ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಎರಡು ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ:

1. ಪ್ರತಿಯೊಂದು ವೈರಿಂಗ್ ಪದರವು ಪಕ್ಕದ ಉಲ್ಲೇಖ ಪದರವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು (ವಿದ್ಯುತ್ ಅಥವಾ ನೆಲದ ಪದರ);
2. ದೊಡ್ಡ ಜೋಡಣೆ ಧಾರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಪಕ್ಕದ ಮುಖ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಕನಿಷ್ಠ ದೂರದಲ್ಲಿ ಇಡಬೇಕು;

ಉದಾಹರಣೆಗೆ ವಿವರಣೆಗಾಗಿ ಎರಡು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ನಿಂದ ಎಂಟು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ವರೆಗಿನ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಕೆಳಗೆ ಪಟ್ಟಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ:

1. ಏಕ-ಬದಿಯ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಎರಡು ಬದಿಯ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್

ಎರಡು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ, ಕಡಿಮೆ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಸಮಸ್ಯೆ ಇರುವುದಿಲ್ಲ. ನಿಯಂತ್ರಣ EMI ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದಿಂದ ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ;

ಏಕ-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಎರಡು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದೆ. ಈ ವಿದ್ಯಮಾನಕ್ಕೆ ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೂಪ್ ಪ್ರದೇಶವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಇದು ಬಲವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದಲ್ಲದೆ, ಬಾಹ್ಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪಕ್ಕೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಕೀ ಸಿಗ್ನಲ್‌ನ ಲೂಪ್ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಸುಲಭವಾದ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ.

ಪ್ರಮುಖ ಸಂಕೇತ: ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಪ್ರಮುಖ ಸಂಕೇತಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬಲವಾದ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸಂಕೇತಗಳು ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ಪ್ರಪಂಚಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುವ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತವೆ. ಬಲವಾದ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸಂಕೇತಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗಡಿಯಾರಗಳು ಅಥವಾ ವಿಳಾಸಗಳ ಕಡಿಮೆ-ಕ್ರಮದ ಸಂಕೇತಗಳಂತಹ ಆವರ್ತಕ ಸಂಕೇತಗಳಾಗಿವೆ. ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುವ ಸಂಕೇತಗಳು ಕಡಿಮೆ ಮಟ್ಟದ ಅನಲಾಗ್ ಸಂಕೇತಗಳಾಗಿವೆ.

ಏಕ ಮತ್ತು ಎರಡು ಪದರಗಳ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 10KHz ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಆವರ್ತನದ ಅನಲಾಗ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ:

1) ಒಂದೇ ಪದರದ ಮೇಲಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ರೇಡಿಯಲ್ ಆಗಿ ರೂಟ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರೇಖೆಗಳ ಒಟ್ಟು ಉದ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ;

2) ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ನೆಲದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಚಲಾಯಿಸುವಾಗ, ಅವು ಪರಸ್ಪರ ಹತ್ತಿರ ಇರಬೇಕು; ಕೀ ಸಿಗ್ನಲ್ ತಂತಿಯ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ಇರಿಸಿ, ಮತ್ತು ಈ ನೆಲದ ತಂತಿಯು ಸಿಗ್ನಲ್ ತಂತಿಗೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರ ಇರಬೇಕು. ಈ ರೀತಿಯಾಗಿ, ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಲೂಪ್ ಪ್ರದೇಶವು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪಕ್ಕೆ ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಮೋಡ್ ವಿಕಿರಣದ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಗ್ನಲ್ ತಂತಿಯ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ಸೇರಿಸಿದಾಗ, ಚಿಕ್ಕ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಲೂಪ್ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರವಾಹವು ಖಂಡಿತವಾಗಿಯೂ ಇತರ ನೆಲದ ತಂತಿಗಳ ಬದಲಿಗೆ ಈ ಲೂಪ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

3) ಇದು ಡಬಲ್-ಲೇಯರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದ್ದರೆ, ನೀವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಇನ್ನೊಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ನ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಗ್ರೌಂಡ್ ವೈರ್ ಅನ್ನು ಹಾಕಬಹುದು, ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ನ ಕೆಳಗೆ, ಮತ್ತು ಮೊದಲ ಸಾಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಅಗಲವಾಗಿರಬೇಕು. ಈ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ರೂಪುಗೊಂಡ ಲೂಪ್ ಪ್ರದೇಶವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ದಪ್ಪವನ್ನು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ನ ಉದ್ದದಿಂದ ಗುಣಿಸಿದಾಗ ಸಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಎರಡು ಮತ್ತು ನಾಲ್ಕು ಪದರಗಳ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ಗಳು

1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. ಜಿಎನ್‌ಡಿ-ಎಸ್‌ಐಜಿ(ಪಿಡಬ್ಲ್ಯೂಆರ್)-ಎಸ್‌ಐಜಿ(ಪಿಡಬ್ಲ್ಯೂಆರ್)-ಜಿಎನ್‌ಡಿ;

ಮೇಲಿನ ಎರಡು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ, ಸಂಭಾವ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 1.6mm (62mil) ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ಪದರದ ಅಂತರವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ರತಿರೋಧ, ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ರಕ್ಷಾಕವಚವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಪ್ರತಿಕೂಲವಾಗಿದೆ; ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಪವರ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ದೊಡ್ಡ ಅಂತರವು ಬೋರ್ಡ್ ಕೆಪಾಸಿಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಶಬ್ದವನ್ನು ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಡಲು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿಲ್ಲ.

