功を左右する重要な要素はハードウェア設計です。当社の専門知識は、低消費電力設計やエネルギー効率といった要素と、美しさや機能性を両立させた最先端のハードウェアを生み出します。

PCBスタックアップ、材料選択、コアレイアウト構造の設計

多層高密度インターコネクタPCBの設計

複雑な形状の超薄型フレキシブルプリント回路（FPC）の設計

幅広いMCUを使用したハードウェアプロジェクト

小型フォームファクタデバイス向け低消費電力電源管理回路（PMC）の開発

相対誘電率（εr）の計算

リジッドPCB用電磁干渉（EMI）シールド

PCBアセンブリテスト方法論の開発

電位均等化および静電放電（ESD）保護回路配置の実装

LiPoバッテリーパックのバッテリー管理および保護システムの設計

ファームウェア設計

最適なリソース管理の構築

IoTのリアルタイム処理能力には、高いスループットが不可欠です。こうした厳しい要件を満たすため、当社のファームウェアエンジニアチームは、最適なリソースと電力管理を実現する低消費電力で効率的なファームウェアの設計を専門としています。

組み込みLinux、Android、RTOS、ベアメタルベースの開発

パルスオキシメトリー、ジャイロスコープ/加速度計、温度、電気皮膚反応（GSR）センサー向けの生体認証および動作アルゴリズムの開発

ワイヤレス接続（BLE、Wi-Fi、LTE）、安全な無線（OTA）アップデート

ESP (ESP32)、ST (STM32)、Nordic (NRF32)、Unisoc (SL8541E)、Mediatek (W350)、Goodix (GR551)、Telink (TLSR9)、Nations (N32)、Realtek (RTL87)、Dialog (DA14)、Semtech (LR1110) 向けのファームウェア開発

バッテリー効率の高いアプリケーションとFWドライバーの開発