1. PCB ಯ ಮೇಲ್ಮೈ: OSP, HASL, ಲೀಡ್-ಮುಕ್ತ HASL, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್, ENIG, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್, ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ, ಇಡೀ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಲೇಪಿಸುವುದು, ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು, ENEPIG...
OSP: ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ, ಕಠಿಣ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು, ಕಡಿಮೆ ಸಮಯ, ಪರಿಸರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ, ನಯವಾದ…
HASL: ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಇದು ಬಹುಪದರದ HDI PCB ಮಾದರಿಗಳು (4 - 46 ಪದರಗಳು), ಅನೇಕ ದೊಡ್ಡ ಸಂವಹನಗಳು, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು, ವೈದ್ಯಕೀಯ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಉದ್ಯಮಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಶೋಧನಾ ಘಟಕಗಳಿಂದ ಬಳಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.
ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು: ಇದು ಮೆಮೊರಿ ಸ್ಲಾಟ್ ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವಾಗಿದೆ, ಎಲ್ಲಾ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳಿನಿಂದ ಕಳುಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್ ಹಲವಾರು ಗೋಲ್ಡನ್ ವಾಹಕ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ, ಅವುಗಳ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ಬೆರಳಿನಂತಹ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಿಂದಾಗಿ "ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು" ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ತಾಮ್ರದ ಹೊದಿಕೆಯನ್ನು ಚಿನ್ನದಿಂದ ಲೇಪಿಸಲು ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ನಿರೋಧಕವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ವಾಹಕವಾಗಿದೆ.ಆದರೆ ಚಿನ್ನದ ಬೆಲೆ ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಬದಲಿಸಲು ಪ್ರಸ್ತುತ ಟಿನ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಕಳೆದ ಶತಮಾನದ 90 ರ ದಶಕದಿಂದ, ತವರ ವಸ್ತುವು ಹರಡಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು, ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್, ಮೆಮೊರಿ ಮತ್ತು ವೀಡಿಯೊ ಸಾಧನಗಳಾದ “ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು” ಯಾವಾಗಲೂ ತವರ ವಸ್ತುವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕೆಲವು ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸರ್ವರ್/ವರ್ಕ್‌ಸ್ಟೇಷನ್ ಪರಿಕರಗಳು ಮಾತ್ರ ಮುಂದುವರಿಯಲು ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುತ್ತವೆ. ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತವನ್ನು ಬಳಸುವ ಅಭ್ಯಾಸ, ಆದ್ದರಿಂದ ಬೆಲೆ ಸ್ವಲ್ಪ ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ.
IC ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಏಕೀಕರಣದೊಂದಿಗೆ, IC ಅಡಿ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ದಟ್ಟವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಲಂಬವಾದ ತವರ ಸಿಂಪರಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಫೈನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಫ್ಲಾಟ್ ಮಾಡಲು ಕಷ್ಟವಾಗಿದ್ದರೂ, ಇದು SMT ಆರೋಹಣಕ್ಕೆ ತೊಂದರೆ ತರುತ್ತದೆ;ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇಯಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ನ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಚಿನ್ನದ ಫಲಕವು ಈ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ:
1.) ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕಾಗಿ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ 0603 ಮತ್ತು 0402 ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಸ್ಮಾಲ್ ಟೇಬಲ್ ಮೌಂಟ್‌ಗೆ, ಏಕೆಂದರೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಚಪ್ಪಟೆತನವು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಮರು-ಹರಿವಿನ ಬೆಸುಗೆ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಒಂದು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪರಿಣಾಮ, ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಸಣ್ಣ ಟೇಬಲ್ ಮೌಂಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ಲೇಟ್ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕಾಣಬಹುದು.
2.) ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಘಟಕಗಳ ಸಂಗ್ರಹಣೆಯಂತಹ ಅಂಶಗಳ ಪ್ರಭಾವವು ತಕ್ಷಣವೇ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಬಳಕೆಗೆ ಮೊದಲು ಕೆಲವು ವಾರಗಳು ಅಥವಾ ತಿಂಗಳುಗಳು ಕಾಯಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವಿತಾವಧಿಯು ಟೆರ್ನ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಅನೇಕ ಬಾರಿ ಲೋಹ, ಆದ್ದರಿಂದ ಎಲ್ಲರೂ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಿದ್ಧರಿದ್ದಾರೆ.ಇದಲ್ಲದೆ, ಪ್ಯೂಟರ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಮಾದರಿ ಹಂತದ ವೆಚ್ಚದ ಡಿಗ್ರಿಗಳಲ್ಲಿ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ PCB
3.)
4.) ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ದಟ್ಟವಾದ ವೈರಿಂಗ್, ಲೈನ್ ಅಗಲ, ಅಂತರವು 3-4MIL ತಲುಪಿದೆ
ಆದ್ದರಿಂದ, ಇದು ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಯ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ತರುತ್ತದೆ: ಸಿಗ್ನಲ್ನ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಆವರ್ತನದೊಂದಿಗೆ, ಚರ್ಮದ ಪರಿಣಾಮದಿಂದಾಗಿ ಬಹು ಲೇಪನಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣದ ಪ್ರಭಾವವು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.
(ಚರ್ಮದ ಪರಿಣಾಮ : ಅಧಿಕ ಆವರ್ತನ ಪರ್ಯಾಯ ಪ್ರವಾಹ, ಪ್ರವಾಹವು ತಂತಿಯ ಹರಿವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದ ಪ್ರಕಾರ, ಚರ್ಮದ ಆಳವು ಆವರ್ತನಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.)
