Pancegahan kanggo solusi proses Papan PCB
1. Metode splicing:
Ditrapake: film kanthi garis sing kurang padhet lan deformasi sing ora konsisten saben lapisan film;utamané cocok kanggo ewah-ewahan bentuk lapisan topeng solder lan film sumber daya Papan PCB multi-lapisan;ora ditrapake: film negatif kanthi Kapadhetan garis dhuwur, jembar garis, lan jarak kurang saka 0.2mm;
Cathetan: Nyilikake karusakan ing kabel nalika nglereni, aja ngrusak pad.Nalika splicing lan duplikat, mbayar manungsa waé kanggo bener saka hubungan sambungan.2. Ganti cara posisi bolongan:
Ditrapake: Deformasi saben lapisan konsisten.Negatif line-intensif uga cocok kanggo metode iki;ora ditrapake: film ora seragam deformed, lan deformasi lokal utamané abot.
Cathetan: Sawise nggunakake programmer kanggo ndawakake utawa nyepetake posisi bolongan, posisi bolongan toleransi kudu direset.3. Metode gantung:
Ditrapake;film sing ora cacat lan nyegah distorsi sawise nyalin;ora ditrapake: film negatif kleru.
Cathetan: Garing film ing lingkungan sing berventilasi lan peteng supaya ora kontaminasi.Priksa manawa suhu udhara padha karo suhu lan kelembapan ing papan kerja.4. Metode Pad tumpang tindih
Ditrapake: garis grafis ngirim ora banget kandhel, jembaré garis lan spasi baris saka Papan PCB luwih saka 0.30mm;ora ditrapake: utamane pangguna nduweni syarat sing ketat babagan tampilan papan sirkuit sing dicithak;
Cathetan: Bantalan oval sawise tumpang tindih, lan halo ing pinggir garis lan bantalan gampang cacat.5. Metode foto
Ditrapake: Rasio deformasi film ing arah dawa lan jembar padha.Nalika papan uji pengeboran maneh ora trep kanggo nggunakake, mung film uyah salaka sing ditrapake.Ora ditrapake: Film duwe deformasi dawa lan jembar sing beda.
Cathetan: Fokus kudu akurat nalika njupuk kanggo nyegah distorsi garis.Mundhut film kasebut akeh banget.Umumé, sawetara pangaturan dibutuhake kanggo entuk pola sirkuit PCB sing puas.