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について

私たちについて

について

ファストラインサーキット株式会社は、多層 PCB、アルミニウムベース PCB、セラミック PCB、HDI PCB、フレキシブル PCB、リジッドフレックス PCB、ヘビー銅 PCB、ロジャース PCB および PCB アセンブリなどを含む、利用可能な最も多様なプリント基板テクノロジーを備えています。お客様へのワンストップソリューションをご提供いたします。当社は品質が企業の魂であると信じており、エレクトロニクス業界にタイムクリティカルで技術的に高度なエンジニアリングおよび製造サービスを提供します。ファストラインは音質に定評があります。忠実な顧客は何度も私たちと協力しており、新しい顧客は高い評判を聞いてファストラインに来て協力関係を築きます。高品質なサービスをご提供できることを楽しみにしています。

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私たちの利点

  • 自社工場

    自社工場

    PCB レイアウト サービス、911EDA は、PCB レイアウトと PCB 設計の業界リーダーであり、17 年以上にわたってお客様をサポ​​ートしています。
  • 優秀なチーム

    優秀なチーム

    成熟した技術チーム、労働者チーム、あなたのアイデアを私たちに知らせるだけで済みます。
  • 良品質

    良品質

    PCB 製造のお客様に真の価値と利便性を提供するために、当社は高度なターンキー PCB アセンブリ サービスを提供しています。
  • アフターサービス

    アフターサービス

    高度な管理コンセプトとサービス認識

私たちの利点

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    ロレム・イプサム・ドルー・シット・アメット、コンセクト・アディピシング・エリート、セド・ド・エ​​イウスモッド・テンポラ・インシディダント・ユー・レイバーとドローレ・マグナ・アリクア。Quis ipsum stopisse ultrices gravida。Risus commodo viverra maecenas accumsan lacus vel facilisis。
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会社ニュース

  • まず、HDI とは何ですか?

    まず、HDI とは何ですか?

    HDI:High Density interconnectionの略、高密度配線、ノンメカニカルドリリング、マイクロブラインドホールリングは6mil以下、層間配線内外の線幅/線間ギャップは4mil以下、パッド直径が0以下....
  • PCB市場における世界標準の多層膜は堅調な成長が予測され、2028年までに325億ドルに達すると予想

    世界標準の製品は堅調な成長を予測

    世界の PCB 市場における標準多層膜: 2023 年から 2028 年の傾向、機会、競合分析 2020 年に 121 億米ドルと推定されるフレキシブルプリント基板の世界市場は、2026 年までに修正後の規模が 203 億米ドルに達すると予測されており、成長を続けるCAGR 9.2% で...
  • PCB スロット加工

    PCB スロット加工

    1. PCB 設計プロセス中のスロットの形成には次のものが含まれます。 電源プレーンまたはグランド プレーンの分割によって生じるスロット形成。PCB 上にさまざまな電源やグランドがある場合、各電源ネットワークとグランド ネットワークに完全なプレーンを割り当てることは一般に不可能です。
  • メッキや溶接の穴あきを防ぐには?

    メッキや溶接の穴あきを防ぐには?

    メッキや溶接の穴を防ぐには、新しい製造プロセスをテストし、結果を分析する必要があります。めっきや溶接のボイドには、製造プロセスで使用されるはんだペーストやドリルビットの種類など、特定可能な原因があることがよくあります。PCB メーカーは、さまざまな主要な構造を使用できます。
  • プリント基板の分解方法

    プリント基板の分解方法

    1. 片面プリント基板上のコンポーネントを分解します。歯ブラシ法、スクリーン法、針法、錫吸収材、空気吸引ガンなどの方法を使用できます。表 1 は、これらの方法の詳細な比較を示しています。電気を分解する簡単な方法のほとんどは...
  • PCB 設計の考慮事項

    PCB 設計の考慮事項

    作成した回路図に基づいて、ガーバー/ドリルファイルをエクスポートすることでシミュレーションを実行し、PCBを設計できます。どのような設計であっても、エンジニアは回路 (および電子コンポーネント) がどのようにレイアウトされ、どのように機能するかを正確に理解する必要があります。電子機器用...