ಕೆಳಕಂಡಂತೆ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್ PCB ಪ್ರದರ್ಶನಕ್ಕೆ ಕೆಲವು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿವೆ:
1.) ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನದಿಂದ ರೂಪುಗೊಂಡ ಸ್ಫಟಿಕ ರಚನೆಯು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನದ ಬಣ್ಣವು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕರು ಹೆಚ್ಚು ತೃಪ್ತರಾಗಿದ್ದಾರೆ.ನಂತರ ಮುಳುಗಿರುವ ಚಿನ್ನದ ತಟ್ಟೆಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಚಿನ್ನವು ಚಿನ್ನಕ್ಕಿಂತ ಮೃದುವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಚಿನ್ನದ ತಟ್ಟೆಯು ಧರಿಸುವುದಿಲ್ಲ - ನಿರೋಧಕ ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು.
2.) ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನಕ್ಕಿಂತ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು ಸುಲಭ, ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕರ ದೂರುಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
3.) ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನವು ENIG PCB ಯಲ್ಲಿನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ, ಚರ್ಮದ ಪರಿಣಾಮದಲ್ಲಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣವು ತಾಮ್ರದ ಪದರದಲ್ಲಿದೆ, ಇದು ಸಂಕೇತದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ, ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಗೆ ಶಾರ್ಟ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಸಹ ದಾರಿ ಮಾಡಬೇಡಿ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡವು ತಾಮ್ರದ ಪದರಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ದೃಢವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.
4.) ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನದ ಸ್ಫಟಿಕ ರಚನೆಯು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನಕ್ಕಿಂತ ದಟ್ಟವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ
5.) ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಮಾಡಿದಾಗ ಅಂತರದ ಮೇಲೆ ಯಾವುದೇ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ
6.) ಚಿನ್ನದ ತಟ್ಟೆಯ ಚಪ್ಪಟೆತನ ಮತ್ತು ಸೇವಾ ಜೀವನವು ಚಿನ್ನದ ತಟ್ಟೆಯಂತೆಯೇ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.
ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್ VS ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ
ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಎರಡು ವಿಧಗಳಿವೆ: ಒಂದು ವಿದ್ಯುತ್ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ, ಇನ್ನೊಂದು ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್
ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ, ತವರದ ಪರಿಣಾಮವು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಪರಿಣಾಮವು ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ;ತಯಾರಕರಿಗೆ ಬೈಂಡಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಅಥವಾ ಈಗ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಯಾರಕರು ಚಿನ್ನದ ಮುಳುಗುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ!
ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, PCB ಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಕಾರಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು: ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ (ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನ), ಬೆಳ್ಳಿಯ ಲೇಪನ, OSP, HASL (ಸೀಸದೊಂದಿಗೆ ಮತ್ತು ಇಲ್ಲದೆ), ಇವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ FR4 ಅಥವಾ CEM-3 ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ಪೇಪರ್ ಬೇಸ್ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ರೋಸಿನ್ ಲೇಪನ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ;ಪೇಸ್ಟ್ ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ವಸ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿದರೆ ಟಿನ್ ಬಡವರ ಮೇಲೆ (ತವರ ಕಳಪೆ ತಿನ್ನುವುದು).
PCB ಸಮಸ್ಯೆಗೆ ಕೆಲವು ಕಾರಣಗಳಿವೆ:
ಪಿಸಿಬಿ ಮುದ್ರಣದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪ್ಯಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ತೈಲ ವ್ಯಾಪಿಸಿರುವ ಫಿಲ್ಮ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಇದೆಯೇ, ಅದು ತವರ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಬಹುದು;ಇದನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಫ್ಲೋಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯಿಂದ ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು
ಪ್ಯಾನ್‌ನ ಅಲಂಕರಣ ಸ್ಥಾನವು ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬಹುದೇ, ಅಂದರೆ, ಭಾಗಗಳ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬಹುದೇ.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಕಲುಷಿತವಾಗಿಲ್ಲ, ಇದನ್ನು ಅಯಾನು ಮಾಲಿನ್ಯದಿಂದ ಅಳೆಯಬಹುದು;ಟಿ
ಮೇಲ್ಮೈ ಬಗ್ಗೆ:
ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ, ಇದು PCB ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಮಾಡಬಹುದು, ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ವಾತಾವರಣದಿಂದ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶ ಬದಲಾವಣೆಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ (ಇತರ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ), ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಸುಮಾರು ಒಂದು ವರ್ಷದವರೆಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು;HASL ಅಥವಾ ಲೀಡ್ ಉಚಿತ HASL ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಎರಡನೆಯದು, OSP ಮತ್ತೊಮ್ಮೆ, ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಎರಡು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶದ ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯ ಬಹಳಷ್ಟು ಗಮನ ಕೊಡಲು
ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಬೆಳ್ಳಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ಸ್ವಲ್ಪ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಬೆಲೆ ಕೂಡ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಸಂರಕ್ಷಣೆ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಬೇಡಿಕೆಯಿದೆ, ಯಾವುದೇ ಸಲ್ಫರ್ ಪೇಪರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಬಳಸಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ!ಮತ್ತು ಸುಮಾರು ಮೂರು ತಿಂಗಳ ಕಾಲ ಇರಿಸಿ!ತವರ ಪರಿಣಾಮದ ಮೇಲೆ, ಚಿನ್ನ, OSP, ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇ ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ತಯಾರಕರು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುತ್ತಾರೆ!
