الیکٹرانک آلات کے لیے، آپریشن کے دوران ایک خاص مقدار میں حرارت پیدا ہوتی ہے، تاکہ سامان کا اندرونی درجہ حرارت تیزی سے بڑھے۔اگر گرمی کو وقت پر ختم نہیں کیا جاتا ہے، تو سامان گرم ہوتا رہے گا، اور زیادہ گرم ہونے کی وجہ سے آلہ ناکام ہو جائے گا۔الیکٹرانک آلات کی کارکردگی کم ہو جائے گی۔
لہذا، سرکٹ بورڈ پر گرمی کی کھپت کا اچھا علاج کرنا بہت ضروری ہے۔پی سی بی سرکٹ بورڈ کی گرمی کی کھپت ایک بہت اہم حصہ ہے، لہذا پی سی بی سرکٹ بورڈ کی گرمی کی کھپت کی تکنیک کیا ہے، آئیے ذیل میں اس پر ایک ساتھ بات کرتے ہیں۔
خود پی سی بی بورڈ کے ذریعے حرارت کی کھپت فی الحال بڑے پیمانے پر استعمال ہونے والے پی سی بی بورڈز تانبے کے پوش/ایپوکسی گلاس کلاتھ سبسٹریٹس یا فینولک رال گلاس کلاتھ سبسٹریٹس ہیں، اور کاغذ پر مبنی تانبے سے ملبوس بورڈز کی تھوڑی مقدار استعمال کی جاتی ہے۔
اگرچہ ان سبسٹریٹس میں بہترین برقی خصوصیات اور پروسیسنگ کی خصوصیات ہیں، ان میں گرمی کی کھپت کم ہے۔زیادہ حرارتی اجزاء کے لیے حرارت کی کھپت کے طریقہ کار کے طور پر، خود پی سی بی سے حرارت کی توقع کرنا تقریباً ناممکن ہے کہ وہ حرارت لے لے، لیکن جزو کی سطح سے ارد گرد کی ہوا تک گرمی کو ختم کرے۔
تاہم، چونکہ الیکٹرانک مصنوعات اجزاء کے چھوٹے بنانے، اعلی کثافت کے بڑھتے ہوئے، اور ہائی ہیٹنگ اسمبلی کے دور میں داخل ہو چکی ہیں، گرمی کو ختم کرنے کے لیے بہت چھوٹے سطحی رقبے والے جزو کی سطح پر انحصار کرنا کافی نہیں ہے۔
ایک ہی وقت میں، سطح کے ماؤنٹ اجزاء جیسے کیو ایف پی اور بی جی اے کے بڑے پیمانے پر استعمال کی وجہ سے، اجزاء سے پیدا ہونے والی حرارت کو بڑی مقدار میں پی سی بی بورڈ میں منتقل کیا جاتا ہے۔لہذا، گرمی کی کھپت کو حل کرنے کا بہترین طریقہ یہ ہے کہ خود پی سی بی کی گرمی کی کھپت کی صلاحیت کو بہتر بنایا جائے جو براہ راست رابطے میں ہے۔
▼ حرارت کے ذریعے گرم کرنے والا عنصر۔منظم یا تابکاری۔
▼نیچے کے ذریعے ہیٹ ہیٹ ویا ہے۔
آئی سی کی پشت پر تانبے کی نمائش تانبے اور ہوا کے درمیان تھرمل مزاحمت کو کم کرتی ہے۔
پی سی بی لے آؤٹ
تھرمل حساس آلات سرد ہوا کے علاقے میں رکھے جاتے ہیں۔
درجہ حرارت کا پتہ لگانے والا آلہ گرم ترین پوزیشن میں رکھا گیا ہے۔
ایک ہی پرنٹ شدہ بورڈ پر موجود آلات کو ان کی کیلوری کی قدر اور حرارت کی کھپت کی ڈگری کے مطابق جہاں تک ممکن ہو ترتیب دینا چاہیے۔کم کیلوریفک ویلیو والے آلات یا گرمی کی خراب مزاحمت (جیسے چھوٹے سگنل ٹرانزسٹر، چھوٹے پیمانے پر مربوط سرکٹس، الیکٹرولائٹک کیپسیٹرز وغیرہ) کو کولنگ ایئر فلو میں رکھا جانا چاہیے۔سب سے اوپر والا بہاؤ (داخلی راستے پر)، بڑی حرارت یا گرمی کی مزاحمت والے آلات (جیسے پاور ٹرانزسٹر، بڑے پیمانے پر مربوط سرکٹس وغیرہ) کولنگ ایئر فلو کے سب سے نیچے کی طرف رکھے جاتے ہیں۔
افقی سمت میں، ہائی پاور ڈیوائسز کو پرنٹ شدہ بورڈ کے کنارے کے قریب رکھا جاتا ہے تاکہ گرمی کی منتقلی کے راستے کو چھوٹا کیا جا سکے۔عمودی سمت میں، اعلی طاقت والے آلات کو پرنٹ شدہ بورڈ کے اوپری حصے کے قریب رکھا جاتا ہے تاکہ دوسرے آلات کے درجہ حرارت پر ان آلات کے اثرات کو کم کیا جا سکے۔
سامان میں پرنٹ شدہ بورڈ کی گرمی کی کھپت بنیادی طور پر ہوا کے بہاؤ پر منحصر ہے، لہذا ڈیزائن کے دوران ہوا کے بہاؤ کے راستے کا مطالعہ کیا جانا چاہئے، اور آلہ یا پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو مناسب طریقے سے ترتیب دیا جانا چاہئے.
جب ہوا بہتی ہے، تو یہ ہمیشہ کم مزاحمت والی جگہوں پر بہنے کا رجحان رکھتی ہے، اس لیے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر ڈیوائسز کو ترتیب دیتے وقت، کسی خاص علاقے میں بڑی فضائی حدود چھوڑنے سے گریز کریں۔پوری مشین میں متعدد پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کی ترتیب کو بھی اسی مسئلے پر توجہ دینی چاہئے۔
درجہ حرارت سے متعلق حساس آلہ کو سب سے کم درجہ حرارت والے علاقے میں بہترین جگہ پر رکھا جاتا ہے (جیسے آلہ کے نیچے)۔اسے کبھی بھی براہ راست ہیٹنگ ڈیوائس کے اوپر نہ رکھیں۔افقی جہاز پر متعدد آلات کو لڑکھڑانا بہتر ہے۔
سب سے زیادہ بجلی کی کھپت اور حرارت پیدا کرنے والے آلات گرمی کی کھپت کے لیے بہترین پوزیشن کے قریب ترتیب دیے گئے ہیں۔پرنٹ شدہ بورڈ کے کونوں اور پردیی کناروں پر ہائی ہیٹنگ ڈیوائسز نہ رکھیں، جب تک کہ اس کے قریب ہیٹ سنک کا انتظام نہ کیا جائے۔
پاور ریزسٹر کو ڈیزائن کرتے وقت، زیادہ سے زیادہ بڑے ڈیوائس کا انتخاب کریں، اور پرنٹ شدہ بورڈ کے لے آؤٹ کو ایڈجسٹ کرتے وقت اسے گرمی کی کھپت کے لیے کافی جگہ بنائیں۔
تجویز کردہ اجزاء کا وقفہ: