Bolongan konduktif Via bolongan uga dikenal minangka liwat bolongan.Kanggo nyukupi kabutuhan pelanggan, papan sirkuit liwat bolongan kudu dipasang.Sawise akeh latihan, proses plugging aluminium tradisional diganti, lan topeng solder permukaan papan sirkuit lan plugging rampung nganggo bolong putih.bolongan.Produksi stabil lan kualitas dipercaya.
Via bolongan nduweni peran interkoneksi lan konduksi garis.Pangembangan industri elektronik uga nyengkuyung pangembangan PCB, lan uga ngetrapake syarat sing luwih dhuwur ing proses manufaktur papan sing dicithak lan teknologi gunung permukaan.Via bolongan plugging teknologi teka menyang kang, lan kudu syarat ing ngisor iki:
(1) Ana mung tembaga ing bolongan liwat, lan topeng solder bisa kepasang utawa ora kepasang;
(2) Ana kudu timah lan timbal ing bolongan liwat, karo requirement kekandelan tartamtu (4 microns), lan ora tinta topeng solder kudu ngetik bolongan, nyebabake manik timah ing bolongan;
(3) Lubang liwat kudu duwe bolongan plug tinta topeng solder, opaque, lan ora duwe dering timah, manik timah, lan syarat flatness.
Kanthi pangembangan produk elektronik ing arah "cahya, tipis, cendhak lan cilik", PCB uga wis dikembangaké kanggo Kapadhetan dhuwur lan kangelan dhuwur.Mulane, nomer akeh SMT lan BGA PCBs wis muncul, lan pelanggan mbutuhake plugging nalika soyo tambah komponen, utamané Lima fungsi:
(1) Nyegah short circuit disebabake timah liwat lumahing komponen saka bolongan liwat nalika PCB gelombang soldered;utamané nalika kita sijine bolongan liwat ing pad BGA, kita kudu nggawe bolongan plug lan banjur emas-dilapisi kanggo nggampangake soldering BGA.
(2) Ngindhari residu fluks ing bolongan liwat;
(3) Sawise lumahing soyo tambah saka pabrik elektronik lan Déwan saka komponen wis rampung, PCB kudu vacuumed kanggo mbentuk meksa negatif ing mesin testing kanggo ngrampungake:
(4) Nyegah tempel solder lumahing saka mili menyang bolongan, nyebabake soldering palsu lan mengaruhi panggonan seko;
(5) Nyegah manik-manik timah muncul nalika soldering gelombang, nyebabake sirkuit cendhak.
Realisasi proses plugging bolongan konduktif
Kanggo Papan Gunung lumahing, utamané BGA lan IC soyo tambah, liwat bolongan dihubungake kudu warata, cembung lan cekung plus utawa minus 1mil, lan kudu ora ana timah abang ing pojok bolongan liwat;bolongan liwat ndhelikake bal timah, supaya bisa tekan pelanggan Proses plugging liwat bolongan bisa diterangake minangka warna.Alur proses utamané dawa lan kontrol proses angel.Asring ana masalah kayata gulung lenga sajrone leveling hawa panas lan eksperimen tahan solder minyak ijo;bledosan lenga sawise nambani.Saiki miturut kahanan nyata produksi, macem-macem pangolahan plugging saka PCB sing rangkuman, lan sawetara bandingaken lan panjelasan sing digawe ing proses lan kaluwihan lan cacat:
Cathetan: Prinsip kerja leveling udhara panas yaiku nggunakake udhara panas kanggo mbusak solder sing berlebihan saka permukaan lan bolongan papan sirkuit sing dicithak, lan solder sing isih dilapisi merata ing bantalan, garis solder non-resistif lan titik kemasan permukaan, kang cara perawatan lumahing saka Papan sirkuit dicithak siji.
1. Proses plugging sawise leveling hawa panas
Aliran proses yaiku: topeng solder permukaan papan → HAL → bolongan plug → curing.Proses non-plugging diadopsi kanggo produksi.Sawise leveling udhara panas, layar lembaran aluminium utawa layar pemblokiran tinta digunakake kanggo ngrampungake plugging bolongan sing dibutuhake dening pelanggan kanggo kabeh benteng.Tinta plugging bisa dadi tinta fotosensitif utawa tinta thermosetting.Ing kasus kanggo mesthekake werna padha film udan, iku paling apik kanggo nggunakake tinta padha lumahing Papan.Proses iki bisa mesthekake yen bolongan liwat ora bakal kelangan lenga sawise udhara panas wis leveled, nanging gampang kanggo nimbulaké tinta bolongan plug kanggo contaminate lumahing Papan lan ora rata.Pelanggan sing rawan kanggo soldering palsu (utamané ing BGA) sak soyo tambah.Dadi akeh pelanggan ora nampa cara iki.
