동박적층판(CCL)의 제조 공정은 보강재에 유기 수지를 함침시키고 건조하여 프리프레그를 형성하는 것입니다. 프리프레그는 여러 개의 프리프레그를 적층하여 한쪽 또는 양쪽 면에 구리박을 코팅하고, 열간 압착하여 판 형태의 소재를 형성합니다.

비용 측면에서 동박적층판은 전체 PCB 제조의 약 30%를 차지합니다. 동박적층판의 주요 원재료는 유리섬유 직물, 목재 펄프지, 동박, 에폭시 수지 등입니다. 이 중 동박은 동박적층판 제조의 주요 원재료입니다. 재료 비율의 80%는 박판 30%, 후판 50%로 구성됩니다.

다양한 유형의 동박적층판의 성능 차이는 주로 사용하는 섬유 강화 소재와 수지의 차이에서 나타납니다. PCB 생산에 필요한 주요 원자재로는 동박적층판, 프리프레그, 동박, 금-시안화칼륨, 구리 볼, 잉크 등이 있으며, 동박적층판이 가장 중요한 원자재입니다.

PCB 산업은 꾸준히 성장하고 있습니다

PCB의 광범위한 사용은 향후 전자사 수요를 강력하게 뒷받침할 것입니다. 2019년 전 세계 PCB 생산량은 약 650억 달러이며, 중국 PCB 시장은 비교적 안정적입니다. 2019년 중국 PCB 시장 생산량은 약 350억 달러에 달했습니다. 중국은 전 세계에서 가장 빠르게 성장하는 지역으로 전 세계 생산량의 절반 이상을 차지하고 있으며, 앞으로도 계속 성장할 것입니다.

세계 PCB 생산량의 지역별 분포. 미주, 유럽, 일본의 PCB 생산량 비중은 전 세계적으로 감소하는 반면, 일본을 제외한 아시아 지역의 PCB 산업 생산량은 빠르게 증가했습니다. 그중에서도 중국 본토의 비중이 빠르게 증가했습니다. 중국은 세계 PCB 산업의 중심지이며, PCB 산업의 이전이 활발하게 이루어지고 있습니다.