Саңылауларды металдандыру - екі жақты FPC өндіру процесі

Иілгіш баспа тақталарының тесік металдануы негізінен қатты баспа тақталарымен бірдей.

Соңғы жылдары электрсіз қаптауды алмастыратын және көміртекті өткізгіш қабатын қалыптастыру технологиясын қабылдайтын тікелей электроплантация процесі болды.Иілгіш баспа платасының тесік металдануы да осы технологияны енгізеді.
Жұмсақтығына байланысты икемді баспа тақталары арнайы бекіту құрылғыларын қажет етеді.Бекіткіштер икемді баспа тақталарын бекітіп қана қоймай, сонымен қатар қаптау ерітіндісінде тұрақты болуы керек, әйтпесе мыс жабынының қалыңдығы біркелкі емес болады, бұл сонымен қатар оюлау процесінде ажыратуды тудырады.Және көпірдің маңызды себебі.Біркелкі мыс қаптау қабатын алу үшін икемді баспа тақтасын бекітпеде қатайту керек, ал электродтың орналасуы мен пішіні бойынша жұмыс істеу керек.

Саңылауларды металдандыруды аутсорсингпен өңдеу үшін икемді баспа тақталарын тесіктер жасау тәжірибесі жоқ зауыттарға аутсорсингтен аулақ болу керек.Егер икемді баспа тақталары үшін арнайы төсеу сызығы болмаса, тесіктердің сапасына кепілдік берілмейді.

Мыс фольгасының бетін тазалау-ФПК дайындау процесі

Қарсылық маскасының адгезиясын жақсарту үшін резисттік масканы жағар алдында мыс фольганың бетін тазалау керек.Тіпті мұндай қарапайым процесс икемді баспа тақталарына ерекше назар аударуды қажет етеді.

Жалпы алғанда, тазалау үшін химиялық тазалау процесі және механикалық жылтырату процесі бар.Дәл графиканы өндіру үшін көптеген жағдайлар бетті өңдеуге арналған тазарту процестерінің екі түрімен біріктіріледі.Механикалық жылтырату жылтырату әдісін қолданады.Жылтырату материалы тым қатты болса, ол мыс фольганы зақымдайды, ал тым жұмсақ болса, ол жеткіліксіз жылтыратылады.Әдетте нейлон щеткалары қолданылады, щеткалардың ұзындығы мен қаттылығын мұқият зерделеу керек.Конвейер лентасына орналастырылған екі жылтырататын роликті пайдаланыңыз, айналу бағыты таспаның тасымалдау бағытына қарама-қарсы, бірақ бұл уақытта жылтырату роликтерінің қысымы тым үлкен болса, субстрат үлкен кернеу астында созылады, бұл өлшемдік өзгерістерге әкеледі.Маңызды себептердің бірі.

Мыс фольгасының бетін өңдеу таза болмаса, резисттік маскаға адгезиясы нашар болады, бұл ою процесінің өту жылдамдығын төмендетеді.Жақында мыс фольга тақталарының сапасының жақсаруына байланысты, бір жақты тізбектер жағдайында бетті тазалау процесі де өткізілмеуі мүмкін.Дегенмен, бетті тазалау 100 мкм-ден төмен дәлдіктегі үлгілер үшін таптырмас процесс болып табылады.