2. Proses leveling lan plugging udhara panas
2.1 Gunakake sheet aluminium kanggo plug bolongan, ngalangi, lan polish Papan kanggo transfer grafis
Proses teknologi iki nggunakake mesin pengeboran CNC kanggo pengeboran metu sheet aluminium sing kudu kepasang kanggo nggawe layar, lan plug bolongan kanggo mesthekake yen bolongan liwat kebak.Tinta bolongan plug uga bisa digunakake karo tinta thermosetting, lan karakteristike kudu kuwat., Ing shrinkage saka resin cilik, lan pasukan iketan karo tembok bolongan apik.Aliran proses yaiku: pra-perawatan → bolongan plug → piring mecah → transfer pola → etsa → topeng solder permukaan papan.Cara iki bisa mesthekake yen bolongan plug saka bolongan liwat warata, lan ora bakal ana masalah kualitas kayata bledosan lenga lan gulung lenga ing pojok bolongan sak tingkat online panas.Nanging, proses iki mbutuhake siji-wektu thickening saka tembaga kanggo nggawe kekandelan tembaga tembok bolongan ketemu standar customer.Mulane, syarat kanggo plating tembaga kabeh piring dhuwur banget, lan kinerja mesin mecah piring uga dhuwur banget, kanggo mesthekake yen resin ing lumahing tembaga wis rampung dibusak, lan lumahing tembaga iku resik lan ora najis. .Akeh pabrik PCB ora duwe proses tembaga thickening siji-wektu, lan kinerja peralatan ora ketemu syarat, asil ing ora akeh nggunakake proses iki ing pabrik PCB.
2.2 Sawise plugging bolongan karo sheet aluminium, langsung layar-print topeng solder lumahing Papan
Proses iki nggunakake mesin pengeboran CNC kanggo ngebor sheet aluminium sing kudu dipasang kanggo nggawe layar, nginstal ing mesin sablon kanggo plugging, lan parkir ora luwih saka 30 menit sawise ngrampungake plugging, lan nggunakake 36T. layar kanggo langsung layar lumahing Papan.Alur proses yaiku: pretreatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing
Proses iki bisa mesthekake yen bolongan liwat uga dijamin karo lenga, bolongan plug warata, lan werna film udan konsisten.Sawise udhara panas leveled, bisa mesthekake yen bolongan liwat ora tinned, lan bolongan ora ndhelikake manik-manik timah, nanging gampang kanggo nimbulaké tinta ing bolongan sawise ngobati Bantalan soldering nimbulaké solderability miskin;sawise udhara panas wis leveled, pinggiran vias sing blistered lan lenga dibusak.Iku angel nggunakake proses iki kanggo kontrol produksi, lan iku perlu kanggo proses engineers nggunakake pangolahan khusus lan paramèter kanggo njamin kualitas bolongan plug.
2.3 Lembaran aluminium dipasang ing bolongan, dikembangake, diobati, lan dipoles, banjur topeng solder permukaan ditindakake.
Gunakake mesin pengeboran CNC kanggo pengeboran metu sheet aluminium sing mbutuhake plugging bolongan kanggo nggawe layar, nginstal ing mesin printing layar shift kanggo plugging bolongan.Ing bolongan plugging kudu kebak lan protruding ing loro-lorone, lan banjur ngalangi lan tlatah Papan kanggo perawatan lumahing.Aliran proses yaiku: pre-treatment-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-board surface solder mask.Amarga proses iki nggunakake plug bolongan curing kanggo mesthekake yen bolongan liwat ora nyelehake utawa njeblug sawise HAL, nanging sawise HAL, manik-manik Tin didhelikake ing liwat bolongan lan timah ing liwat bolongan angel kanggo rampung ngatasi, supaya akeh pelanggan ora nampa.
2.4 Topeng solder permukaan papan lan bolongan plug rampung bebarengan.
Cara iki nggunakake layar 36T (43T), diinstal ing mesin sablon, nggunakake piring backing utawa amben pucuk, nalika ngrampungake lumahing Papan, plug kabeh liwat bolongan, aliran proses punika: pretreatment-silk screen- -Pre- baking–exposure–development–curing.Wektu proses cendhak, lan tingkat panggunaan peralatan kasebut dhuwur.Bisa mesthekake yen bolongan liwat ora bakal kelangan lenga lan bolongan liwat ora bakal tinned sawise online panas wis leveled, nanging amarga layar sutra digunakake kanggo plugging, Ana jumlah gedhe saka online ing vias.Sajrone ngobati, udhara ngembang lan ngeculake topeng solder, nyebabake rongga lan ora rata.Bakal ana jumlah cilik timah liwat bolongan kanggo leveling hawa panas.Ing saiki, sawise nomer akeh nyobi, perusahaan kita wis milih macem-macem jinis inks lan viskositas, nyetel meksa saka printing layar, etc., lan Sejatine ditanggulangi voids lan unevenness saka vias, lan wis diadopsi proses iki kanggo massa. produksi.