PCB World-დან--

01
იცვლება წარმოების სიმძლავრის მიმართულება

საწარმოო სიმძლავრის მიმართულებაა წარმოების გაფართოება და სიმძლავრის გაზრდა და პროდუქციის განახლება დაბალი კლასიდან მაღალხარისხიანამდე.ამავდროულად, ქვედა დინების მომხმარებლები არ უნდა იყვნენ ზედმეტად კონცენტრირებული და რისკები უნდა იყოს დივერსიფიცირებული.

02
იცვლება წარმოების მოდელი
წარსულში, საწარმოო აღჭურვილობა ძირითადად ეყრდნობოდა ხელით მუშაობას, მაგრამ ამჟამად, PCB მრავალი კომპანია აუმჯობესებს წარმოების აღჭურვილობას, წარმოების პროცესებს და მოწინავე ტექნოლოგიებს დაზვერვის, ავტომატიზაციისა და ინტერნაციონალიზაციის მიმართულებით.მწარმოებელ ინდუსტრიაში მუშახელის დეფიციტის ამჟამინდელ ვითარებასთან ერთად, ის აიძულებს კომპანიებს დააჩქარონ ავტომატიზაციის პროცესი.

03
ტექნოლოგიის დონე იცვლება
PCB კომპანიები უნდა გაერთიანდნენ საერთაშორისო დონეზე, ცდილობდნენ მიიღონ უფრო დიდი და მაღალი დონის შეკვეთები, ან შევიდნენ შესაბამის წარმოების მიწოდების ჯაჭვში, განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია მიკროსქემის დაფის ტექნიკური დონე.მაგალითად, ამჟამად მრავალი მოთხოვნაა მრავალშრიანი დაფებისთვის და ინდიკატორები, როგორიცაა ფენების რაოდენობა, დახვეწა და მოქნილობა, ძალიან მნიშვნელოვანია, რაც ყველაფერი დამოკიდებულია მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესის ტექნოლოგიის დონეზე.

ამავდროულად, მხოლოდ ძლიერი ტექნოლოგიის მქონე კომპანიებს შეუძლიათ მეტი საცხოვრებელი ფართისკენ სწრაფვა მზარდი მასალების ფონზე და შეუძლიათ გადაიზარდონ მასალების ტექნოლოგიით ჩანაცვლების მიმართულებით უფრო მაღალი ხარისხის მიკროსქემის დაფის პროდუქტების წარმოებისთვის.

ტექნოლოგიებისა და ოსტატობის გასაუმჯობესებლად, საკუთარი სამეცნიერო კვლევითი გუნდის შექმნისა და ნიჭის რეზერვების მშენებლობაში კარგი სამუშაოს გარდა, თქვენ ასევე შეგიძლიათ მონაწილეობა მიიღოთ ადგილობრივი ხელისუფლების სამეცნიერო კვლევით ინვესტიციებში, გააზიაროთ ტექნოლოგია, კოორდინაცია გაუწიოთ განვითარებას, მიიღოთ მოწინავე ტექნოლოგიები და ხელოსნობა ინკლუზიურობის აზროვნებით და პროგრესის მიღწევა პროცესში.ინოვაციური ცვლილებები.

04
მიკროსქემის დაფის ტიპები ფართოვდება და დახვეწილია
განვითარების ათწლეულების შემდეგ, მიკროსქემის დაფები განვითარდა დაბალი დონისგან მაღალ დონეზე.ამჟამად, ინდუსტრია დიდ მნიშვნელობას ანიჭებს ძირითადი მიკროსქემის ტიპების განვითარებას, როგორიცაა მაღალი ფასის HDI, IC გადამზიდავი დაფები, მრავალშრიანი დაფები, FPC, SLP ტიპის გადამზიდი დაფები და RF.მიკროსქემის დაფები ვითარდება მაღალი სიმკვრივის, მოქნილობისა და მაღალი ინტეგრაციის მიმართულებით.

მაღალი სიმკვრივე ძირითადად საჭიროა PCB დიაფრაგმის ზომის, გაყვანილობის სიგანისა და ფენების რაოდენობისთვის.მისი წარმომადგენელია HDI საბჭო.ჩვეულებრივ მრავალშრიან დაფებთან შედარებით, HDI დაფები ზუსტად არის აღჭურვილი ბრმა ხვრელებითა და ჩამარხული ხვრელების შესამცირებლად, რათა შემცირდეს ნახვრეტების რაოდენობა, დაზოგოს PCB გაყვანილობის არეალი და მნიშვნელოვნად გაზარდოს კომპონენტების სიმკვრივე.

მოქნილობა ძირითადად ეხება PCB გაყვანილობის სიმკვრივისა და მოქნილობის გაუმჯობესებას სუბსტრატის სტატიკური დახრის, დინამიური მოხრის, დაჭიმვის, დაკეცვის და ა.შ., რითაც ამცირებს გაყვანილობის სივრცის შეზღუდვას, წარმოდგენილი მოქნილი დაფებით და ხისტი მოქნილი დაფებით.მაღალი ინტეგრაცია ძირითადად არის რამდენიმე ფუნქციური ჩიპის გაერთიანება პატარა PCB-ზე შეკრების გზით, წარმოდგენილი IC მსგავსი გადამზიდავი დაფებით (mSAP) და IC გადამზიდავი დაფებით.

