[VW PCBworld] Дизайнерлер тақ санды баспа схемаларын (ПХД) құрастыра алады.Егер сым қосымша қабатты қажет етпесе, оны не үшін пайдалану керек?Қабаттарды азайту схемалық тақтаны жұқа етпей ме?Егер бір схема аз болса, құны төмен болмай ма?Дегенмен, кейбір жағдайларда қабат қосу шығындарды азайтады.

Платаның құрылымы

Тақталардың екі түрлі құрылымы бар: ядро ​​құрылымы және фольга құрылымы.

Негізгі құрылымда схемалық платадағы барлық өткізгіш қабаттар ядро ​​материалында қапталған;фольгамен қапталған құрылымда өзек материалында схеманың ішкі өткізгіш қабаты ғана қапталған, ал сыртқы өткізгіш қабат фольгамен қапталған диэлектрлік тақта болып табылады.Барлық өткізгіш қабаттар көп қабатты ламинаттау процесін пайдаланып диэлектрик арқылы біріктіріледі.

Ядролық материал - бұл зауыттағы екі жақты фольгамен қапталған тақта.Әрбір ядроның екі жағы бар болғандықтан, толық пайдаланылған кезде ПХД өткізгіш қабаттарының саны жұп санға тең болады.Неліктен бір жағында фольганы, ал қалған бөлігінде өзек құрылымын қолданбасқа?Негізгі себептері: ПХД құны және ПХД иілу дәрежесі.

Жұп нөмірлі схемалардың құнының артықшылығы

Диэлектрик пен фольга қабатының болмауына байланысты тақ нөмірлі ПХД шикізатының құны жұп нөмірлі ПХД-ға қарағанда біршама төмен.Дегенмен, тақ қабатты ПХД өңдеу құны жұп қабатты ПХД-мен салыстырғанда айтарлықтай жоғары.Ішкі қабаттың өңдеу құны бірдей;бірақ фольга/ядро құрылымы сыртқы қабаттың өңдеу құнын арттыратыны анық.

Тақ санды қабатты ПХД өзек құрылымы процесіне негізделген стандартты емес ламинатталған өзек қабатын байланыстыру процесін қосу керек.Ядролық құрылыммен салыстырғанда, ядролық құрылымға фольга қосатын зауыттардың өндірістік тиімділігі төмендейді.Ламинация мен жапсыру алдында сыртқы өзек қосымша өңдеуді қажет етеді, бұл сыртқы қабатта сызаттар мен сырлау қателерінің пайда болу қаупін арттырады.

Иілуді болдырмау үшін құрылымды теңестіріңіз

Қабаттардың тақ саны бар ПХД құрастырмаудың ең жақсы себебі - қабаттардың тақ санының платаларын майыстыру оңай.Көпқабатты тізбекті байланыстыру процесінен кейін ПХД салқындатылған кезде, ядро ​​құрылымы мен фольгамен қапталған құрылымның ламинациясының әртүрлі кернеулері ПХД-ның иілуіне әкеледі.Схема платасының қалыңдығы артқан сайын, екі түрлі құрылымы бар композиттік ПХД иілу қаупі артады.Тақтаның майысуын болдырмаудың кілті теңдестірілген стек қабылдау болып табылады.

Белгілі бір дәрежеде иілу дәрежесі бар ПХД спецификация талаптарына сай болса да, кейінгі өңдеу тиімділігі төмендейді, нәтижесінде өзіндік құн өседі.Құрастыру кезінде арнайы жабдық пен шеберлік қажет болғандықтан, компоненттерді орналастыру дәлдігі төмендейді, бұл сапаны бұзады.

Жұп нөмірлі ПХД пайдаланыңыз

Дизайнда тақ санды ПХД пайда болғанда, теңдестірілген қабаттасуға қол жеткізу, ПХД өндіру шығындарын азайту және ПХД иілуін болдырмау үшін келесі әдістерді пайдалануға болады.Келесі әдістер артықшылық ретімен реттелген.

Сигнал қабаты және оны пайдаланыңыз.Бұл әдісті конструктивті ПХД қуат қабаты жұп және сигналдық қабаты тақ болған жағдайда қолдануға болады.Қосылған қабат құнын арттырмайды, бірақ ол жеткізу уақытын қысқартады және ПХД сапасын жақсартады.

Қосымша қуат қабатын қосыңыз.Бұл әдісті конструктивті ПХД қуат қабаты тақ және сигнал қабаты жұп болған жағдайда қолдануға болады.Қарапайым әдіс - басқа параметрлерді өзгертпестен стектің ортасына қабат қосу.Алдымен сымдарды тақ санды ПХД қабатына өткізіңіз, содан кейін жер қабатын ортасына көшіріп, қалған қабаттарды белгілеңіз.Бұл қалыңдатылған фольга қабатының электрлік сипаттамаларымен бірдей.

ПХД дестесінің ортасына жақын бос сигнал қабатын қосыңыз.Бұл әдіс жинақтау теңгерімсіздігін азайтады және ПХД сапасын жақсартады.Алдымен, маршруттау үшін тақ санды қабаттарды орындаңыз, содан кейін бос сигнал қабатын қосыңыз және қалған қабаттарды белгілеңіз.Микротолқынды тізбектерде және аралас ортада (әртүрлі диэлектрлік тұрақтылар) тізбектерде қолданылады.

Теңгерілген ламинатталған ПХД артықшылықтары

Құны аз, иілу оңай емес, жеткізу мерзімін қысқартады және сапаны қамтамасыз етеді.