ಮೊದಲ ಯೋಜನೆಗೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಚಿಪ್‌ಗಳಿರುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ರೀತಿಯ ಯೋಜನೆಯು ಉತ್ತಮ SI ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು, ಇದು EMI ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಉತ್ತಮವಲ್ಲ, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ವಿವರಗಳ ಮೂಲಕ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು. ಮುಖ್ಯ ಗಮನ: ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರದ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಪದರದ ಮೇಲೆ ದಟ್ಟವಾದ ಸಿಗ್ನಲ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ನಿಗ್ರಹಿಸಲು ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ; 20H ನಿಯಮವನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸಲು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ.

ಎರಡನೆಯ ಪರಿಹಾರಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಸಾಕಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾದಾಗ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಸುತ್ತಲೂ ಸಾಕಷ್ಟು ಪ್ರದೇಶವಿದ್ದಾಗ (ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿದ್ಯುತ್ ತಾಮ್ರ ಪದರವನ್ನು ಇರಿಸಿ) ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ, PCB ಯ ಹೊರ ಪದರವು ನೆಲದ ಪದರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಮಧ್ಯದ ಎರಡು ಪದರಗಳು ಸಿಗ್ನಲ್/ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳಾಗಿವೆ. ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರದಲ್ಲಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ವಿಶಾಲ ರೇಖೆಯೊಂದಿಗೆ ರೂಟ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪ್ರವಾಹದ ಮಾರ್ಗ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಮಾರ್ಗದ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಸಹ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒಳ ಪದರದ ಸಿಗ್ನಲ್ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಹೊರ ಪದರದಿಂದ ರಕ್ಷಿಸಬಹುದು. EMI ನಿಯಂತ್ರಣದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಇದು ಲಭ್ಯವಿರುವ ಅತ್ಯುತ್ತಮ 4-ಪದರದ PCB ರಚನೆಯಾಗಿದೆ.

ಮುಖ್ಯ ಗಮನ: ಸಿಗ್ನಲ್ ಮತ್ತು ಪವರ್ ಮಿಕ್ಸಿಂಗ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳ ಮಧ್ಯದ ಎರಡು ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ದಿಕ್ಕು ಅಡ್ಡಹಾಯುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಲಂಬವಾಗಿರಬೇಕು; ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು 20H ನಿಯಮವನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು; ನೀವು ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಬಯಸಿದರೆ, ಮೇಲಿನ ಪರಿಹಾರವು ತಂತಿಗಳನ್ನು ರೂಟ್ ಮಾಡಲು ಬಹಳ ಜಾಗರೂಕರಾಗಿರಬೇಕು. ಇದನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ತಾಮ್ರ ದ್ವೀಪದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, DC ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ಆವರ್ತನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಅಥವಾ ನೆಲದ ಪದರದ ಮೇಲಿನ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು.

ಮೂರು, ಆರು-ಪದರದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್

ಹೆಚ್ಚಿನ ಚಿಪ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಿಯಾರ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗಾಗಿ, 6-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಪೇರಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ:

1. SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;

ಈ ರೀತಿಯ ಯೋಜನೆಗಾಗಿ, ಈ ರೀತಿಯ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಯೋಜನೆಯು ಉತ್ತಮ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು, ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರವು ನೆಲದ ಪದರದ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿದೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಪ್ರತಿ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರದ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಎರಡು ಪದರಗಳು ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರದ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು. ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರವು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಾಗ, ಅದು ಪ್ರತಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮ ರಿಟರ್ನ್ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;

ಈ ರೀತಿಯ ಯೋಜನೆಗೆ, ಸಾಧನದ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗೆ ಮಾತ್ರ ಈ ರೀತಿಯ ಯೋಜನೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಈ ರೀತಿಯ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಮೇಲಿನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್‌ನ ಎಲ್ಲಾ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳ ನೆಲದ ಸಮತಲವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ, ಇದನ್ನು ಉತ್ತಮ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಪದರವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು. ಬಳಸಲು. ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಮುಖ್ಯ ಘಟಕ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲದ ಪದರಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು ಎಂದು ಗಮನಿಸಬೇಕು, ಏಕೆಂದರೆ ಕೆಳಗಿನ ಪದರದ ಸಮತಲವು ಹೆಚ್ಚು ಪೂರ್ಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, EMI ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮೊದಲ ಪರಿಹಾರಕ್ಕಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.

ಸಾರಾಂಶ: ಆರು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಯೋಜನೆಗೆ, ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರದ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಬೋರ್ಡ್‌ನ ದಪ್ಪವು 62 ಮಿಲಿಯನ್ ಆಗಿದ್ದರೂ ಮತ್ತು ಪದರದ ಅಂತರವು ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೂ, ಮುಖ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರದ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುವುದನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ. ಮೊದಲ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಎರಡನೇ ಯೋಜನೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಎರಡನೇ ಯೋಜನೆಯ ವೆಚ್ಚವು ಬಹಳವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ನಾವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪೇರಿಸುವಾಗ ಮೊದಲ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನು ಆರಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತೇವೆ. ವಿನ್ಯಾಸ ಮಾಡುವಾಗ, 20H ನಿಯಮ ಮತ್ತು ಕನ್ನಡಿ ಪದರದ ನಿಯಮ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ.

ನಾಲ್ಕು ಮತ್ತು ಎಂಟು ಪದರಗಳ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ಗಳು

1. ಕಳಪೆ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪ್ರತಿರೋಧದಿಂದಾಗಿ ಇದು ಉತ್ತಮ ಪೇರಿಸುವ ವಿಧಾನವಲ್ಲ. ಇದರ ರಚನೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿದೆ:
1.ಸಿಗ್ನಲ್ 1 ಘಟಕ ಮೇಲ್ಮೈ, ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರ
2. ಸಿಗ್ನಲ್ 2 ಆಂತರಿಕ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಉತ್ತಮ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ (X ದಿಕ್ಕು)
3.ನೆಲ
4. ಸಿಗ್ನಲ್ 3 ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಲೈನ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಉತ್ತಮ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ (Y ದಿಕ್ಕು)
5.ಸಿಗ್ನಲ್ 4 ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಲೈನ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್
6.ಶಕ್ತಿ
7. ಸಿಗ್ನಲ್ 5 ಆಂತರಿಕ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್
8.ಸಿಗ್ನಲ್ 6 ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಟ್ರೇಸ್ ಲೇಯರ್

2. ಇದು ಮೂರನೇ ಪೇರಿಸುವ ವಿಧಾನದ ಒಂದು ರೂಪಾಂತರವಾಗಿದೆ. ಉಲ್ಲೇಖ ಪದರದ ಸೇರ್ಪಡೆಯಿಂದಾಗಿ, ಇದು ಉತ್ತಮ EMI ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರದ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು.
1.ಸಿಗ್ನಲ್ 1 ಘಟಕ ಮೇಲ್ಮೈ, ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರ, ಉತ್ತಮ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರ
2. ನೆಲದ ಪದರ, ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ತರಂಗ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
3. ಸಿಗ್ನಲ್ 2 ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಲೈನ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಉತ್ತಮ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್
4. ಪವರ್ ಪವರ್ ಲೇಯರ್, 5 ಕ್ಕಿಂತ ಕೆಳಗಿನ ನೆಲದ ಪದರದೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ನೆಲದ ಪದರ
6.ಸಿಗ್ನಲ್ 3 ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಲೈನ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಉತ್ತಮ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್
7. ದೊಡ್ಡ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪ್ರತಿರೋಧದೊಂದಿಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸ್ತರ
8.ಸಿಗ್ನಲ್ 4 ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಉತ್ತಮ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್

3. ಬಹು-ಪದರದ ನೆಲದ ಉಲ್ಲೇಖ ಸಮತಲಗಳ ಬಳಕೆಯಿಂದಾಗಿ, ಇದು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಪೇರಿಸುವ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ, ಇದು ಉತ್ತಮ ಭೂಕಾಂತೀಯ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
1.ಸಿಗ್ನಲ್ 1 ಘಟಕ ಮೇಲ್ಮೈ, ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರ, ಉತ್ತಮ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರ
2. ನೆಲದ ಪದರ, ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ತರಂಗ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
3. ಸಿಗ್ನಲ್ 2 ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಲೈನ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಉತ್ತಮ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್
4.ಪವರ್ ಪವರ್ ಲೇಯರ್, 5.ಗ್ರೌಂಡ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಲೇಯರ್‌ಗಿಂತ ಕೆಳಗಿನ ನೆಲದ ಪದರದೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.
6.ಸಿಗ್ನಲ್ 3 ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಲೈನ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಉತ್ತಮ ರೂಟಿಂಗ್ ಲೇಯರ್
7. ನೆಲದ ಪದರ, ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ತರಂಗ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
8.ಸಿಗ್ನಲ್ 4 ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಉತ್ತಮ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್

ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಎಷ್ಟು ಪದರಗಳ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಜೋಡಿಸಬೇಕು ಎಂಬುದು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಸಿಗ್ನಲ್ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ, ಸಾಧನ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಪಿನ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಆವರ್ತನ, ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಮುಂತಾದ ಹಲವು ಅಂಶಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ನಾವು ಈ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಸಮಗ್ರ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳಿಗೆ, ಸಾಧನದ ಸಾಂದ್ರತೆ ಹೆಚ್ಚಾದಷ್ಟೂ, ಪಿನ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಹೆಚ್ಚಾದಷ್ಟೂ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಆವರ್ತನ ಹೆಚ್ಚಾದಷ್ಟೂ, ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಉತ್ತಮ EMI ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು, ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರವು ತನ್ನದೇ ಆದ ಉಲ್ಲೇಖ ಪದರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಉತ್ತಮ.