გარდა ამისა, გაიზარდა მოთხოვნა მიკროსქემის დაფებზე და ასევე გაიზარდა მოთხოვნა ზედა დინების მასალებზე, როგორიცაა სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი, სპილენძის ფოლგა, მინის ქსოვილი და ა.შ. მთელი ინდუსტრიის ჯაჭვი.

05
სამრეწველო პოლიტიკის მხარდაჭერა
ეროვნული განვითარებისა და რეფორმების კომისიის მიერ გამოცემული „სამრეწველო სტრუქტურის კორექტირების სახელმძღვანელო კატალოგი (2019 წლის გამოცემა, კომენტარის პროექტი) გთავაზობთ ახალი ელექტრონული კომპონენტების (მაღალი სიმკვრივის ბეჭდური მიკროსქემის დაფები და მოქნილი მიკროსქემის დაფები და ა.შ.) და ახალი ელექტრონული კომპონენტების წარმოებას. (მაღალი სიხშირის მიკროტალღური ბეჭდვა).ელექტრონულ პროდუქტებში გამოყენებული მასალები, როგორიცაა ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, მაღალსიჩქარიანი საკომუნიკაციო მიკროსქემები, მოქნილი მიკროსქემის დაფები და ა.შ.) შედის საინფორმაციო ინდუსტრიის წახალისებულ პროექტებში.

06
ქვედა დინების ინდუსტრიების უწყვეტი ხელშეწყობა
ჩემი ქვეყნის მიერ „ინტერნეტ +“ განვითარების სტრატეგიის ენერგიული პოპულარიზაციის ფონზე ვითარდება ისეთი სფეროები, როგორიცაა ღრუბლოვანი გამოთვლა, დიდი მონაცემები, ყველაფრის ინტერნეტი, ხელოვნური ინტელექტი, ჭკვიანი სახლები და ჭკვიანი ქალაქები.ახალი ტექნოლოგიები და ახალი პროდუქტები კვლავ ჩნდება, რაც ენერგიულად უწყობს ხელს PCB ინდუსტრიას.განვითარება.ახალი თაობის ჭკვიანი პროდუქტების პოპულარიზაცია, როგორიცაა ტარებადი მოწყობილობები, მობილური სამედიცინო მოწყობილობები და საავტომობილო ელექტრონიკა, მნიშვნელოვნად გაზრდის ბაზარზე მოთხოვნას მაღალი დონის მიკროსქემებზე, როგორიცაა HDI დაფები, მოქნილი დაფები და შესაფუთი სუბსტრატები.

07
მწვანე წარმოების გაფართოებული მეინსტრიმინგი
გარემოს დაცვა არ არის მხოლოდ ინდუსტრიის გრძელვადიანი განვითარებისთვის, არამედ შეუძლია გააუმჯობესოს რესურსების გადამუშავება მიკროსქემის დაფის წარმოების პროცესში და გაზარდოს გამოყენების და ხელახალი გამოყენების მაჩვენებელი.ეს არის მნიშვნელოვანი გზა პროდუქტის ხარისხის გასაუმჯობესებლად.

„ნახშირბადის ნეიტრალიტეტი“ არის ჩინეთის მთავარი იდეა სამომავლოდ ინდუსტრიული საზოგადოების განვითარებისთვის და მომავალი წარმოება უნდა შეესაბამებოდეს ეკოლოგიურად სუფთა წარმოების მიმართულებას.მცირე და საშუალო საწარმოებს შეუძლიათ იპოვონ სამრეწველო პარკები, რომლებიც უერთდებიან ელექტრონული საინფორმაციო ინდუსტრიის კლასტერს და მოაგვარებენ გარემოს დაცვის მაღალი ღირებულების პრობლემას უზარმაზარი ინდუსტრიული ჯაჭვისა და სამრეწველო პარკების მიერ გათვალისწინებული პირობების მეშვეობით.ამავდროულად, მათ შეუძლიათ საკუთარი ნაკლოვანებების ანაზღაურება ცენტრალიზებული ინდუსტრიების უპირატესობებზე დაყრდნობით.ეძებეთ გადარჩენა და განვითარება ტალღაში.

ინდუსტრიის ამჟამინდელ შეხვედრაში, ნებისმიერ კომპანიას შეუძლია გააგრძელოს მხოლოდ საწარმოო ხაზების განახლება, მაღალი დონის წარმოების აღჭურვილობის გაზრდა და ავტომატიზაციის ხარისხის მუდმივად გაუმჯობესება.მოსალოდნელია, რომ კომპანიის მოგების მარჟა კიდევ გაიზრდება და ეს იქნება „ფართო და ღრმა თხრილის“ მომგებიანი საწარმო!