FPC ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ಕವರ್ ಲೇಯರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಅಥವಾ ಇಲ್ಲದೆಯೇ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮುಕ್ತಾಯದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಲಾದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಒಂದು ರೂಪವಾಗಿದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ FPC ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ).ಸಾಮಾನ್ಯ ಹಾರ್ಡ್ ಬೋರ್ಡ್ (ಪಿಸಿಬಿ) ಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಎಫ್‌ಪಿಸಿ ಸಾಫ್ಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ವಿವಿಧ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಬಾಗಿ, ಮಡಚಬಹುದು ಅಥವಾ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಚಲನೆಯನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು, ಬೆಳಕು, ತೆಳ್ಳಗಿನ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅದರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನಾವು ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ ನಾವು ವಿನ್ಯಾಸ ಏನು ಗಮನ ಪಾವತಿ, ವಿವರವಾಗಿ ಹೇಳಲು ಕೆಳಗಿನ ಸಣ್ಣ ಮೇಕಪ್.
ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಎಫ್‌ಪಿಸಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಎರಡರ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬೋರ್ಡ್-ಟು-ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್, ಹಾಟ್‌ಬಾರ್, ಸಾಫ್ಟ್ ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್ ಕಾಂಬಿನೇಷನ್ ಬೋರ್ಡ್, ಮ್ಯಾನ್ಯುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ವಿಭಿನ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ, ಡಿಸೈನರ್ ಅನುಗುಣವಾದ ಸಂಪರ್ಕ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.
ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ESD ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆಯೇ ಎಂದು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.FPC ನಮ್ಯತೆ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲದಿದ್ದಾಗ, ಅದನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಘನ ತಾಮ್ರದ ಚರ್ಮ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಮಾಧ್ಯಮವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.ನಮ್ಯತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಹೆಚ್ಚಿರುವಾಗ, ತಾಮ್ರದ ಜಾಲರಿ ಮತ್ತು ವಾಹಕ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು
ಎಫ್‌ಪಿಸಿ ಸಾಫ್ಟ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಮೃದುತ್ವದಿಂದಾಗಿ, ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ಮುರಿಯುವುದು ಸುಲಭ, ಆದ್ದರಿಂದ ಎಫ್‌ಪಿಸಿ ರಕ್ಷಣೆಗೆ ಕೆಲವು ವಿಶೇಷ ವಿಧಾನಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ.
ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿಧಾನಗಳೆಂದರೆ:
1. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯ ಒಳಗಿನ ಕೋನದ ಕನಿಷ್ಠ ತ್ರಿಜ್ಯವು 1.6mm ಆಗಿದೆ.ದೊಡ್ಡದಾದ ತ್ರಿಜ್ಯ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ಕಣ್ಣೀರಿನ ಪ್ರತಿರೋಧ.FPC ಹರಿದುಹೋಗದಂತೆ ತಡೆಯಲು ಆಕಾರದ ಮೂಲೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಅಂಚಿನ ಬಳಿ ಒಂದು ಗೆರೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸಬಹುದು.
2. FPC ಯಲ್ಲಿನ ಬಿರುಕುಗಳು ಅಥವಾ ಚಡಿಗಳು 1.5mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯಾಸದ ವೃತ್ತಾಕಾರದ ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ಕೊನೆಗೊಳ್ಳಬೇಕು, ಎರಡು ಪಕ್ಕದ FPCS ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಚಲಿಸಬೇಕಾದರೂ ಸಹ.
3. ಉತ್ತಮ ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು, ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಏಕರೂಪದ ಅಗಲವಿರುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು FPC ಅಗಲ ವ್ಯತ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಅಸಮ ರೇಖೆಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.
STIffener ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬಾಹ್ಯ ಬೆಂಬಲಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.STIffener ಬೋರ್ಡ್ PI, ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್, ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್, ಪಾಲಿಮರ್, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಶೀಟ್, ಸ್ಟೀಲ್ ಶೀಟ್, ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಬಲವರ್ಧನೆಯ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಸ್ಥಾನ, ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ಸಮಂಜಸವಾದ ವಿನ್ಯಾಸವು FPC ಹರಿದು ಹೋಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವಲ್ಲಿ ಮಹತ್ತರವಾದ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ.
5. ಬಹು-ಪದರದ FPC ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಉತ್ಪನ್ನದ ಬಳಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಆಗಾಗ್ಗೆ ಬಾಗುವ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಗೆ ಗಾಳಿಯ ಅಂತರದ ಶ್ರೇಣೀಕರಣದ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಬೇಕು.ಎಫ್‌ಪಿಸಿಯ ಮೃದುತ್ವವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಬಾಗುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಎಫ್‌ಪಿಸಿ ಒಡೆಯುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ತೆಳುವಾದ ಪಿಐ ವಸ್ತುವನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬಳಸಬೇಕು.
6. ಜಾಗವನ್ನು ಅನುಮತಿಸಿದರೆ, ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು ಮತ್ತು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಬಾಗುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೀಳದಂತೆ ತಡೆಯಲು ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು ಮತ್ತು ಕನೆಕ್ಟರ್‌ನ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿ ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಅಂಟು ಫಿಕ್ಸಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು.
7. ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಮಯದಲ್ಲಿ FPC ಯ ವಿಚಲನ ಮತ್ತು ಅನುಚಿತ ಅಳವಡಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು FPC ಮತ್ತು ಕನೆಕ್ಟರ್ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿ FPC ಸ್ಥಾನಿಕ ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯ ರೇಖೆಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು.ಉತ್ಪಾದನಾ ತಪಾಸಣೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ.
FPC ಯ ವಿಶಿಷ್ಟತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಕೇಬಲ್ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅಂಶಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ:
ರೂಟಿಂಗ್ ನಿಯಮಗಳು: ಸುಗಮ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಆದ್ಯತೆ ನೀಡಿ, ಸಣ್ಣ, ನೇರ ಮತ್ತು ಕೆಲವು ರಂಧ್ರಗಳ ತತ್ವವನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ, ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಉದ್ದ, ತೆಳುವಾದ ಮತ್ತು ವೃತ್ತಾಕಾರದ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ, ಅಡ್ಡ, ಲಂಬ ಮತ್ತು 45 ಡಿಗ್ರಿ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಿ, ಅನಿಯಂತ್ರಿತ ಕೋನ ರೇಖೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ , ರೇಡಿಯನ್ ರೇಖೆಯ ಭಾಗವನ್ನು ಬಾಗಿಸಿ, ಮೇಲಿನ ವಿವರಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿವೆ:
1. ಸಾಲಿನ ಅಗಲ: ಡೇಟಾ ಕೇಬಲ್ ಮತ್ತು ಪವರ್ ಕೇಬಲ್‌ನ ಸಾಲಿನ ಅಗಲದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಅಸಮಂಜಸವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ವೈರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಕಾಯ್ದಿರಿಸಿದ ಸರಾಸರಿ ಸ್ಥಳವು 0.15 ಮಿಮೀ
2. ಸಾಲಿನ ಅಂತರ: ಹೆಚ್ಚಿನ ತಯಾರಕರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಪ್ರಕಾರ, ವಿನ್ಯಾಸ ರೇಖೆಯ ಅಂತರ (ಪಿಚ್) 0.10 ಮಿಮೀ
3. ರೇಖೆಯ ಅಂಚು: ಹೊರಗಿನ ರೇಖೆ ಮತ್ತು FPC ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು 0.30mm ಎಂದು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.ದೊಡ್ಡ ಜಾಗವನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ, ಉತ್ತಮ
4. ಆಂತರಿಕ ಫಿಲೆಟ್: FPC ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯಲ್ಲಿ ಕನಿಷ್ಠ ಆಂತರಿಕ ಫಿಲೆಟ್ ಅನ್ನು R=1.5mm ತ್ರಿಜ್ಯವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ
5. ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಬಾಗುವ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಲಂಬವಾಗಿರುತ್ತದೆ
6. ತಂತಿಯು ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶದ ಮೂಲಕ ಸಮವಾಗಿ ಹಾದು ಹೋಗಬೇಕು
7. ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಆವರಿಸಬೇಕು
8. ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಲೋಹಲೇಪವಿಲ್ಲ (ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿನ ತಂತಿಗಳು ಲೋಹಲೇಪವಾಗುವುದಿಲ್ಲ)
9. ಸಾಲಿನ ಅಗಲವನ್ನು ಒಂದೇ ರೀತಿ ಇರಿಸಿ
10. ಎರಡು ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳ ಕೇಬಲ್ ಹಾಕುವಿಕೆಯು "I" ಆಕಾರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಅತಿಕ್ರಮಿಸುವಂತಿಲ್ಲ
11. ಬಾಗಿದ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ
12. ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಲೋಹೀಕರಿಸಿದ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಇರಬಾರದು
13. ಬಾಗುವ ಕೇಂದ್ರದ ಅಕ್ಷವನ್ನು ತಂತಿಯ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಬೇಕು.ವಾಹಕದ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ವಸ್ತು ಗುಣಾಂಕ ಮತ್ತು ದಪ್ಪವು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಒಂದೇ ಆಗಿರಬೇಕು.ಡೈನಾಮಿಕ್ ಬೆಂಡಿಂಗ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಇದು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.
14. ಸಮತಲ ತಿರುಚುವಿಕೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ ತತ್ವಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ ---- ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಬಾಗುವ ವಿಭಾಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ, ಅಥವಾ ಗಟ್ಟಿತನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಭಾಗಶಃ ಹೆಚ್ಚಿಸಿ.
15. ಲಂಬ ಸಮತಲದ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಬಾಗುವ ಕೇಂದ್ರದಲ್ಲಿ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು
16. EMI ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ, USB ಮತ್ತು MIPI ಯಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ವಿಕಿರಣ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು FPC ಯಲ್ಲಿದ್ದರೆ, EMI ಅನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು EMI ಅಳತೆಯ ಪ್ರಕಾರ FPC ಯಲ್ಲಿ ವಾಹಕ ಸಿಲ್ವರ್ ಫಾಯಿಲ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡ್ ಮಾಡಬೇಕು.