Электрондук жабдуулар үчүн иштөө учурунда белгилүү өлчөмдө жылуулук пайда болот, ошондуктан жабдуулардын ички температурасы тез көтөрүлөт.Жылуулук өз убагында таркатылбаса, жабдуулар ысып кете берет, ысып кеткендиктен аппарат иштен чыгат.Электрондук жабдуулардын ишенимдүүлүгү Өндүрүмдүүлүгү төмөндөйт.

Ошондуктан, бул схема боюнча жакшы жылуулук диссипация дарылоо жүргүзүү үчүн абдан маанилүү болуп саналат.PCB схемасынын жылуулук диссипациясы абдан маанилүү бөлүгү болуп саналат, андыктан PCB схемасынын жылуулук диссипациялоо техникасы кандай, келгиле, төмөндө чогуу талкуулайлы.

ПХБ тактасынын өзү аркылуу жылуулуктун таралышы Учурда кеңири колдонулган ПХБ такталары жез менен капталган/эпоксиддүү айнек кездемеден жасалган субстраттар же фенолдук чайырдан жасалган айнек кездемеден жасалган субстраттар жана аз өлчөмдө кагаз негизиндеги жез капталган такталар колдонулат.

Бул субстраттардын мыкты электрдик касиеттери жана иштетүү касиеттери бар болгону менен, алар жылуулукту начар таркатышат.Жогорку жылытуу компоненттери үчүн жылуулук таркатуунун ыкмасы катары, ПХБнын өзүнөн жылуулукту күтүү дээрлик мүмкүн эмес, бирок компоненттин бетинен жылуулукту курчап турган абага таркатууга болот.

Бирок, электрондук продуктылар компоненттерди миниатюризациялоо дооруна киргендиктен, жогорку тыгыздыктагы монтаждоо жана жогорку ысытуу жыйындысы, жылуулукту таркатыш үчүн бетинин аянты өтө аз болгон компоненттин бетине таянуу жетиштүү эмес.

Ошол эле учурда, QFP жана BGA сыяктуу беттик монтаждоочу компоненттерди массалык түрдө колдонуудан улам, компоненттер тарабынан пайда болгон жылуулук ПХБ тактасына чоң өлчөмдө берилет.Ошондуктан, жылуулук диссипациясын чечүүнүн эң жакшы жолу - бул ПХБнын өзүнүн жылуулук таркатуучу жөндөмдүүлүгүн жакшыртуу.

▼Жытуу элементи аркылуу жылытуу.Өткөрүлгөн же нурланган.

▼Жылуулук аркылуу - Жылуулук аркылуу

IC артындагы жездин таасири жез менен абанын ортосундагы жылуулук каршылыгын азайтат

PCB жайгашуусу
Жылуулук сезгич түзүлүштөр муздак шамалдын аймагына жайгаштырылат.

Температураны аныктоочу аппарат эң ысык абалда жайгаштырылат.

Бир эле басма тактадагы приборлор мүмкүн болушунча алардын калориялуулугуна жана жылуулуктун таралуу даражасына жараша жайгаштырылышы керек.Муздатуучу аба агымына аз калориялуу же ысыкка туруктуулугу начар түзүлүштөрдү (мисалы, кичинекей сигнал транзисторлору, чакан интегралдык схемалар, электролиттик конденсаторлор ж.б.) коюу керек.Эң жогорку агым (кире бериште), ысыкка же ысыкка туруктуулугу чоң түзүлүштөр (мисалы, кубаттуу транзисторлор, чоң масштабдагы интегралдык схемалар ж.б.) муздаткыч аба агымынын эң төмөнкү агымына жайгаштырылат.

Горизонталдык багытта жылуулук өткөрүүчү жолду кыскартуу үчүн жогорку кубаттуулуктагы түзүлүштөр басып чыгарылган тактанын четине мүмкүн болушунча жакын жайгаштырылат;вертикалдуу багытта, бул түзмөктөрдүн башка түзмөктөрдүн температурасына тийгизген таасирин азайтуу үчүн жогорку кубаттуулуктагы түзүлүштөр басып чыгарылган тактанын үстүнө мүмкүн болушунча жакын жайгаштырылат.

Жабдууларда басылган тактанын жылуулуктун таралышы негизинен аба агымына көз каранды, ошондуктан дизайн учурунда аба агымынын жолу изилденип, аппарат же басма схемасы негиздүү конфигурацияланышы керек.

Аба агып өткөндө, ал ар дайым аз каршылыгы бар жерлерде агып кетет, андыктан приборлорду басма тактасында конфигурациялоодо, белгилүү бир аймакта чоң аба мейкиндигин калтырбаңыз.Бүтүндөй машинадагы бир нече басма схемалардын конфигурациясы да ошол эле көйгөйгө көңүл бурушу керек.

Температурага сезгич аспап эң төмөнкү температуралык аймакка (мисалы, аппараттын түбүнө) жайгаштырылган.Эч качан аны түз жылыткычтын үстүнө койбоңуз.Бул горизонталдык тегиздикте бир нече түзмөктөрдү тебелеп коюу жакшы.

Эң көп энергия керектөөчү жана жылуулукту өндүрүүчү аппараттар жылуулукту таратуу үчүн эң жакшы позицияга жакын жайгаштырылат.Эгерде анын жанында жылыткыч орнотпосо, басма тактанын бурчтарына жана чет-жакаларына жогорку жылыткыч түзүлүштөрдү койбоңуз.

Кубаттуу резисторду долбоорлоодо, мүмкүн болушунча чоңураак түзүлүштү тандап, басма тактанын схемасын тууралоодо жылуулукту таркатууга жетиштүү орун калтырыңыз.

Сунушталган компонент аралыгы: